文／林宏文
九月初台灣半導體展 Semicon Taiwan 期間，台積電先進封裝大將、營運與先進封裝技術暨服務副總經理何軍，在 3DIC 論壇時，拋出一個 STCO（System Technology Co-Optimization，系統技術協同最佳化）的概念，他還說，「台積電希望做到 STCO，建立一些標準化、模組化的共同平台，系統端、製程材料端要一起合作。」
STCO 到底要做什麼？我的看法是，重點就在系統（System）這個字。在台積電提出這個概念後，我也想趁機來談談，台灣電子業想轉型升級，就在於能否做到從「做零件」到「做系統」這個挑戰的過程，也是台灣能否從「零件王國」升級為「系統霸主」的關鍵字。
先談 STCO，了解它是如何演進來的。半導體的最佳化，過去經歷三層次的演進，最早是 DTCO（Design-Technology Co-Optimization，設計與製程協同最佳化），這是讓晶片設計和製程一起最佳化；接著是先進封裝時代，重點是把多顆晶片（GPU、HBM）在封裝層次整合好;至於第三層 STCO 則更進一步，要把最佳化的範圍，從晶片、封裝再一路拉到整個系統如機櫃、資料中心。
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台積電提出這個想法，重點在於晶片設計、先進封裝、機櫃系統架構，還有相關材料、設備等節點，把過去「各自為政」的狀態，提前在先進封裝開發階段時就讓大家參與其中，而非埋頭在自家工廠完成開發，才送到晶圓廠做驗證。
台積電倡議 STCO，主因當然是 AI 帶動資料中心需求爆發，輝達晶片開發周期從兩年一代縮短為一年一代，速度接近手機等消費性電子，也意味著開發時程、良率提升都要做到更好。因此，台積電希望參與系統開發的所有業者，都要更早、更緊切地配合開發過程。
目前台積電展開的行動，是透過 Semicon 的 3DIC 聯盟，攜手應材、志聖、長興、致茂等設備、材料、量測檢測業者，進行標準化開發及加速驗證流程，並在高雄白埔產業園區設立先進封裝研發驗證基地，邀請國內外設備、材料業者設立研發團隊，解決系統可能面對的問題。
我認為，台積電帶頭發動 STCO，關鍵原因是，複雜的 AI 系統取決於最核心的 AI 晶片，而晶片就是系統，台積電已從晶片製造與先進封裝，演變為系統整合的指揮者或生態系標準的定義者，因此，當建構打造的晶片升級至一整個系統，過去供應鏈中各做各的、極度專業分工的產業型態，也需要更緊密的配合。
有關台灣需要從「做零件」到「做系統」，我有好幾個案例與觀察，可以與大家分享。
有一次我到新竹國家太空中心 TASA 主持論壇，一家工業電腦的主管跟我說，他們將電腦賣給歐洲廠商十幾萬元，但歐商加進他們設計的軟體，後來產品賣給美國太空總署（NASA），價錢變成上百萬元，創造五倍以上營收。
過去大家都說要軟硬整合，但通常是硬體被軟體整合;更精準來看，軟體被稱為作業系統，是使用者操作與控制整個系統的入口，軟體若能做到功能強大且簡單好用，是系統能夠發揮最大價值的關鍵。
當然，好系統絕對需要強大硬體的配合，硬體的功能、速度、成本都是重點，才能創造系統最大價值。但很明顯的，過去會做硬體的人多，但會寫好軟體的人少，因此系統價值大部分被軟體搶走。
不過，AI 新時代已造成產業衝擊，如今硬體很缺貨，而 AI 又取代很多軟體的工作，台灣以硬體產業為主，如今若能好好利用 AI 發展軟體，把系統做大做強，此刻良機要把握。
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其次，我曾採訪群聯電子執行長潘健成，他提到有人問他，IC 設計業毛利都有五、六成，但為何群聯 2025 年以前毛利都只有 30% 上下？潘健成回答，因為群聯不只是做 IC 設計，還做模組與系統，追求公司利益最大化。
理由是若做模組與系統，就算毛利少一半，但營收可以成長五倍甚至十倍，總獲利還是增加 2.5 倍到 5 倍，對公司更好。他認為，只賣 IC 零件，無法擴大成長性與影響力，他是權衡輕重後，帶領公司朝系統產品去做，如今到了 AI 時代，記憶體掌握在少數製造商手中，更可以看出往系統發展的好處，如今群聯毛利率大升，第二季有 65.3%，不只是受惠於記憶體漲價，更因為投入模組及系統的產品。
有關軟硬整合，日前我去參加台灣產業創生平台創辦人黃日燦推動的年度論壇，他歸納台灣產業轉型升級有六種類型，分別是第一，重新定義戰場，例如明昌、中國砂輪；第二，布局後天、朝系統整合發展，例如台達電、車王電及其轉投資的華德動能；第三，從單打獨鬥到打群架，例如保瑞、大聯大；第四種是建構生態系，例如鋐昇、瓜瓜園；第五種是老板很強，團隊、股權及組織隨後跟上，例如四零四、正凌；第六種是轉型成標配、不斷開拓第二成長曲線，例如台股股王信驊。
在這六種類型中，第二種朝系統整合發展，就是很重要的一類，其中台達電從電源供應器轉型為推動能源系統的佼佼者，更是台灣從零件王國升級為系統霸主的最佳案例。我相信，往軟硬整合的系統發展，將是台灣必然要接受的挑戰，更是產業轉型升級的重大機遇，值得大家好好把握。
(本文授權非營利轉載，請註明出處：CIO Taiwan)
