半導體工廠裡的機器如果被駭客入侵，後果有多嚴重？當先進製程昂貴的晶片正在烘烤，一旦生產配方遭到竄改或外洩，損失往往高達上億元。根據 台灣 CIO 雜誌 報導，國內有半導體熱處理設備大廠早在二〇二四年底，就率先通過嚴格的 SEMI E187 半導體設備資安驗證，把安全防護直接做進機器裡。
甚麼是 SEMI E187？簡單來說，這是一套專門給半導體製造設備遵循的防毒與安全防護守則，確保機器從出廠到運作都不會成為資安漏洞。
該設備廠總經理強調，先做資安是加分，以後做則是必備。過去許多廠商等客戶提出要求才修改機器，代價非常巨大。該公司選擇採取資安左移策略，在研發與產品設計的最早期階段，就把資安防護與資料傳輸架構考慮進去，而不是等機器蓋好才追加防護。
防護機制會不會影響機器的控制速度？這就需要靠 IT 與 OT 分層設計。所謂 OT 指的是直接控制機器的作業技術系統，IT 則是處理數據與分析的資訊技術系統。該設備廠讓負責高即時性烘烤控制的 PLC 控制器，與負責資料處理及安全傳輸的 IPC 電腦互相分工。AI 分析結果只作為顧問建議供決策參考，資料單向流入資料庫，絕不直接回寫控制迴路，既保護了數據，也確保機器運作不會出現延遲。
面對新一代的高階封裝技術 FOPLP，資安需求更加緊迫。FOPLP 是指扇出型面板級封裝，這是一種把大量晶片放在大尺寸面板上進行一次性包裝的高效率先進封裝技術。因為面板尺寸放大，材料更容易發生翹曲，烘烤時的溫度與壓力參數極為關鍵。為了防止配方被竄改，設備廠在烘烤設備中導入了數位簽章與動態授權機制，確保生產指令在傳送過程絕不被非法修改，完美保護客戶的核心 Know-how。
機器設備是實體的硬碰撞，但軟體與服務才能創造無限價值。該設備廠除了在設備上實施關閉不必要連線埠、USB 控制以及弱點掃描之外，更通過 ISO 27001 驗證，並帶著上游供應商建立共同的防護體系。透過設備資料化與模組化，把合規要求轉化為不可替代的競爭優勢。
[ 文章來源：【專訪】設備資安左移，前瞻布局 SEMI E187 ]
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