文／鄭宜芬
AI 基礎建設快速擴張，不僅帶動全球半導體市場可望提前於 2026 年突破 1 兆美元規模，也重新改寫全球科技供應鏈合作模式。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 22 日指出，AI 已成為全球新一波基礎設施競賽，沒有任何一家企業或單一國家能獨力完成整個 AI 生態系，未來競爭關鍵將從技術領先，轉向供應鏈韌性與跨國協作能力。
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AI 基礎建設掀起新一波全球競賽
曹世綸認為，全球科技產業歷經大型主機、個人電腦、網際網路與智慧型手機等世代演進後，AI 已成為驅動下一波科技與經濟成長的關鍵。
過去企業導入 AI 多聚焦於單一應用，如今各大雲端服務商、晶片設計公司及科技巨頭正持續投入龐大資本支出，興建 AI 資料中心、擴充 GPU 叢集，並打造支撐生成式 AI 運算的新一代基礎設施。
他形容，目前全球投入 AI 基礎建設的規模，可比擬歷史上的鐵路建設、運河開發與太空競賽，AI 已不再只是單一技術，而是全球經濟的新型基礎設施。
除了供應鏈重組，AI 也改變了產品開發速度。過去 GPU 產品約兩至三年才推出新一代產品，但現在 AI 晶片幾乎一年推出一個新世代產品，產品開發與上市週期大幅縮短，也讓晶片設計、設備導入、軟體開發、驗證與量產流程同步加速。
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全球供應鏈從效率邁向韌性
疫情、地緣政治與生成式 AI 快速發展，改變全球供應鏈管理。近年供應鏈風險事件頻傳，企業開始將韌性（Resilience）視為與效率同等重要。
曹世綸表示：「全球 AI 基礎設施加速擴張，正重塑半導體產業發展版圖與合作模式。半導體是一個高度全球化、彼此依存的產業，沒有任何一家企業、單一組織或區域及國家，能獨力推動整個生態系向前。面向下一階段的成長與挑戰，全球產業勢必將走向更緊密的協作共創。」
全球協作模式短期內仍難以被取代，但「多區域製造」與「在地韌性建置」正同步發展。
全球分工不可取代 協作成競爭關鍵
面對各國積極推動晶片在地製造，外界關注全球供應鏈是否將從全球化走向區域化。
曹世綸指出，半導體是一個高度全球化且彼此依存的產業，各國在不同環節皆擁有難以取代的優勢。每個國家都有自己的關鍵節點（Chokepoint），沒有任何國家可以獨自完成整條供應鏈。
例如美國掌握系統架構與晶片設計，臺灣在晶圓製造、先進封裝及 AI 伺服器供應鏈居於全球領先地位，韓國在記憶體技術具有優勢，日本掌握關鍵材料，歐洲則在設備及精密製造領域扮演重要角色。這種各區域發揮所長的分工架構，短期難以改變。
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美日歐英攜手布局 AI 半導體供應鏈
美國在台協會處長谷立言指出，隨著 AI 快速發展，美台半導體合作已從製造延伸至投資、資安、人才培育與技術創新。他指出，人才與投資是維持產業競爭力的重要基礎，美台並非彼此競爭，而是透過投資、人才、資安及供應鏈合作，共同打造更安全、更具韌性的全球半導體生態系。
日本台灣交流協會副代表川合現認為，台日半導體合作建立在長期產業互補基礎上，日本在設備與材料領域具備深厚優勢，台灣則在晶圓製造與先進封裝居於領先地位。面對全球供應鏈重組，雙方合作的廣度與深度正持續擴大，進一步強化半導體生態系協作。
歐洲經貿辦事處處長谷力哲表示，歐盟持續透過《歐洲晶片法案》（European Chips Act）及晶片法案 2.0，結合政策、投資與產業合作，加速建立歐洲半導體生態系。他指出，歐台合作已從製造延伸至創新技術、投資與多元產業布局，雙方將持續深化半導體與創新技術合作，共同建構更具競爭力與韌性的產業生態系。
英國在台辦事處代表包瓊郁也說，面對 AI、矽光子（Silicon Photonics）與量子科技（Quantum Technology）快速發展，台英合作的重要性持續提升。她指出，台灣在半導體製造與量產能力居全球領先地位，英國則在 IC 設計、光子技術、化合物半導體及量子技術等領域具備研發優勢，雙方將持續深化產業、研發與投資合作，加速下一世代半導體技術發展。
半導體市場提前達 1 兆美元 AI 成最大推手
AI 基礎建設投資持續升溫，帶動了全球半導體需求持續升溫。SEMI 指出，全球半導體市場原預估 2030 年將突破 1 兆美元，現今在 AI 需求驅動下，今年便有機會提前達標，2030 年更可能進一步擴大至 1.5 兆美元。
同時，全球半導體設備投資也持續攀升。SEMI 數據顯示，2026 年全球半導體製造設備銷售額預估達 1,659 億美元，年增 23.2%，2028 年可望攀升至 2,295 億美元。報告並指出，供應鏈區域化布局與政府激勵措施支持，同為帶動 2027 年及 2028 年設備支出成長的動能。
此次預測上修，主要反映 AI 基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。
為因應市場需求，全球製造產能同步擴張。2026 年至 2030 年間，全球預計新建約 80 座晶圓廠，2030 年至 2035 年間還將新增約 50 座晶圓廠，以支撐 AI、高效能運算（HPC）及先進製程帶來的長期需求。
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台灣穩居 AI 供應鏈核心
面對全球多區域製造趨勢，台灣不僅擁有全球最完整的晶圓製造、封裝測試產業鏈，也建立涵蓋 AI 伺服器、電子製造服務（EMS）、零組件及軟硬體整合的完整生態系，在全球 AI 供應鏈中仍具有不可取代的地位。
曹世綸表示，全球供應鏈正朝多區域製造發展，但並非取代台灣，而是由台灣企業協助各國建立在地製造能力，同時吸引更多國際夥伴持續深耕台灣，形成雙向強化的合作模式。這也是近年包括美光（Micron）、默克（Merck）、JSR 及英特爾（Intel）等國際企業持續擴大在台投資的重要原因。
他強調，AI 仍處於快速發展初期，未來成長動能依舊強勁，而台灣將持續扮演全球 AI 與半導體產業的重要支柱。
今年 SEMICON Taiwan 以「Transform Tomorrow」為主題，規劃 AI、先進封裝、異質整合、先進製造、資安、永續與人才等 15 大技術主題，展現全球半導體產業持續深化合作的趨勢。此屆共有 18 個國家館、220 家展商，雙雙創下新高紀錄。
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