整理／鄭宜芬
資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會，聚焦AI應用全面重塑生活與工作。研究指出，隨著模型平價化與算力下放，AI正從降本增效走向自主創造商業價值，催生具備自主交易與協作能力的代理經濟時代，屆時AI Agent將具備發現需求、評估議價、授權交易、履約交付與聲譽評價等能力，成為能自主參與市場並創造收入的經濟主體，將形塑出人機協作、價值共創的代理社會。
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AI Agent加速融入企業營運核心
展望2027年，AI Agent將加速融入企業營運核心，且催生更多AI原生企業。根據國際研調資訊綜整，高達53%企業看好生成式AI將在三年內普及，且39%組織已開始使用AI Agent、23%企業已在內部環節擴展AI Agent應用。且企業願意為能創造更高工作價值的模型掏錢，可觀察到新一代閉源模型的支出比重正快速攀升。
然而，開源模型能力也逐漸逼近閉源模型，隨著泛用能力相近，未來企業選擇AI方案時，將更重視推論成本、部署自主性、資料治理、可靠度與應用整合。隨著AI從協助工具轉向嵌入式數位能力，催生更多AI原生企業的誕生，可憑藉AI Agent處理大量工作，以極少數的核心團隊即能創造極高的商業價值，取代了傳統企業以人力擴張作為規模成長的邏輯。
地端AI重塑企業工作模式
地端AI正在重塑企業的工作模式，並帶動PC市場迎來新一波成長。資策會MIC表示，企業正積極將開源模型結合內部資料庫與檢索增強生成（RAG）技術，打造貼近產業場景的「專屬AI大腦」。
例如金融業將開源模型微調成授信金融專家、醫療業透過地端架構處理敏感病歷、石化工業訓練出專屬的工安與原物料預測模型等。在這樣的架構下，企業在地端整合模型與專屬資料，並由AI PC扮演承接即時與個人化終端任務的角色，AI PC由單點AI功能逐步轉向情境理解、跨應用協作與持續任務執行，帶動終端AI應用深化與AI PC的新一波成長。
上述AI工作負載的多元化，將帶動雲端與地端的分層運算架構重整，AI PC、新興的桌面級AI，以及企業/雲端AI將依據算力、隱私與治理需求分工，市場競爭進一步擴大至模型、軟體與服務的整合能力。
目前企業AI需求也朝向整合方案發展，隨著企業的AI基礎建設逐漸完備，預期下一階段，具備治理、跨域協作與價值交換能力的AI Agent，將串連跨組織服務與交易，形成新的數位價值網路。
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AI基礎建設成資通訊產業主要動能
在資通訊產業趨勢預測方面，2026年全球前10大市值業者已由AI算力業者主導，市值已逼近30兆美元。
資策會MIC表示，全球科技巨擘與政府部門加速建置AI基礎建設，加上美中科技對抗長期拉鋸使供應鏈體系分化，預期HBM/DRAM、ABF載板、ABF增層膜、高階CCL等零組件的供需緊繃，僅NAND有機會於2027年底緩解，其餘將延續至2028年，進而排擠消費型產品出貨。展望中長期，實體AI與通用AI（AGI）將驅動下階段的商機，前端應用場景發展著重「五感認知」、後端算力建設發展著重「效能整合」，包含：空間與深度感測、邊緣AI晶片、HVDC/SST電源優化、全光網路等技術與供應鏈皆值得留意。
預估2027年主要資通訊產品出貨將以伺服器、資料中心供應鏈為出貨主軸，全球伺服器出貨成長12.4%、達18.6百萬台，其中AI伺服器成長17.8%、達5.4百萬台。筆電衰退4.7％、160.0百萬台，智慧型手機衰退2.3%、達1,048百萬台；家用CPE（包含Wi-Fi router、有線寬頻CPE、5G FWA）市場需求穩健，年成長率約2~5%，而交換器受益於資料中心布建，產值年成長率達12.3%。
臺廠製造布局已確立區域化與在地化，伺服器與網通產能持續向東南亞、墨西哥與美國分散，筆電與手機以東南亞與印度為主要替代據點，全球資通訊產品的多區域供應鏈體系已大致底定，而半導體方面預估2030年本土產能占比仍有近八成。
實體AI與AGI帶動新終端市場
除傳統資通訊產品，AI亦點燃四大新終端產品商機，AI Box、Agent PC、移動機器人，以及AI眼鏡，將成為2028年最具百億級美元市場規模潛力的產品。
隨著邊緣AI加速滲透企業營運，預估2028年滲透率將達40~50%，AI Box市場規模達197億美元，並帶動IPC廠與晶片新創轉型；Agent PC也將從AI PC概念進階為在地推理與跨場景運作，成為企業管控Token成本的替代選項；2028年移動機器人將大規模導入製造業場域，雙足與輪式人形機器人型態尚待發酵，預估市場規模達159億美元，而人形市場將於2032年超越自主移動機器人（AMR）。
同時，AI眼鏡為貼身助理概念產品現階段市場共識，唯普及的關鍵仍須取決於時尚外型與價位，預估2028年全球出貨達2,300萬台，市場規模69億美元。
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從硬體代工走向AI整體方案
資策會MIC表示，臺灣作為全球AI晶片與基建供應鏈核心，產業與政府應善用AI紅利，深化製造優勢、改善產業結構。
產業方面，應整合AI資料中心（AIDC）生態系，從既有硬體代工，升級為與國際雲端大廠（CSP）與晶片大廠共創的全球核心，鞏固先進者優勢，朝向AIDC整體方案與跨國主權AI建置能量布局；面對地緣政治風險，應擴大對「可信任」、「綠色」供應鏈的投資與布局，如因應主要國家對國安敏感產品的控制權需求，與在地業者協同開發，優先以次系統切入，再逐步擴大供應池，並加速布局次世代能源與循環材料，對接歐美永續規範。
針對社會近期對於K型經濟困境的擔憂，建議政府秉持「以大扶小、以小挺大」原則來設計機制，活用業界資深專家協助發掘或調整中小企業技術能力，並與科技企業共同出資，投資具潛力的本土供應鏈業者趁勢轉型。
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