擴大在台投資 首發大功率UPS新品和800V MV SST
文·圖／伊頓
在今年COMPUTEX期間，業界領袖表示台灣已成為 AI 創新與發展的重要中心，並強調隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應將成為推動 AI 發展的重要基礎。算力的盡頭即是電力，AI的競爭，表面上是算力效率與規模的提升，然而支撐底層運作的最重要根基，是電力系統乘載能力的穩定。在AI工廠的運作模式中，電力已成為影響Token產出效率的生產要素，每一瓦電力能否高效穩定轉化為算力，將影響工廠與資料中心的營運效率。
全球智慧動力管理公司伊頓(Eaton)，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求，在SEMICON Taiwan 2026展出高效率不斷電系統(UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱，以及電路保護和電子元件四大主題。最大亮點包括在台首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR緊湊型3U電源模組60-600kW UPS、 800V中壓固態變壓器(MV SST)；同時，伊頓也將首次在台與其併購的Boyd Thermal(寶德熱能)展出液冷方案，整體產位將呈現由供電、配電與電路保護延伸至晶片散熱的技術布局。伊頓「從電網到晶片」(From Grid to Chip)策略，打造涵蓋智慧配電、備用電源、儲能與數位化服務的完整電力管理生態系。
供電與散熱協同布局 支援台灣AI基礎設施擴建
Boyd Thermal加入伊頓旗下後，使伊頓在高功耗、高熱密度的AI資料中心具備更完整的熱管理能力。當伺服器與GPU部署速度加快時，散熱不再只是配角，而是直接影響機房穩定性、能源效率與擴建彈性。
因應AI供電架構演進與機櫃功率密度攀升，伊頓已於去年(2025)由經濟部主辦「台灣全球招商論壇」宣布引進高階UPS與電源模組，並擴充台灣產能；目前投資執行進度已超前原訂計畫，2025至2026年在台累計投資逾新台幣2億元，規劃未來四年再投入台幣3億元，以強化產品供應、在地產能與服務能力。伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示：「AI需求持續推升，台灣作為全球半導體與高科技產業重鎮，對電力基礎設施的穩定性、效率與散熱能力的要求更高。伊頓十分重視台灣市場，除了提供從小型到大功率的完整UPS產品組合外，更推出全新800V直流供電MV SST系統，並整合Boyd Thermal液冷技術，提供從電力供應到液冷散熱的一站式解決方案，協助半導體與資料中心客戶提升營運韌性與能源效率，加速AI算力部署與業務成長。」
伊頓此次在SEMICON Taiwan 2026規畫四大展區並首度展出Boyd Thermal液冷方案，回應AI基礎設施的供電與散熱挑戰。伊頓也預估AI資料中心供電架構將由48V朝800VDC發展，未來AI機櫃功率需求可能突破300kW。這些變化也促使伊頓擴大在台投資，並將高效率UPS與MVSST列為本次展出重點。
四大展區聚焦高密度供電 三款新品在台首度亮相
1.高效率不斷電系統和鋰電池方案
伊頓展出從小型到MW等級的UPS全產品組合，首度亮相的9395XR UPS實機在亞洲已有近1000台建置案例，最大功率為2.5MW，廣泛應用於超大規模資料中心、半導體和新能源等領域，單機大容量可減少設備數量與佔地面積。全新發表的93PR緊湊型UPS，以僅3U的功率模組實現單機最高600kW容量，功率密度高達每平方公尺 1MW，透過極致空間利用效率，協助既有機房無須擴建即可迅速提升供電能力，從容迎接AI與高效能運算時代的電力挑戰。搭配93Li鋰電池方案，則進一步提供高容量、高安全性的能源支援，協助客戶提升系統韌性與永續效能。在中小型UPS方面，由伊頓台北廠製造的New Castle G2和93ETX皆為UPS新品系列，以分散式電力架構靈活應用於各場域。
2.中壓固態變壓器（MV SST）
首度展出的MV SST採10-34.5kV中壓直接輸入並轉換至800VDC的設計，減少傳統供電架構的能源轉換層級，整體電力轉換效率可達98.5%，滿足AI資料中心對高功率密度與能源效率的要求。今年8月21日，伊頓宣布其MV SST獲得全球第三方檢測機構TÜV SÜD頒發的TÜV SÜD Mark認證，通過IEC 62477-2標準的嚴格測試，展現其安全與可靠性獲得國際權威認可，具備全球市場商業化部署能力，目前伊頓MV SST在亞洲已應用於大型網路公司，穩定運行超過一年，充分驗證產品技術落地實力。
3.資料中心配電與散熱：
配電匯流排（Busway）和機架式電源排插（PDU）是支援機房快速部署、分階段擴充及機櫃端供電的重要角色。資料中心專用的XAP-Track Pro導軌型匯流排採用軌道式設計，全點位均可安裝插接箱，取代傳統配電櫃形式，能顯著縮短安裝時間並降低人工成本；同步展出的動力型匯流排XAP-C Series可垂直安裝或水平安裝，電流涵蓋範圍為 250A至6300A，適用於工廠、資料中心、商辦大樓等領域。機架式電源排插PDU G4的特色在於C39插座結合C13和C19兩種規格，能兼容C14和C20插頭，增加部署的彈性並減少配置的PDU數量，可熱插拔的Gigabit網路模組可在不斷電的情況下移除或升級。
配電之外，AI資料中心的另一挑戰為熱管理，伊頓旗下的Boyd Thermal展出液冷解決方案，應用於NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA GB300 NVL72架構，透過高效能液冷板，直接對GPU、CPU及高速交換晶片提供晶片級精準散熱，並結合Inner Manifold與Rack Manifold，支援高密度、全液冷AI機櫃架構，滿足NVIDIA MGX平台的效能與規範，因應AI工廠時代持續攀升的散熱需求。
4.電路保護和電子元件展區：
隨著AI算力對電力的需求倍增，伊頓交流直流斷路器解決方案因應AI資料中心應用趨勢，提供可靠的直流電力安全保障，全系列1000V/1500V直流電路保護方案，涵蓋2A至4000A，全面支援微電網、儲能系統以及新世代GPU平台的應用需求。伊頓電子事業部(Eaton Electronics)提供廣泛的電子元件，涵蓋功率與EMC磁性元件、電容器、快恢復二極體、感測器、頻率控制與時脈元件、接線端子等，滿足電源管理、訊號完整性及電路保護等關鍵設計需求，協助客戶提升系統的可靠性、安全性與能源效率。
伊頓展示完整供電與散熱解決方案，除了回應AI高密度算力對能源效率、系統可靠度及熱管理的要求，也同時強化產品供應、投資本土與客戶服務，長期支援台灣半導體產業與AI資料中心擴建。SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館1、2館登場，伊頓展位位於南港展覽館2館1樓P5212，歡迎蒞臨現場參觀，體驗完整AI與半導體應用的電力及散熱方案。
