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神盾發表新世代「4D AI Sensor」技術架構 布局 Physical AI 感知商機

2026-09-03
分類 : 新聞速寫
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整合 RGB、DVS 與 ToF 多模態感測,結合 3D AI Stacking 與 Physical Context Token 技術,鎖定智慧型手機、機器人、無人機及 Edge AI 應用。

文/神盾

神盾2日發表新一代「4D AI Sensor」多模態影像感測技術架構,於單一感光陣列整合 RGB 影像、DVS(Dynamic Vision Sensor,動態視覺事件)與 ToF(Time-of-Flight,飛行時間)深度感測能力,使單一感測平台可同步取得影像、動態與空間深度資訊。

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神盾指出,隨著 AI 應用由雲端逐步延伸至終端裝置與實體環境,Physical AI 已成為半導體產業的重要發展方向,帶動多模態感測與低功耗運算技術的發展。有別於傳統系統以 RGB CIS、深度感測與動態感測元件分別擷取資訊,4D AI Sensor 以整合色彩(Color)、動態(Motion)與深度(Depth)為核心,目標降低多元件配置帶來的系統複雜度。

依現階段架構設計目標,4D AI Sensor 朝向低於 1 ms 時間解析度、低於 100 μs 反應延遲、低於 0.001 lux 低光感測,以及最高 140 dB 動態範圍發展,並以 mW 等級低功耗為設計方向,藉此支援高速動態感測與 Always-on AI 等應用情境。

神盾提出 Physical Context Token(物理情境 Token)概念:透過 RGB、DVS、ToF 感測資訊的整合處理,將物體、動作、距離及場景變化轉換為更精簡、結構化的資料,減少後端 AI 需持續處理大量 Raw Image 的負擔。神盾指出,4D AI Sensor 透過感測架構與系統設計的創新,即使搭配 22 奈米製程 AI 晶片,整體效能仍可優於傳統 RGB Sensor 搭配 5 奈米 AI 晶片的方案。這顯示,效能提升不必一味仰賴製程微縮,架構創新同樣能帶來關鍵突破。

隨著 AI 應用逐步由 Cloud AI、Edge AI 走向 Physical AI,公司將持續投入多模態感測與 3D AI Stacking 等關鍵技術,布局新一代智慧感測市場。

[ 推薦閱讀:【專訪】台達電子資訊長暨資安長曾立峰:企業架構思維,驅動全球營運 ]

旗下安格、迅杰展示AI跨平台無人機與機器人應用

神盾集團於 9 月 2 日至 4 日參與 SEMICON Taiwan 2026,攜手旗下迅杰科技與安格科技,展示從半導體技術延伸至 AI 感知、智慧飛行與智慧機器人的創新應用。透過晶片、感測、AI 軟體與系統整合,持續推進 AI 從數位運算走向真實物理環境,讓機器具備感知、理解、決策與行動能力。

迅杰以「AI 智慧無人機」為主軸,展示無人機AI 系統、關鍵模組與衛星 IoT Dongle。針對遠距通訊需求,衛星 IoT Dongle可突破地面網路覆蓋限制,將任務延伸至偏遠或通訊受限場域。在自主飛行方面,迅杰與策略夥伴共同推進整合開發,透過模擬環境訓練World Model,並與三軸增穩雲台相機模組整合,使無人機具備環境感知與自主任務規劃能力,從「看得見」走向「看得懂」,建構無人機的「開放中樞平台」,透過共通軟體架構串接不同飛行系統,讓各項智慧功能模組化部署,加速自主應用靈活導入多元任務。

安格則以「AI 之眼」為核心,透過視覺感知與數位孿生技術,讓智慧機械從「看見」進一步理解環境、物體與人體動作,並結合 Neocore 機器人控制軟體,將感知與動作資訊轉化為實際的機器控制。現場將透過無人機、機械手臂、AMR 與機器人等平台,呈現人體動作同步、遠端機器人操作及多機協作等應用,展現從感知、理解到學習與行動的智慧機器技術。

透過迅杰與安格在智慧飛行、AI 視覺及智慧機器領域的布局,神盾集團持續串聯 IC 設計、AI 軟體與系統應用能力,拓展自主飛行、智慧製造、巡檢、物流及遠端作業等應用,推動 AI 技術進一步落地至真實世界。

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