文／鄭宜芬
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。SEMI 國際半導體產業協會 18 日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，逾五成業者面臨供應鏈調整壓力、近八成面臨人才招募困難、台灣綠電環境仍待優化，半導體業者正以多元策略積極因應。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。SEMI 透過這份年度會員調查，系統性聆聽來自台灣完整供應鏈的真實聲音，希望將產業的集體洞察轉化為具體行動，協助業者在變局中找到前進方向。」
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台美日成為核心 供應鏈韌性與市場多元布局成新競爭力
外部環境與供應鏈方面，不確定性已成常態，供應鏈韌性與市場多元布局正成為業者的新競爭基本功。
調查顯示，54.1% 受訪業者面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件，50.3% 業者面對出口管制與實體清單調整的不確定性。外部環境與政策變化對營收的正面（36.3%）與負面（38.9%）影響比例相當，顯示業者正由衝擊應對走向策略重整，透過布局優化，尋求新常態下的成長平衡。
面對上述外部壓力，業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80.0%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1% 業者面臨原物料漲價，50.0% 供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7% 業者採取多家供應策略，63.6% 製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。
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跨領域人才不足成未來三年最大產業瓶頸
在人才議題上，從產學合作到引進國際人才，台灣半導體產業正以多元策略積極補位，但人才缺口的填補仍須更長期的系統性投入。
調查顯示，77.7% 的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅 5.44 分（滿分 10 分），大型企業（251 人以上）更低至 5.18 分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被 42.0% 的業者視為未來三年最大產業瓶頸。
業者的因應策略則呈現多元面貌。招募策略上，51.6% 業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7% 業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有 88.6% 的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。留才方面，71.3% 業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。
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轉型意願高 須提升能源與成本競爭力
低碳永續方面，業者以智慧節能監控為起點，務實推進低碳轉型，同時期待能源基礎設施與政策配套加速到位，共同實現永續目標。
根據調查結果，在低碳永續推動過程中，半導體業者目前面臨的主要挑戰，除了成本競爭力須再提升以外，「台灣綠電環境仍待成熟」亦為關鍵議題。33.1%的受訪業者表示「需要更多的綠電來源」，其中大型企業比例更高達54.1%；此外，也有三成受訪業者表示維持生產成本競爭力與精準預估碳排相關數據為主要挑戰，顯示半導體產業在落實低碳路徑時，仍須克服從能源多元供給、成本管理到數位盤查能力的多重結構性轉型挑戰。
SEMI 表示，展望未來，企業在低碳永續措施的布局上，也呈現更明確方向，其中「智慧節能監控導入」以56.7%居首，成為最優先推動的低碳措施；此外，「水資源與廢棄物循環」與「建置自用發電／儲能系統」亦為重要方向。尤其製造與封裝業者，因製程較為先進、對電力與水資源需求更高，未來將更傾向優先推動綠電採購及水資源與廢棄物循環，反映半導體產業正從被動因應轉向更積極、系統化的低碳轉型布局。
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SEMI 具體解方：協助企業深化國際布局、產學對接
面對台灣半導體產業的多重挑戰，SEMI 在國際布局上，Taiwan Go Global 計畫去年起已在海外SEMICON展會設立台灣館，並已累積250位台灣與海外決策層進行國際交流，今年更將帶領超過50家以上廠商前進國際，協助台灣供應鏈企業深化國際布局，SEMI 國際政策峰會（SIPS）則為產業與政府搭建高層政策對話平台。
在人才培育上，SEMI 為解決人才的質量缺口，將持續透過產學對接、SEMI University線上學習平台、SEMICON Taiwan人才活動與校園合作計畫系統性建構人才生態系，並以 SEMI 20 Under 40 Awards（SEMI 半導體新銳獎）廣納多元職能的年輕領袖。
在低碳轉型上，SEMI 透過全球半導體氣候聯盟（SCC）、SEMI 能源合作組織（SEMI EC）、半導體永續製造委員會，與綠能暨永續發展聯盟（GESA），協助業者掌握國際永續規範、對接在地綠能資源，並將產業痛點整合為政策建言。
曹世綸表示：「作為串連全球半導體生態系的產業協會，SEMI 角色已超越技術標準，深入外部環境與政策變化、供應鏈、人才、永續等產業核心挑戰。面對持續演變的外部環境與產業結構性挑戰，沒有任何一家企業能夠獨力應對。SEMI 將持續作為產業生態系的串連者，協助台灣半導體業者強化國際布局、培育關鍵人才、推進低碳轉型，與產業共同迎向下一個成長十年。」
此次問卷涵蓋晶圓製造、封測、設備、材料、零組件至服務廠商的大型企業至中小型廠商，呈現台灣半導體供應鏈的真實現況。
(本文授權非營利轉載，請註明出處：CIO Taiwan)
