整理／鄭宜芬
臺灣不只打造全球最先進的晶片，更為全球半導體產業立下資安驗證的新標準！數位發展部與 SEMI 國際半導體產業協會於 9 月 4 日「SEMICON Taiwan 2026 半導體資安趨勢高峰論壇」上，共同發布全球首創的「SEMI E187 驗證標章」。在數發部部長林宜敬、次長楊佳玲、數產署署長林俊秀、SEMI 全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸及 SEMI 半導體資安委員會主席台積電屠震等產官學代表共同見證下，宣告台灣主導的半導體資安標準正式從「規則制定」走向「落地驗證」。
臺灣半導體產業居全球民主供應鏈的核心地位，因而成為駭客攻擊的重點目標。由於半導體晶圓製造大廠資安防護嚴密，且過去設備資安多由廠商自主宣告，缺乏一致的標準及機制，駭客逐漸轉向供應鏈裡的半導體設備商，嘗試透過供應鏈漏洞植入病毒。
為此，臺灣產業主導制定全球首個設備資安標準 SEMI E187，要求設備出廠前必須深植資安防護（Secure by Design）。此次推出的驗證標章如同設備的安全標章，從源頭杜絕威脅，守護全球科技產業的運作脈搏。
為落實 SEMI E187 資安標準，數發部與 SEMI 協會於去年底啟動第三方認驗證制度，依循 ISO 國際符合性評鑑架構建立審查機制。
目前資策會與工研院已取得 TAF ISO/IEC 17025 認證，成為首批具備檢測能力的實驗室；驗證機構亦進入取證程序，預計在今年底正式核發全球首批 SEMI E187 驗證標章。未來，全球半導體設備只要貼上此標章，就代表通過最高等級防禦檢測，取得通行國際市場的信任入場券。
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林宜敬表示，SEMI E187 驗證標章的重要性不只是一個 Logo， 而是代表一套能被辨識、查證並持續維持的設備資安信任機制。設備商而言，標章可具體呈現企業在產品資安上的投入；對晶圓廠而言，則提供一套一致的判斷依據，降低供應鏈重複審查與確認成本；對整體產業而言，更可逐步形成設備資安共同語言，提升供應鏈之安全與信任。除此之外，也能為我國的資安產業，隨著半導體產業版圖拓展，帶來更多的機會與商機。
此次 SEMI E187 標章的公告儀式亦吸引日月光、臺灣電子設備協會（TEEIA）、台灣電路板協會（TPCA）、台灣資安大聯盟（TWDDC），以及美、荷、英、德、日等多國駐台辦公室代表出席，展現產業與國際高度支持。
數發部強調，臺灣半導體設備資安已建立可被市場辨識的機制，未來將持續擴大國際交流，讓臺灣累積的資安經驗，轉化為全球供應鏈可共同採用的信任基礎。
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