• 登入
  • 註冊網站會員
CIO Taiwan
  • 活動
  • 影音
  • 趨勢分析
  • CIO 雜誌
  • CISO精選
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們
沒有結果
查看所有結果
CIO Taiwan
沒有結果
查看所有結果
首頁 原生現場

Bigstack CUBE.COS 主打買斷制超融合基礎架構

2024-06-19
分類 : 原生現場
0
A A
0
◤ Bigstack 堆疊股份有限公司品牌長張雲洋。

◤ Bigstack 堆疊股份有限公司品牌長張雲洋。

第十七屆CIO價值學院第二堂課 會後報導

Bigstack CUBE.COS 是功能強大的非對稱超融合基礎架構,具備快速部署、建置門檻、低維運成本等優勢,能讓企業以最低成本安裝於任何偏好的硬體平台,以最簡單、快速方式邁向 AI 多雲智慧平台。

文/林裕洋


發展多年的傳統三層式 IT 架構,其具備資源、資料難以整合的缺點,近幾年已難以滿足企業的日益複雜資訊需求。正因如此,預先整合運算、儲存、網路等三大資源的超融合架構,已成為企業打造新世代資訊架構的首選。而在市面眾多超融合品牌之中,由 Bigstack CUBE.COS(Cloud Operating System,單一雲平台作業系統),是功能強大的非對稱超融合基礎架構,具備快速部署、建置門檻、低維運成本等優勢,能讓企業以最低成本安裝於任何偏好的硬體平台。

除此之外,在混合雲時代來臨之際,CUBE.COS 更近一步結合雲端運算 IT 服務自動化的功能,提供 IT 自助 XaaS、多租戶管理、多租戶網路等功能,協助資訊人員以最短時間完成應用程式的部署工作,達到大幅降低 IT 維運成本。

[ 加入 CIO Taiwan 官方 LINE 與 Facebook ,與全球 CIO 同步獲取精華見解 ]

Bigstack 堆疊品牌長張雲洋說,近來不少品牌都以訂閱制取代傳統買斷制,無形中增加企業的軟體授權費用,以依照台灣企業的購買習慣來說,平均支付授權費用多出一倍以上。相較之下,CUBE.COS 是採用傳統買斷制的純軟體平台,沒有限制可使用的設備數量或用戶人數,且可安裝於各種品牌的硬體設備之中,亦同時支援新舊硬體架構混合搭配,讓現有設備發揮最大價值。

可快速擴充節點 滿足多元應用情境

主打開放架構的 CUBE.COS,預先整合多項 KVM 等多項開源軟體,可提供安全的虛擬主機、區塊儲存、物件儲存、備份與還原、自動化部署、軟體定義網路,讓企業可依照營運需求自行建立虛擬或混合雲架構,輕鬆滿足不同產業與應用情境需求。此平台具備高自主性、高性價比、簡單維運、簡單部署、直觀好用的特性,可滿足中小型企業的虛擬化架構、中大型企業的容器管理平台,乃至於大型企業的私有雲平台等多元需求,至今台灣已累積眾多成功案例。

張雲洋指出,許多企業面臨高額軟體訂閱費用所苦,我們的夥伴上雲智能提供 T.C.I.S DRaaS 服務,可將異質平台環境中的虛擬機遷移到 CUBE.COS 平台上,以及建立災難備援環境。顧問團隊會透過「盤點現有環境」、「評估可行性」、「體驗 CUBE]、「擬定建置計畫」等步驟著手,助企業加速邁向邁向 AI 多雲智慧平台。


(本文授權非營利轉載,請註明出處:CIO Taiwan)

標籤: AIBigstackCIO價值學院上雲智能企業上雲多雲會後報導混合雲虛擬化超融合雲端
上一篇文章

叡廷力推 TR-31 技術 建構零信任架構

下一篇文章

是方打造三環三線 四大優勢獨步市場

相關文章

◤ SentinelOne 亞洲區資安工程總監王琳。
供應商視野

SentinelOne AI 全棧式安全平臺邁向自動化 SOC

2026-07-08
◤ Dynatrace 大中華區銷售工程總監賴偉臣。
供應商視野

Dynatrace以確定性AI建立信任,驅動代理自主維運

2026-07-08
◤ 萬里雲基礎架構與資安技術主管 Nick Lin。
供應商視野

Al Agent 治理 萬里雲以 Apigee 築起零信任防線

2026-07-08
下一篇文章
◤ 是方電訊資深經理蔡銘鴻。

是方打造三環三線 四大優勢獨步市場

2026 Elite Vendor

追蹤我們的 Facebook

近期文章

  • 晶片防護新戰場!如何把資安融入半導體設備設計?
  • 從資料中心到衛星通訊布局 台灣創新技術博覽會聚焦 AI 跨域應用
  • AI 治理、防詐到數位身分 企業如何建立數位信任防線
  • 伊雲谷從 Cloud 走向 Enterprise AI 全面布局企業級 AI 新版圖
  • 戴爾科技:台企AI 部署成熟度躍升至 30%  100% 仍面臨轉型挑戰

📈 CIO點閱文章週排行

  • ◤ HPE 與大世科從算力、資料治理到 AI 應用打造完整落地鏈,協助企業在效能、安全與成本可控之間取得平衡,將 AI 真正轉化為可持續的企業競爭力。

    從算力到競爭力 HPE x 大世科推動可信 AI 落地

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • ChatGPT、Claude、Grok 同日中斷,但面臨韌性與治理雙重壓力的是企業資訊長

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • AI 校園兼具治理與安全 東海大學高教新典範

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • XPU 如何成為 AI 運算新選項? 輝達聯發科合作解析

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 別再叫 AI 幫你想點子!17 種創新工具寫進一段提示詞,讓它改當教練逼問你

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 【專訪】全一電子資訊長王志文:以 AI 與Data Platform 布局全球車聯網

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • KPI 管不住 AI:CIO 如何用 OKR、AI Evals 與工程 KPI 重構 AI 原生管理

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 穩定供電才是王道!再生能源成為 AI 部署最大潛力股

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • CRA 進入實戰階段 台灣 ICT 從合規應對走向產品安全治理

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • AI 算力大崩潰危機?搶電大戰背後的供電真相

    0 分享
    分享 0 Tweet 0

數位及平面

  • CIO Taiwan 網站
  • CIO 雜誌紙本
  • CIO 雜誌 HYREAD 版
  • CIO 雜誌 Zinio 版

關注社群

  • Line 加入好友
  • Facebook 粉絲頁

合作夥伴

  • CIO 協進會

關於我們

  • 公司介紹及工作機會
  • 隱私權政策

旗訊科技股份有限公司|統編:84493719|台北市 100 中正區杭州南路一段 15-1 號 19 樓|TEL: 886-2-23214335
Copyright © Flag Information Co.,Ltd. All Rights Reserved.

CIO Taiwan 歡迎你回來!

可用 使用者名稱 或 Email 登入

忘記密碼 註冊

歡迎註冊 CIO Taiwan 網站會員

請設定 Email 及 使用者名稱(使用者名稱不接受中文、將來無法更改)

欄位皆為必填 登入

找回密碼

請輸入 使用者名稱 或 Email 以重設密碼

登入
  • 登入
  • 註冊
沒有結果
查看所有結果
  • 活動
  • 影音
  • 產業速報
  • 新聞速寫
  • 風雲人物
  • 產業瞭望
  • 專欄
  • 精選文章
  • 原生現場
  • 供應商視野
  • 線上調查
  • CIO 雜誌
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們

© 2020 CIO Taiwan 版權所有

7/28 活動延期通知

因高雄市政府於7/28早上宣布全日停班停課,因此「智慧醫療研討會高雄場」活動延期舉辦。主辦單位將另行公告研討會相關訊息,歡迎報名參加!

您已閒置超過 3 分鐘了,為您推薦其他文章!點擊空白處、ESC 鍵或關閉回到網頁

當產品的 PQC 升級受限,誰有權決定繼續支援?

技術路徑走到硬體與信任鏈邊界時,企業要說清楚支援期限、客戶通知與退場責任。 文/

CRA 進入實戰階段 台灣 ICT 從合規應對走向產品安全治理

整理/鄭宜芬 適逢歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act

AI 資料中心帶動 800VDC 需求 臺灣加速布局先進封裝與功率半導體

整理/鄭宜芬 經濟部產業技術司「SEMICON TAIWAN 2026」主題館2

AI 重塑人的價值:人類既是文明的貢獻者,也是人生的體驗者

近年來,大語言模型與生成式 AI 進步速度超乎預期,許多過去必須由人完成的認知工

從硬體供應鏈思維看企業軟體如何兼顧產品化與客製化

台灣企業軟體的產品及服務策略 數位發展部強調軟體產業要具規模化與國際競爭力,應以

AI 邁向「代理經濟」 AI Agent 加速融入企業營運核心

整理/鄭宜芬 資策會產業情報研究所(MIC)於9/8~9/10舉辦2026 MI

「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」成立 建立完整數位金融整合平台

整理/鄭宜芬 隨著《虛擬資產服務法》通過,台灣數位金融正式進入合規落地階段,金融

AI 任意門進軍台南聚焦知識與流程管理 八大 AI 創新解方助企業打造智動化營運新篇章

文/編輯部 生成式AI浪潮席捲全球,企業競爭已從「技術探索」走向「流程重塑」的關

SEMI 成立半導體材料聯盟 從供應韌性到協同開發加速材料量產落地

整理/鄭宜芬 隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體

文章分類

  • 產業速報
  • 專欄
  • 影音
  • 風雲人物
  • CXO分享
  • 產業瞭望
  • 原生現場
  • 精選文章
  • 趨勢分析
  • 供應商視野
  • 新聞速寫
  • 下載
  • Sponsors

熱門標籤

  • 最新文章
  • 雲端運算
  • 人工智慧
  • 數位轉型
  • 製造業
  • 物聯網
  • 資料與分析
  • 資安
  • 區塊鏈
  • 5G
  • 儲存
  • 基礎架構

活動

  • CIO價值學院 四堂課
  • 智慧醫療研討會 台北/高雄場
  • 金融科技高峰會 春季/秋季場
  • 製造業CIO論壇 台北/台中/高雄場
  • 商業服務科技論壇
  • 亞太CIO論壇
  • CISO資安學院 金融/醫療/新竹場
  • CIO Insight 調查

影音

  • 影音