• 登入
  • 註冊網站會員
CIO Taiwan
  • 活動
  • 影音
  • 趨勢分析
  • CIO 雜誌
  • CISO精選
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們
沒有結果
查看所有結果
CIO Taiwan
沒有結果
查看所有結果
首頁 新聞速寫

微軟部署下一代AMD Instinct與AMD EPYC處理器,擴大雙方長期策略合作夥伴關係

2026-07-30
分類 : 新聞速寫
0
A A
0

文/AMD

AMD宣布擴大與微軟Azure的策略合作夥伴關係,涵蓋AMD GPU、CPU、網路以及軟體領域。此次合作擴展的核心,微軟將部署AMD Helios機櫃級解決方案,為微軟本身、其AI客戶及Azure AI服務提供前沿模型(frontier model)AI推論。此外,Azure將新增兩款搭載AMD EPYC CPU的虛擬機器(VM)系列,並擴大Pensando DPU的部署,以支援Azure的網路服務。AMD將於2026年下半年開始向包括微軟在內的客戶供貨Helios。

AMD Helios結合AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC™ “Venice” CPU、Pensando網路架構以及ROCm軟體,打造專為大規模AI訓練與推論的而設計的開放式整合機櫃級平台。Azure的部署將使用Helios執行涵蓋前沿模型、Azure AI服務及客戶應用程式的推理工作負載。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示:「AMD與微軟多年來共同打造高效能基礎設施,如今我們將這項合作夥伴關係延伸至Azure上完整的AMD AI解決方案堆疊。微軟全新的AMD部署代表著重要里程碑,展現我們為Azure客戶提供領先運算解決方案,並共同擴展下一代AI基礎設施。」

微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示:「客戶正在尋求針對廣泛工作負載進行最佳化的AI 基礎設施,包括從訓練與推論到資料準備、搜尋與強化學習。透過與AMD的合作,我們藉由AMD Helios擴展Azure基礎設施產品組合,為客戶提供建置與執行下一代AI應用所需所需的效能、擴展能力及選擇。」

本次合作進一步擴大Azure取得AMD AI基礎設施的可用性。前沿模型開發人員現在可利用由 AMD驅動的基礎設施,訓練與提供大規模AI模型服務。企業客戶則可透過Azure Foundry託管運算(Managed Compute)部署並擴展生產環境中的AI工作負載。

Azure全新的虛擬機器系列,包括專為代理式 AI與資料管線(data pipelines)設計的Azure HDv2,以及專為半導體設計設計的Azure HXv2,將搭載第6代 AMD EPYC™ “Venice”處理器。兩款全新的虛擬機器系列將進一步擴展Azure上AMD EPYC產品組合,涵蓋AI、資料與工程運算工作負載。

雙方的合作亦延伸至連接與擴展Azure基礎設施的網路層。基於微軟對AMD Pensando DPU的廣泛部署,雙方整合Azure Boost與AMD技術,以提升雲端規模下的網路效能、效率與連線處理能力。

隨著AI需求加速成長,AMD與微軟將持續提供開放、高效能的基礎設施,賦予客戶打造下一代AI應用所需的彈性、效率與擴展能力。

標籤: AIAMDAzureEPYCGPUHeliosInstinctROCm微軟
上一篇文章

博弘雲端 AICOM 藍圖聚焦跨雲與 AI 治理,前瞻布局雲端生態新格局

下一篇文章

直擊 Google Cloud Day!宏庭科技大展 AI 落地實力,助企業突破 PoC 困境,將生成式 AI 轉化為實質 ROI

相關文章

2026 達梭系統 SIMULIA 用戶大會 聚焦工業 AI × 虛擬雙生 × AI 驅動模擬
新聞速寫

2026 達梭系統 SIMULIA 用戶大會 聚焦工業 AI × 虛擬雙生 × AI 驅動模擬

2026-09-17
王道銀行攜手幣託推出「企業穩定幣跨境收款服務」
新聞速寫

王道銀行攜手幣託推出「企業穩定幣跨境收款服務」

2026-09-17
數位無限 AI-Stack 賦能彰基 B200 智慧醫療算力
新聞速寫

數位無限 AI-Stack 賦能彰基 B200 智慧醫療算力

2026-09-16
下一篇文章
直擊 Google Cloud Day!宏庭科技大展 AI 落地實力,助企業突破 PoC 困境,將生成式 AI 轉化為實質 ROI

直擊 Google Cloud Day!宏庭科技大展 AI 落地實力,助企業突破 PoC 困境,將生成式 AI 轉化為實質 ROI

2026 Elite Vendor

追蹤我們的 Facebook

近期文章

  • 2026 達梭系統 SIMULIA 用戶大會 聚焦工業 AI × 虛擬雙生 × AI 驅動模擬
  • 王道銀行攜手幣託推出「企業穩定幣跨境收款服務」
  • 打造世界級醫院資安:邁向國際最高標準
  • 數位轉型打地基,AI 轉型展翅飛
  • 醫院電腦升級總是卡關?搞懂這兩個關鍵架構,搶救醫療資訊系統的大危機!

📈 CIO點閱文章週排行

  • ◤ HPE 與大世科從算力、資料治理到 AI 應用打造完整落地鏈,協助企業在效能、安全與成本可控之間取得平衡,將 AI 真正轉化為可持續的企業競爭力。

    從算力到競爭力 HPE x 大世科推動可信 AI 落地

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • FHIR 風險評估及最佳實務(2):Native 跟 Façade 架構的十字路口

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • CRA 進入實戰階段 台灣 ICT 從合規應對走向產品安全治理

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • AI 校園兼具治理與安全 東海大學高教新典範

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • KPI 管不住 AI:CIO 如何用 OKR、AI Evals 與工程 KPI 重構 AI 原生管理

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • ChatGPT、Claude、Grok 同日中斷,但面臨韌性與治理雙重壓力的是企業資訊長

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 從 Cloud First 邁向 Agent First 國泰金 AI 數位同事亮相

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • EVERY8D 案看行政檢查 如何推動企業個資治理

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 【專訪】全一電子資訊長王志文:以 AI 與Data Platform 布局全球車聯網

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • Travel Rule 上路前,要先看懂錢包地址背後的責任

    0 分享
    分享 0 Tweet 0

數位及平面

  • CIO Taiwan 網站
  • CIO 雜誌紙本
  • CIO 雜誌 HYREAD 版
  • CIO 雜誌 Zinio 版

關注社群

  • Line 加入好友
  • Facebook 粉絲頁

合作夥伴

  • CIO 協進會

關於我們

  • 公司介紹及工作機會
  • 隱私權政策

旗訊科技股份有限公司|統編:84493719|台北市 100 中正區杭州南路一段 15-1 號 19 樓|TEL: 886-2-23214335
Copyright © Flag Information Co.,Ltd. All Rights Reserved.

CIO Taiwan 歡迎你回來!

可用 使用者名稱 或 Email 登入

忘記密碼 註冊

歡迎註冊 CIO Taiwan 網站會員

請設定 Email 及 使用者名稱(使用者名稱不接受中文、將來無法更改)

欄位皆為必填 登入

找回密碼

請輸入 使用者名稱 或 Email 以重設密碼

登入
  • 登入
  • 註冊
沒有結果
查看所有結果
  • 活動
  • 影音
  • 產業速報
  • 新聞速寫
  • 風雲人物
  • 產業瞭望
  • 專欄
  • 精選文章
  • 原生現場
  • 供應商視野
  • 線上調查
  • CIO 雜誌
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們

© 2020 CIO Taiwan 版權所有

7/28 活動延期通知

因高雄市政府於7/28早上宣布全日停班停課,因此「智慧醫療研討會高雄場」活動延期舉辦。主辦單位將另行公告研討會相關訊息,歡迎報名參加!

您已閒置超過 3 分鐘了,為您推薦其他文章!點擊空白處、ESC 鍵或關閉回到網頁

SEMI E187 驗證標章 從制度建構邁向驗證落地

整理/鄭宜芬 臺灣不只打造全球最先進的晶片,更為全球半導體產業立下資安驗證的新標

AI 驅動智慧醫療 健保署攜 APEC 夥伴共築數位健康韌性

整理/鄭宜芬 面對高齡化、慢性病盛行與醫療資源有限等挑戰,AI正成為各國提升醫療

從合規到後量子 數產署助攻半導體資安強化供應鏈韌性

整理/鄭宜芬 面對量子運算帶來的資安威脅與日趨嚴格的國際供應鏈合規要求, 數位發

代理人 AI 時代,信任就是商機

文/林宏文 日前我回陽明交大主持一場「華仁全球講座」,討論主題是「從生成式 AI

當產品的 PQC 升級受限,誰有權決定繼續支援?

技術路徑走到硬體與信任鏈邊界時,企業要說清楚支援期限、客戶通知與退場責任。 文/

【專訪】全一電子資訊長王志文:以 AI 與Data Platform 布局全球車聯網

採訪/施鑫澤‧文/鄭宜芬‧刊期/2026.9 面對全球供應鏈重組與汽車電子產業快

半導體邁入埃米世代 imec定調系統級創新及跨技術整合

從微影、材料到先進封裝,揭示支撐下一波AI成長的技術路徑 整理/鄭宜芬 隨著 A

鄧白氏揭中小企業 AI 轉型趨勢 從工具導入邁向營運與決策

採訪/鄭宜芬 美商鄧白氏(Dun & Bradstreet)公布第十三屆

SEMI 成立半導體材料聯盟 從供應韌性到協同開發加速材料量產落地

整理/鄭宜芬 隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體

文章分類

  • 產業速報
  • 專欄
  • 影音
  • 風雲人物
  • CXO分享
  • 產業瞭望
  • 原生現場
  • 精選文章
  • 趨勢分析
  • 供應商視野
  • 新聞速寫
  • 下載
  • Sponsors

熱門標籤

  • 最新文章
  • 雲端運算
  • 人工智慧
  • 數位轉型
  • 製造業
  • 物聯網
  • 資料與分析
  • 資安
  • 區塊鏈
  • 5G
  • 儲存
  • 基礎架構

活動

  • CIO價值學院 四堂課
  • 智慧醫療研討會 台北/高雄場
  • 金融科技高峰會 春季/秋季場
  • 製造業CIO論壇 台北/台中/高雄場
  • 商業服務科技論壇
  • 亞太CIO論壇
  • CISO資安學院 金融/醫療/新竹場
  • CIO Insight 調查

影音

  • 影音