文／鄭宜芬
國家科學及技術委員會 16 日召開第 16 次委員會議，提報三項議案「晶片驅動臺灣產業創新方案」、；「災害防救韌性科技方案」以及 115 年度政府科技預算，匡列 1,601 億元將聚焦半導體、AI、次世代通訊、資安與軍工等五大信賴產業，並加速布建 AI 核心算力基礎建設，估 2029 年達 23MW，並同步開發相關平台，整合高效能算力、生成式 AI 模型與微調工具，加速百工百業導入 AI。
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晶片 AI 雙引擎 「晶創臺灣」創新應用鏈結全球
晶創方案自 2024 年啟動，聚焦半導體與 AI 雙核心發展，透過優勢延續、國際拓展、應用創新與永續調適四大策略，強化臺灣科技創新體系與產業升級動能。
為維持臺灣前瞻製程領先地位，打造小於 1 奈米之原子級驗證關鍵設備，國科會鼓勵產學研投入研發高效能運算晶片、低功耗 AI、異質整合與矽光子等關鍵技術，強化晶片效能與設計安全性，提升臺灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力。
同時，積極強化晶片設計人才培育與技術支援環境，推動 EDA 雲平台與 FinFET、AI、先進封裝等設計資源建置，培訓種子師資與提供教材課程，預計 2030 年前將運算核心擴充至 24,000 核心。
為鞏固臺灣在半導體與 AI 創新生態系中的關鍵地位，並與國際夥伴共同推動數位轉型與產業升級，國科會推動 IC Taiwan Grand Challenge，透過吸引來自英、美、法等多國新創團隊落地臺灣。
此外，國科會規劃加速佈建 AI 核心算力基礎建設，至 2025 年底可達 5.1MW，2029 年預估可達 23MW；並同步開發「TAIWAN AI RAP」平台，整合高效能算力、生成式 AI 模型與微調工具，協助企業與研究團隊快速部署應用，加速 AI 導入各行各業，奠基我國科技國力。
災害防救韌性方案 落實災害應變管理
而為提升我國災害防救能力，行政院整合各部會防災科技研發與應用能量，2023 年起推動「災害防救韌性科技方案」，至今投入經費已超過 28 億元，累積 166 項科研成果。
例如交通部中央氣象署利用井下地震站及智慧化預警系統，在今年花蓮地震時，讓全臺民眾提前收到警報；AI 颱風路徑預報，提升 72 小時以上的預測準確度，強化防颱作為；經濟部水利署透過物聯網與 AI 影像辨識，大幅提升淹水判讀效率，提供即時災情資訊；農業部農村發展及水土保持署則建立土石流多元預警模式，於丹娜絲颱風期間成功發揮預警功能。此外，為確保災時通訊不中斷，數位發展部也已建置超過 770 個非同步衛星站點，並在花蓮地震時支援災區緊急通訊。
預算聚焦半導體、AI、次世代通訊、安控與軍工
面對地緣政治變動、氣候變遷與生成式 AI 快速發展等全球變局，臺灣正處於產業轉型與科技戰略競爭的關鍵時刻。國科會主委吳誠文指出，臺灣須「以科技厚植國力，迎向世界新局」，持續發揮半導體優勢，積極投入人工智慧、次世代通訊、智慧機器人等前瞻領域，並深化與國際夥伴的合作，強化關鍵技術自主與民主供應鏈韌性。
國科會科技辦公室執行秘書張振豪說明，115 年度科技預算聚焦五大信賴產業，包括半導體、AI、次世代通訊、安控與軍工，將臺灣半導體的優勢結合 AI 發展延伸至在宅醫療、多元綠能、強化資安及智慧機器人等新興應用領域，透過跨部會整合與預算引導，加速科技成果落地應用。
張振豪進一步表示，科技預算建議數為 1,601 億元，較大型方案包含晶創計畫 211.9 億元、淨零 102.7 億元、次世代通訊 43.9 億元、智慧機器人 22.9 億元，以及大南方計畫 22.3 億元。
預算建議數雖較前一年度編列數微幅成長約 0.4%，但受財劃法修正影響，仍比預期的 1,800 億元少。吳誠文表示，政府編列預算是要維持國家競爭力，臺灣不可高枕無憂、原地踏步，才能創造更好的經濟表現。希望地方未來能配合中央施政規劃，共同創造更大的內需市場，透過科技協助各行各業發展，以及堅強的供應鏈國家隊，促成臺灣創新應用系統產業，協助百工百業發展得更好，開拓民主供應鏈市場，形成正向循環，讓臺灣的 GDP 快速成長，塑造國家經濟繁榮。
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