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技嘉於 MWC 2026 推動電信業 AI 轉型,以端到端 AI 基礎架構加速資料價值落地

2026-03-02
分類 : 新聞速寫
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技嘉於 MWC 2026 推動電信業 AI 轉型,以端到端 AI 基礎架構加速資料價值落地

文/GIGABYTE

以高效能運算與 AI 伺服器研發實力著稱的技嘉科技 GIGABYTE,持續深化其 AI 基礎架構/設施 (AI Infrastructure) 平台能力,並於 MWC 2026 展出適用於電信產業的端到端 (End-to-end) 解決方案架構,協助電信業者將龐大的網路與用戶資料,轉化為可規模化的智慧營運、自動化流程與新型 AI 服務,讓電信網路不再只是資料通道,而是可以實現從 Telco 到 AI Platform 的轉型,成為 AI 價值的創造引擎。

技嘉的策略不僅止於提供單一設備,而是以運算基礎設施思維,從資料中心/AI工廠的核心、AI 與 HPC 伺服器系統、液冷散熱到邊緣系統,打造可彈性部署、快速擴展、兼顧效能與能效的整體架構,回應電信在效能、成本、永續與服務創新上的多重挑戰。

從網路資料到 AI 價值:打造電信專屬 AI 工廠

在技嘉的 AI 運算藍圖中,AI Factory 不只是算力中心,而是電信轉型的中樞神經,一套能將網路與用戶資料,轉為可分析、可行動、可變現智慧的基礎設施平台。透過 AI 模型訓練、推論與營運自動化,電信業者得以即時掌握網路狀態、預測流量變化、優化資源調度,並延伸至智慧客服、詐騙防護、網路切片最佳化與垂直產業應用。作為 AI Factory 的核心算力引擎,GB300 NVL72 採用液冷機櫃級設計,整合 72 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 與 36 顆 NVIDIA Grace CPU,並搭載 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum-X Ethernet 與 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC。此平台專為超大規模 AI 訓練與推論而生,協助電信在資料量快速成長的情況下,仍能維持高效、低延遲且具成本效益的 AI 部署。

打通 Data-to-AI Pipeline:AI 與 HPC 超級運算平台

電信產業的資料規模與即時性需求,使得 AI 與 HPC 的界線日益模糊。GIGABYTE 以多架構平台策略,協助電信打造可同時支援即時分析、推理與高效能模擬的收斂式運算基礎。

  • G894-SD3-AAX7:搭載 NVIDIA HGX B300,適用於即時流量分析、推理模型與大型語言模型訓練。
  • XN24-VC0-LA61:基於 NVIDIA MGX 架構與 NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchip,採用直接液冷設計,實現高密度與高能效部署。
  • G893-ZX1-AAX4:結合 AMD EPYC 9005/9004 處理器與 AMD Instinct MI355X GPU,在推論、模擬與進階建模上提供高效能每瓦表現,協助電信業控管能源與營運成本。

以數位分身實現智慧化網路營運

生成式與代理式 AI,正與即時模擬技術結合,重新定義網路管理模式。技嘉展出的 XL44-SX2-AAS1 採用 NVIDIA MGX 架構,搭載 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server GPU,並整合 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 與 PCIe Gen6,提供高頻寬與可擴展能力,可進行高擬真、即時的網路模擬與預測,支援 24/7 高可用的數位分身、AI 視覺運算與大規模模擬,電信業者能在實際部署前進行網路壓力測試、故障預測與最佳化規劃,提升服務穩定性與用戶體驗。

啟動電信大規模 AI Hosting 新營收模式

隨著電信業拓展至 AI 雲與 GPU 即服務 (GPUaaS) 市場,技嘉於 MWC 現場以 Blade Servers (高密度刀鋒伺服器) 作為雲端算力基礎展示。B683-Z80-LAS1 為 6U 10 節點刀鋒系統,搭載 AMD EPYC 處理器與 1:1 CPU-to-NIC 架構,並透過全系統直接液冷管路設計,移除超過 90% 系統熱源。直接液冷的設計大幅改善能源效率,可協助電信業建構具競爭力的新型算力服務,提升 AI/HPC 伺服器的運算密度及輸出功耗,建立新興 AI 原生雲 (Neocloud) 平台。

從核心到邊緣:讓 AI 真正落地

AI 轉型不止於核心資料中心,更延伸至邊緣與私有網路場景。技嘉 AI 工作站 W775-V10-L01 搭載 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip,支援高達 775 GB 記憶體,適合本地端大型 AI 推論與開發。搭配 AMD EPYC 與 Intel Xeon 平台,提供多元邊緣部署彈性。此外,AI TOP ATOM 以掌上型尺寸提供最高 1 petaFLOP 的 AI 運算能力,適用於智慧製造、智慧城市、交通與能源管理等低延遲場景,讓電信業能在 5G、私網與邊緣節點中,真正將 AI 導入產業應用與商業變現。

為 Telco 打造真正整合的End-to-end AI Infrastructure

從 AI Factory、AI 與 HPC 超級運算、數位分身、Neocloud 託管平台,到邊緣 AI 系統,技嘉建構出一條完整且可擴展的 AI Infrastructure 版圖,全面覆蓋電信從核心網路到應用場域的每一個關鍵節點。透過將其成熟的 AI 平台與系統整合能力延伸至電信領域,技嘉不僅協助業者升級算力與營運模式,更讓電信得以超越連線本身,將網路數據轉化為可規模化的智慧、自動化流程與具長期價值的全新營收動能,在 AI 驅動的新世代中持續成長與進化。

標籤: AI 基礎架構AI 雲GIGABYTEMWC 2026技嘉數位分身
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