文／鄭宜芬
台灣積體電路製造於美國時間22日舉辦2026年北美技術論壇，揭示其最新製程與先進封裝技術進展。此次以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
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會中發表新一代 A13 製程技術，延續既有技術路線並強化設計效率。相較前一代 A14，A13 在維持設計規則向後相容的前提下，晶片面積縮減 6%，有助企業在既有設計基礎上加速升級，降低轉換成本。透過設計與製程協同優化，A13 進一步提升功耗效率與效能，預計於 2029 年量產。
除製程節點外，台積電同步強化整體 AI 算力基礎架構。於先進封裝方面，持續擴展 3DFabric 平台與 CoWoS 技術，規劃更大尺寸封裝以整合多顆運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM），以回應生成式 AI 與資料中心對高密度運算的需求。同時推進 SoIC 3D 堆疊技術，其晶粒對晶粒I/O 密度是N2 對N2 SoIC 技術的1.8 倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
在資料中心傳輸效率方面，緊湊型通用光子引擎 TSMC-COUPE 透過共同封裝光學（CPO）設計，相較傳統可插拔方案可提升 2 倍功耗效率並降低延遲 90%，成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案，預計於 2026 年量產。
在製程路線規劃上，台積電亦同步推進 A14、A12 及 N2 系列技術。其中，A12 採用台積電超級電軌（Super Power Rail）技術，導入背面供電技術，預計於 2029 年量產；N2U 則在既有成熟製程基礎上進一步優化效能與功耗，預計於 2028 年量產，提供 AI 與高效能運算應用的平衡選擇。
針對垂直應用領域，台積電布局車用與實體 AI 市場。N2A 為首款採用奈米片電晶體的車用製程，強調效能與可靠性，並支援客戶提前設計，加速產品上市時程。N3A 亦已進入量產，顯示車用晶片開發週期持續縮短。
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台積電董事長暨總裁魏哲家表示，公司的客戶著眼於未來的創新，並期待台積能持續提供可靠的新技術，例如 A13，這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積公司的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，將持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品。
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