因應測試驗證挑戰推出XR8示波器 完善從晶片到叢集解決方案
文、圖／是德科技
根據Dell’Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技（Keysight Technologies）發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。是德科技最新研究顯示，11%的企業遭遇AI系統中斷且重大故障損失超過百萬美元，而95%的營運商認為真實工作負載測試對AI網路驗證至關重要。
是德科技台灣董事長暨總經理羅大鈞表示：「AI正以前所未有的速度重塑全球科技版圖，預計在2026年將引發新一輪的重大變革。隨著AI基礎建設需求從晶片層級擴展到叢集規模，半導體、6G網路和網路安全等關鍵技術領域都將面臨全新挑戰。是德科技憑藉完整的測試驗證能力，協助客戶在AI轉型中確保每一個環節都能達到最佳效能。」
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AI重新定義三大技術領域
半導體設計面臨全新挑戰。AI時代正推動半導體產業進入前所未有的創新階段。光子學技術從實驗室快速轉向商業部署，成為解決1.6T等級光學互連瓶頸的關鍵技術。小晶片（Chiplet）架構興起帶來整合挑戰，UCIe標準的互操作性驗證變得至關重要。更嚴峻的挑戰來自熱管理。隨著AI運算密度持續攀升，散熱問題已從工程考量升級為關鍵瓶頸，直接決定晶片能否發揮設計效能。與此同時，高速介面標準正以前所未有的速度演進，從USB4v2、DisplayPort 2.1到DDR5，每一代標準都對訊號完整性提出更嚴苛要求，工程師面臨的測試驗證複雜度呈指數級成長。
因應這些挑戰，是德科技發表XR8即時示波器，專為解決數位驗證三大瓶頸：測試週期過長、雜訊餘量緊縮、實驗室空間限制。XR8涵蓋8 GHz到33 GHz頻寬範圍，搭載12-bit ADC、128 GSa/s採樣率和8 Gpts記憶體深度，支援USB3/4/4v2、DDR5/LPDDR5、DisplayPort 2.1等最新標準。透過單晶片整合設計和Infiniium 2026軟體平台，實現抖動分析3倍、PAM4繪圖4倍的速度提升，同時達到30%更小、1/3功耗的設計突破。
6G將重新定義網路架構。不同於過去「為網路添加AI功能」的思維，6G將讓AI成為網路架構DNA的一部分。根據Research and Markets預測，這個典範轉移將催生830億美元的市場機會，從2026年實驗部署到2030至2031年商業化。
關鍵突破來自整合感測與通訊（ISAC）技術，傳統網路專注資料傳輸，ISAC讓網路同時具備感測能力，將智慧城市的交通監控、工業4.0的精密製造、XR應用的空間感知整合成單一分散式感測基礎設施。高保真度數位孿生系統結合RF傳播、AI推理運算、使用者行為動態和即時感測回饋，讓6G系統驗證從依賴昂貴實體測試轉向虛擬環境最佳化，這不僅是技術進步，更代表商業模式的根本創新和技術成熟進程的大幅加速。
網路安全威脅全面升級。AI普及正重新定義網路安全的攻防邊界。根據PwC 2026調查，78%組織將增加網路安全投資，AI相關預算躍升為首要優先項目，反映企業認知到AI技術在帶來效率提升的同時，也引入了前所未有的安全風險。
數位轉型將過去孤立的工廠子系統整合到統一控制平台，效率提升的同時也創造了「單點失效」的高價值攻擊目標。供應鏈攻擊策略比過往更加精明，攻擊者不再直接攻擊防護嚴密的大型企業，而是鎖定防護較弱的小型供應商，透過供應鏈滲透影響下游巨頭。AI系統本身成為新戰場，訓練階段的資料投毒攻擊透過污染訓練資料，讓AI模型產生隱蔽判斷錯誤；推理階段的越獄攻擊則試圖繞過安全限制，誘騙AI洩露機密或執行危險操作。面對這些威脅，企業應預估額外增加至少15%的資安預算，建構從基礎設施到應用層面的全方位防護。
展望未來：從預測到解決方案的完整能力
隨著AI基礎建設成為全球科技競爭的核心戰場，是德科技從預測產業趨勢到提供創新解決方案，展現從晶片層級到叢集規模的完整測試驗證能力。台灣作為全球AI基礎建設的關鍵樞紐，是德科技將持續深耕在地市場，與台灣科技產業攜手合作，協助在地企業在AI轉型浪潮中保持技術領先和競爭優勢，共同推動台灣在全球AI生態系統中的影響力。
