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【專訪】聯華電子資深副總經理暨資安長吳宗賢

2025-08-05
分類 : 風雲人物
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◤聯華電子資深副總經理暨資安長吳宗賢。

資安為雙軸轉型奠基 點亮晶圓代工燈塔

聯電導入工業 4.0 技術,2025 年入選世界經濟論壇「燈塔工廠」,成為全球首座獲此殊榮的半導體晶圓代工廠。點亮燈塔的基礎,莫過於建構完整的資安治理架構、強化供應鏈風險管理與 AI 應用。

採訪/林振輝、施鑫澤.文/鄭宜芬‧刊期/2025.8


聯華電子(UMC)是臺灣首家半導體製造公司,累積逾 40 年晶片產業經驗,擁有 15,000 件全球半導體相關專利,1999 年正式設立臺南 12A 廠,不僅是臺灣第一座 12 吋晶圓廠,更是全球首座獲選為燈塔工廠的晶圓代工廠,展現以工業 4.0(Fourth Industrial Revolution,4IR)技術推動智慧製造的成果。

聯華電子資深副總經理暨資安長吳宗賢表示,聯電 2017 年成立專責推動數位轉型的「智慧製造處」,以南科 12A 廠作為示範廠區,逐步推展至全球生產據點,2018 年起聚焦智慧製造與 ESG 雙軸轉型。由於燈塔工廠入選率僅約 1~2%,聯電面對全球上千企業競爭,針對 48 個應用案例進行精實改善,聚焦品質、效益與生產週期指標,成功獲選。

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內容目錄 隱藏
資安為雙軸轉型奠基 點亮晶圓代工燈塔
聚焦特殊製程 4IR 提升效率與品質
佈局高價值特殊製程 強化差異化競爭力
擴散南科經驗 提升全球營運效益
資安架構三層次 強化組織韌性
供應鏈風險管理與 AI 應用並行
虛實整合 提升風險應變能力

聚焦特殊製程 4IR 提升效率與品質

聯電 2017 年聚焦發展特殊製程,以期透過技術差異化提升競爭力。特殊製程相較於傳統製程涉及更多技術變數與客製化需求,常面臨排程複雜、生產週期拉長及良率不穩等問題。為此,聯電於 2019~2023 年推動數位轉型,三大關鍵為串聯上下游溝通(E2E,端到端)、提升品質與生產效率,將 4IR 技術逐步導入至營運流程及上下游價值鏈,至今累積超過 48 項轉型解決方案,近 95% 為自主開發,成功將設計交付時程縮短 57%,良率提升至 97%,人力效率提升 47%,提高整體製造效能與客戶黏著度。

吳宗賢進一步說明,在 E2E 環節,設計交付與產品上市加速解決方案透過機器學習及智慧自動化工具,加速設計套件的產出,提升模型模擬、電性模型最佳化工具、光罩準確性檢測等設計流程,加速設計交付時程 57%,縮短客戶產品上市時程,提升市場反應速度與客戶滿意度。

在資料整合及即時決策支援方面,聯電建立整合內外部資料流的平台(如光罩資訊整合智慧平台),通過自動與智慧化的資料處理,連結 UMC、客戶、光罩供應商三端,提供資料分析、異常快速搜查與比對系統,以及光罩生產排程等應用。可提高資料處理即時性與準確性,光罩製造時間減少 52%,支援即時生產調整,提升製造效能,加強跨部門及企業合作,提升供應鏈韌性與效率。

提升品質方面,特殊製程如嵌入式高壓(eHV)、射頻絕緣矽(RF SOI)及嵌入式非揮發記憶體製程(eNVM),以 AI 缺陷偵測智慧影像識別與數據預測模型等技術,強化瓶頸機台監控及異常處理能力,分析時間縮短 65%,良率自 75% 提升至 97%。

12A 廠作為旗艦量產與研發基地,由三座廠房構成。為提升生產效率,智慧自動物料傳送系統(AMHS)與 AI 演算法串聯逾 3,000 部機台與高達 6,800 萬條傳送路徑,進行晶圓跨廠區自動傳輸,機台傳送效率提升 43%,人力生產效率提高 47%;「機器學習預測與智慧氣體切換」透過演算法預測機台狀態並進行氣體快速切換,瓶頸機台週期縮短 87%,相關等待時間減少 55%。

在半導體代工產業中,除了製程技術,製造卓越(Manufacturing Excellence)亦為客戶的評價指標。聯電除改善各環節,也在客戶參與和設計導入(Design-in)階段及生產流程進行改善,以提升品質與速度。

面對全球碳中和及節能減排的趨勢,聯電訂下 2050 年達成淨零碳排目標,導入 AI 能源管理與減碳技術,強化製造流程中能源使用效率,降低溫室氣體排放,邁向 RE100(100% 再生能源)認證的挑戰。

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◤(左起)聯電數位暨工程服務執行處長陳銘聰、聯電資深副總經理暨資安長吳宗賢、聯電數位暨工程服務組織執行處長王邦明。

佈局高價值特殊製程 強化差異化競爭力

聯電發展高價值特殊製程,期望透過技術差異化提升成本效益及競爭力。然特殊製程因規格要求更嚴謹且需高度精度,製程因而更加複雜。

為此,聯電積極佈局高壓(20V、40V)與高頻(120Hz、240Hz)等特殊製程,透過建模技術與縮短生產週期(Cycle Time)等策略,提升客戶採用率,拓展成熟製程中的利基應用市場。

同時,機器學習有助縮短設計套件交付時間,協助客戶加快產品上市進程;在光罩管理方面,開發 AI 平台精簡公司、客戶與供應商三方的資料處理流程。

為解決瓶頸機台問題,聯電採用機器學習模型預測和智慧氣體切換系統,縮短整體產品生產週期;建立「智慧缺陷真因辨識系統」,結合智慧影像識別和自動化 AI 智慧異常搜查比對系統,可迅速找出缺陷與相關設備,有效提升產品良率。

導入工業 4.0 技術後,聯電 12 吋晶圓總月產能達 40 萬片,符合汽車產業要求的 IATF 16949 品質認證,提升客戶黏著度與整體獲利能力。

擴散南科經驗 提升全球營運效益

為強化毛利率成長,聯電「遞增製程至特殊製程再至設計獲勝(Design Win)」策略,強調突破製程技術(Breakthrough),逐步創造產品價值(Product Value),最終實現客戶設計導入(Design Win),涵蓋設計、製造、品質、管理與永續五大核心。

在設計方面,透過強化積體電路用模擬程式(SPICE)模型、電路設計規則、版圖與光罩設計標準,提高製程準確性與設計效率;生產製造方面,從傳統邏輯製程延伸至特殊製程,包括嵌入式高壓(eHV)、影像感測器(ISP)、射頻矽絕緣體(RF-SOI)、雙極型-互補型元件(BCD)與嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)等,拓展成熟製程藍海市場。

品質管理部分,線上量測系統與電性測試機制提升晶圓良率與製程穩定性;敏捷管理聚焦生產力、品質、週期時間與成本控管四大指標,提升生產效率。

技術層面則建置現代化 IoT 架構與資料虛擬化平台,打造安全與高可用度的資料處理環境;並導入生成式 AI 工具(如UGPTs、Copilot)、自動化流程平台(RPA Platform),及資料科學平台(DSP),強化資料分析與決策效率,推動整體營運智慧化。

在管理層面,聯電透過敏捷管理建立監控機制,強化員工自主與參與,並推動文化融入與持續改善,累計完成 7,298 件專案,預估創造 42 億元效益。

[ 推薦閱讀:【專訪】鴻海科技集團 B 事業群總經理姜志雄 ]

為強化組織賦能,聯電推動數位功能化組織架構、設立訓練委員會、導入變革管理與資安防護機制;永續發展涵蓋能源、水資源、氣體、廢棄物與溫室氣體等項目,體現企業對 ESG 責任的重視。

4IR 技術導入與數位轉型,助力聯電技術轉型、提升營運效能,強化競爭優勢,增加獲利,推動綠色製造與永續發展。財務指標方面,毛利率增加 75%、特殊製程營收增加 6 倍;營運指標部分,產品良率提高至 97%、生產週期縮短 23%、報廢率降低 68%;永續指標方面,溫室氣體排放降低 23%。

為擴大轉型效益,聯電更透過內部一致性平台,將南科廠的成功經驗快速複製至全球共 12 座晶圓廠,提升整體競爭力。

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◤聯華電子資深副總經理暨資安長吳宗賢表示,聯電的資安治理遵循 ISO27001、NIST CSF 等國際標準,取得 ISO 15408 與 ISO 22301 營運持續認證。

資安架構三層次 強化組織韌性

資安是高科技製造業維持營運穩定、保護智慧財產與確保供應鏈信任的關鍵防線。智慧製造處設立以來,除導入工業 4.0 技術,同步建構人員訓練、制度建立與技術導入三層次為治理架構。

隨著製造流程日益數位化,廠區設備從單純隔離擴大到至更複雜的資安挑戰。吳宗賢指出,聯電的資安策略涵蓋新舊廠設備、RS-232、 N-port、單機到 IoT 應用等多樣情境,監控與資料傳輸需求大幅增加。針對無法安裝防毒的老舊設備,聯電採用白名單、入侵防禦系統(IPS)及端點管控,降低風險,並導入感測器強化機台掌握與資料即時傳輸。

資安制度上,聯電依循 ISO 27001、NIST CSF 等國際標準,實施資安訓練、入廠控管、刷卡與設備掃描等管理,並獲得 ISO 15408 與 ISO 22301 營運持續認證。

在軟體開發時,聯電融入 Security by Design 理念,透過原始碼掃描、物料清單等機制,強化程式安全性,並建立開源軟體的審查與驗證流程,減少風險。

供應鏈風險管理與 AI 應用並行

為防堵供應鏈資安破口,聯電要求供應商需完成資安教育與認證,並進行設備安全點檢。所有設備須於上線前完成風險掃描與控制。除導入 Panorays 與 Security Scorecard 等工具,進行供應鏈風險評估與第三方稽核,還透過評分制度推動資安績效管理。

AI 應用面則區分為「Security for AI」與「AI for Security」。前者運用 Azure 雲端與私有環境(如 NVIDIA 伺服器)強化模型安全性;後者導入威脅情資分析(SIEM)、自動化應變工具(SOAR)與機器人流程自動化(RPA),提升應變效率。

[ 推薦閱讀:童子賢:半導體為臺灣造山 AI 將為臺灣「造浪」 ]

為推動智慧製造與 AI 應用,智慧製造處組織分工包含 IoT、Big data & platform、AI(分析式 AI & 生成式 AI)及專案管理團隊,致力於平台及 AI 模型開發維運、智慧製造系統開發及與生產和知識管理系統整合,用以提昇工廠生產效率,實現智慧營運。

虛實整合 提升風險應變能力

根據世界經濟論壇 2024 年發布的白皮書,製造業連續 3 年成為網路攻擊的最大目標,其中 71% 涉及勒索軟體。聯電資安策略涵蓋實體安全與網路防護,資安預算也逐年成長。

面對物聯網設備日益普及所帶來的風險,聯電資安策略涵蓋實體與資訊,針對無線通訊與感測器設備,導入物理隔離、設備註冊與連線限制機制,防止未經授權的連線與資料外洩。同時,運用 AI 技術於實體安全場景,透過影像辨識、人臉與車牌辨識等功能,配合巨量資料建模,提升對異常行為的偵測。

為強化組織韌性,聯電定期進行滲透測試與資安事件模擬演練,包含透過 Teams 平台應變系統進行跨部門溝通、專責團隊與公關介入應變流程,並且結合營運持續計畫(BCP)制度,確保在面對網路攻擊或資料外洩等事件時,能迅速且有系統地處理與回應。

吳宗賢表示,聯電以工業 4.0 為核心,將持續推動數位轉型與資安治理,並持續向其他燈塔工廠學習,在日益競爭的環境中滿足市場需求。


(本文授權非營利轉載,請註明出處:CIO Taiwan)

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