「先做是加分，以後做是必備。」偉勝乾燥整合設備、資料與資安，將 SEMI E187 從合規要求轉化為產品能力，提前建立下一階段市場所需要的能力。
採訪／林振輝、施鑫澤‧文／鄭宜芬‧刊期／2026.9
半導體供應鏈對資安要求持續提高，設備商面對的已不只是資訊系統本身的防護，還包括設備端資料、軟硬體元件、通訊機制與供應鏈管理。
偉勝乾燥總經理陳玟翰表示，公司已於 2024 年底完成 SEMI E187 合格性驗證，成為業界首批通過該項嚴格驗證的企業之一。E187 的價值不僅是取得半導體驗證，更促使公司重新檢視設備架構、資料流與軟體管理。隨著設備聯網、資料推動製程改善，資安也從設備之外的附加要求，成為產品設計與交付能力的重要一環。
雖然導入過程需要面對軟硬體架構與運維流程調整，以及研發與合規驗證成本增加，但資安合規也逐漸轉化為企業的競爭能力。偉勝乾燥資訊部課長劉益志表示，取得驗證，有助於建立客戶信任，也能穩固既有半導體合作關係，並爭取高階製程市場。
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設備資料化 資安前移到產品設計
產品從生產到完成，在設備會經過多個製程站點。若只看最終結果，設備異常時很難判斷問題究竟出在哪個環節。
偉勝對設備資料的累積，早在導入 SEMI E187 之前就已開始。陳玟翰表示，公司要求研發與電控單位增加感測器，從設備內部的壓力、溫度到電力系統等條件進行資料蒐集，除了紀錄設備運作狀況，也成為與客戶進行製程改善的重要依據。
2023 年，偉勝開始著手建立戰情室，將設備資料整合起來。但當設備資料需要與客戶進行傳遞時，新的問題也隨之出現：如何讓資料使用的同時，確保資料傳輸安全。
過去設備端已經累積大量資料，但當資料需要離開設備、進入客戶的環境，資安就不能再被視為設備之外的問題。
因此，偉勝在新設備設計時，將設備功能、資料與傳輸機制模組化，讓設備在面對不同客戶要求時能適度調整，並降低後續導入資安要求時重新修改整體設備的負擔。
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模組化設備架構 支撐資料治理與客製化
不同資料的重要程度並不相同，必須區分必要資料與輔助資料。以乾燥設備為例，均溫能力、Particle、含氧量等條件會直接影響製程；電壓、電流與溫度等資料則可用於設備狀態判斷與後續維護。不同資料是否需要長期保存、保存多久及取樣頻率，皆須依設備特性與客戶需求決定。
例如，馬達電流資料可用於設備維護與異常預警，但並非所有資料都必須永久保存。部分資料可用於即時判斷，發生異常時提出 Warning，再決定哪些資訊需要進一步保存。
因此，偉勝開始將設備元件與功能進一步模組化。不同供應商的感測器在訊號格式、精度與資料傳輸方式上不完全相同，公司需要透過中控與轉換機制整合不同來源的資料，再依設備與客戶需求組合。
「不要跟客戶談形容詞，要跟客戶談資料」。陳玟翰表示，設備效能不能只靠描述，而應該透過實際資料呈現改善成果。資料化不只是智慧設備的功能，也是產品設計與企業管理轉變的基礎。
IT／OT 分層 兼顧資安與設備即時性
當設備資料化，另一項重要課題是如何增加資安防護，同時維持設備原本的即時控制與穩定性。
偉勝乾燥工控部經理古清文說明，偉勝的系統採四層微服務架構，包括前端、API 中介層、TFT 推論服務與 PostgreSQL。AI 分析平台位於 IT 資料層，不直接介入 OT 即時控制迴路。設備製程資料單向流入資料庫，預測與健康診斷結果以「顧問式」輸出供決策參考，而非直接回寫控制器。
這種 IT／OT 分層架構，讓資安防護與 AI 分析不必直接介入控制迴路。加密、驗證、資料分析等處理集中在控制層之外，降低對設備即時控制的影響。
劉益志表示，在設備端，烤箱由 PLC 與人機介面負責即時控制，IPC 則接收 PLC 訊號並將數據加密上傳至客戶中控台。偉勝同時將 SEMI E187 規範融入設備架構，包括帳號與權限管理、關閉不必要的 Port 與 USB 連線、惡意程式掃描、系統漏洞修補及 Log 管理等，確保營運數據與傳輸紀錄受到管理。
提前準備 FOPLP 新製程 反推設備能力
除了既有設備的資安與資料架構，偉勝也聚焦 FOPLP 等新製程發展。陳玟翰表示，新製程仍有許多技術挑戰，設備尺寸、材料特性、震動與翹曲等問題，都可能帶來新的設備需求與感測需求。
由於新製程尚未完全形成固定標準，偉勝目前先與材料商、封裝廠等客戶接觸，從實際需求中確認設備需要具備的能力。既有設備則依照客戶需求進行調整，累積實際測試與驗證經驗。
以大尺寸材料為例，產品尺寸放大後，材料特性也會發生變化，翹曲問題更加明顯。偉勝透過設備溫度資料與製程參數 Log，觀察不同條件對產品的影響，並與客戶磨合 Recipe 與參數。
設備本身也持續增加資料回饋能力。透過馬達、溫度與風流等設備資料，偉勝除了掌握製程狀態，也為後續智慧控溫與設備維護建立資料基礎。
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新製程提高資料價值 資安要求同步提升
FOPLP 主要應用於高單價、高運算密度的 AI 晶片。偉勝乾燥專案管理部經理王庭樑解說，產品尺寸與單張面板承載價值提高後，製程參數一旦外洩或遭到惡意竄改，可能造成龐大的經濟損失，因此客戶對設備資安的要求也會提高。
相較於傳統載板製程，FOPLP 更仰賴大量製程資料提升良率，設備需要提供即時且高密度的感測資料。因此，資料傳輸、端點身分驗證與通訊安全的重要性也隨之提高。
在設備架構上，偉勝透過標準化 SECS／GEM 通訊介面，結合權限管理與 USB／Port 控制，建立設備隔離與存取管理機制。針對關鍵製程配方，也於設備中導入數位簽章與動態授權機制，確保生產配方於下發至烘烤設備的過程中不被非法修改，有效保障客戶核心製程 Know-how 與製造安全。
劉益志補充，半導體前段晶圓製造與先進封裝對資安與資料保護已有較高要求，載板製程則仍存在不同程度的市場成熟度差異。偉勝以高標準自我要求，除在設備層面達成 SEMI E187 認證，也在公司治理層面通過 ISO 27001，並依不同設備與客戶需求調整模組化防護架構。
智慧化、節能與資安 三項能力邁向整合
同時要進行智慧化、節能與資安時，彼此可能產生牽制。古清文表示，偉勝的做法是讓三項能力建立在同一套資料架構上，再透過模組化方式分工。智慧化透過感測資料與模型分析掌握設備狀態，節能則依製程狀態調整設備運轉，資安則負責資料傳輸、端點與存取管理。
劉益志說明，資安與即時控制之間採取分層設計。PLC 負責高即時性的設備控制，IPC 則負責資料處理、安全傳輸與管理，避免資安機制直接影響製程控制。
王庭樑也表示，透過上述並行設計架構，偉勝熱處理設備能於潔淨環境及低氧條件下，持續維持高精度均溫品質，更能協助客戶於大尺寸 CoPoS 面板級封裝製程中，同步實現高良率製造、低碳足跡與高資安防護。
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端點安全延伸到軟體生命週期管理
SEMI E187 的導入，促使偉勝進一步檢視設備端點與軟體管理。在軟體或驅動程式更新時，不能只考慮功能是否可以運作，也須建立測試與版本管理機制。
例如每個版本推出前，先在測試環境驗證，確認功能與資安要求後再 Release，並留下版本變更紀錄。設備出貨前，也進行弱點與惡意程式掃描，將端點安全納入設備交付流程。
陳玟翰認為，隨著半導體客戶對設備資安的要求逐步提高，如果企業已經知道自身要往半導體、自動化與高階設備發展，就應該提前思考未來客戶可能提出的要求，而不是每一次等客戶提出後，再拆掉既有設備重新修改。
從客戶要求延伸到供應鏈共同能力
面對 SEMI E187 對整體供應鏈的安全要求，偉勝開始思考，當設備商往上游採購感測器與相關元件時，如何將資安要求逐步帶入供應商。
陳玟翰認為，設備商與上游供應商之間不只是要求與被要求的關係，需要合作建立共同能力。如果供應商提供的是不可替代的關鍵元件，設備商更需要協助其建立相關能力。
古清文指出，IEC 62443、SEMI E187/E188 以及歐盟 Cyber Resilience Act 等規範，都指向同一趨勢：終端大廠會把資安要求沿供應鏈下壓到設備商。
因此，設備商在供應鏈信任體系中的角色，要把 Secure by Design 落實為可標準化、可稽核的交付能力。設備聯網方案除了要能運作，也是讓客戶 IT 與資安團隊「看得懂、驗得了」的部署資產，並在需要時提供稽核所需的紀錄。
劉益志也認為，隨著智慧製造與設備聯網程度提升，資安標準已是進入半導體供應鏈的必備項目。設備商的責任不再只是在機台出廠時交付功能，而是必須從設備設計、資料傳輸、軟體更新到供應鏈管理，建立可持續的資安能力。
將 SEMI E187 從合規要求轉為企業能力
從早期設備製造到進入載板與半導體供應鏈，再推動 SEMI E187 與新製程設備開發，偉勝認為，設備是進入廠區的第一道防線，設備商有責任確保從機台出廠到運作的每一道環節均符合最高安全規範。
陳玟翰認為，要先理解未來市場需要什麼，以提前建立能力。SEMI E187 的價值並不只是取得一張認證。公司希望透過查驗與認證過程，把設備設計、資料管理、端點安全及供應鏈管理建立起來。
當企業規模與客戶層級提高，客戶要求自然會越來越嚴格。如果所有事情都等到客戶提出後才著手進行，最後往往只能選擇最快的方法解決，成本將更巨大。因此，偉勝在設備還沒有全面量產、客戶要求尚未完全固定之前，就已投入資源陸續進行資安規劃與驗證。
「我們要做的是價值的事，不要做價格的事。裝置就是硬碰硬，但是軟體跟服務是一個很大的需求。」為了避免落入單純的製造設備價格競爭，偉勝規劃除了販售設備之外，還將拓展提供資料、協助客戶使用等延伸服務，讓設備資料化、模組化與資安能力，都成為偉勝產品策略的一環。
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