在瞬息萬變的科技浪潮中，人工智慧（AI）無疑是驅動數位轉型與產業革新的核心引擎。於 Computex 2025 展會上，全球半導體產業的重量級企業——聯發科（MediaTek），以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為題，由副董事長暨執行長蔡力行博士擘劃其 AI 願景，從無所不在的邊緣裝置，一路延伸至龐大的雲端運算架構，為企業領導者揭示了一個整合且高效的 AI 應用未來。
文／編輯部
聯發科過去 28 年來，始終堅持不懈地追求技術創新與領先地位。從早期的光碟機晶片，到驅動智慧電視、提供無縫連接的 Wi-Fi 解決方案，以及橫跨 2G 到 5G 的行動通訊晶片，聯發科每年為全球超過 20 億台智慧裝置提供核心技術。如今，面對 AI 時代的來臨，聯發科正加速其晶片在 AI 領域的進展，其系統單晶片（SOC）整合了強大的神經處理單元（NPU）和全面的 AI 開發工具，目標是賦予裝置能理解、學習並服務使用者的 AI 代理人能力，讓科技以使用者為中心進行直觀調整。蔡力行博士強調，聯發科是少數能真正做到並做好「從邊緣到雲端」全方位 AI 佈局的公司之一。
邊緣 AI 的深化與廣化：從個人裝置到垂直應用
聯發科深耕邊緣 AI 多年，將其技術應用於多元化的產品線，這些裝置正日益成為企業與個人數位生活的重要介面：
‧行動裝置與個人運算
旗艦級的 Dimensity 9400/9400 Plus 天璣晶片是強大的邊緣 AI 處理器，支援超過 240 種行動裝置上的 AI 模型，包含主流的 Gemini、Llama、DeepSeek、Qwen 等模型。這些晶片內建了深度推理模型，例如 Microsoft 的 Phi-3-mini，能提供直觀、自然的 AI 代理人體驗。此外，聯發科也為高階 Chromebook 提供基於台積電 3 奈米製程的晶片，具備 50 TOPS 的 AI 運算能力和長達 20 小時的電池續航，這對於企業行動辦公或教育應用具有重要意義。
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‧物聯網（IoT）
聯發科的 Genio 系列平台，包括最新的 Genio 720/520 晶片，專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業物聯網裝置設計。這些平台支援最新的生成式 AI 模型、人機介面（HMI）和多媒體功能，並透過與輝達（NVIDIA）的 TAO框架，在邊緣平台上支援超過 100 種 AI 模型。聯發科提供一站式的開發工具，並已與研華、凌華、威盛等國內外大廠合作開發物聯網應用。
‧智慧汽車
汽車作為一種大型邊緣裝置，其 AI 應用潛力巨大。聯發科與輝達策略合作開發的 Dimensity Auto 智慧座艙平台 CX-1，能滿足從主流到旗艦車款的需求。這款晶片整合了聯發科的強大 CPU 與輝達領先的 RTX 圖形晶片，並透過 GPU 和 NPU 提供雙重 AI 加速。它支援多達 12 個鏡頭、多個螢幕以及沈浸式音訊系統，能提供更安全的駕駛體驗和愉悅的乘坐時光，甚至將汽車打造成一個「家的延伸」。晶片目前已進行晶片驗證（silicon proven），並正在與客戶進行設計導入。
雲端 AI 的新動能：客製化晶片與策略性合作
除了邊緣裝置，聯發科正積極拓展在雲端 AI 領域的影響力，主要透過兩個方向：
‧客製化特殊應用積體電路（ASIC）
聯發科為資料中心客戶提供客製化 AI 晶片，主要作為加速器。儘管外界可能將聯發科主要視為消費性電子晶片公司，但蔡力行博士明確表示，聯發科具備製造大型、複雜晶片的實力，例如已量產超過一年的 91×91 毫米CoWoS封裝晶片。雲端 AI 加速器的設計日益複雜，涉及多個運算晶粒（compute die）、IO 晶粒、高頻寬記憶體（HBM），以及先進的 2.5D/3D 封裝。聯發科投入大量資源於先進製程（如 2 奈米）、高速晶片互連介面（SerDes），並與台積電緊密合作於 CoWoS 等先進封裝技術。聯發科的戰略是透過領先的 IP 投資、與生態系夥伴合作以及與客戶彈性的合作模式，協助資料中心客戶以更快的速度推出世界級的 AI 加速器，並改善總體擁有成本（TCO）。
‧與輝達的突破性合作
聯發科與輝達共同開發的 NVIDIA DGX Spark 產品，被蔡力行博士稱為其在雲端 AI 領域的「最佳成果之一」。這款被 NVIDIA 執行長黃仁勳形容為「全球最小的 AI 超級電腦」，是專為雲端開發者設計的。聯發科為 DGX Spark 設計了一顆 20 核心的 ARM 架構 CPU，並與輝達的 Blackwell GPU 整合，能提供 1,000 TOPS 的 AI 效能。黃仁勳也在場站台稱讚聯發科的工程實力與合作精神，特別提到將兩家公司各自設計的複雜晶片成功整合，並在第一時間就能正常運作的難得。
‧NVLink Fusion
NVLink Fusion 模型開放了輝達的 MVLink 高速運算織網（fabric），讓夥伴如聯發科能夠連接自己的 IP（如 CPU 或 ASIC）到輝達的 GPU。聯發科是這項新模式的早期夥伴，這使得客戶能擁有差異化的解決方案，且能更快地進入市場。黃仁勳強調，這種合作是為了共同建立「地球的 AI 基礎設施」，讓企業可以打造自己的「AI 工廠」。
融合運算與通訊：混合式 AI 的新典範
為了打破生成式 AI 時代下的資訊孤島現象，聯發科提出了融合運算與通訊的「混合運算」概念。目標是實現不同 AI 代理人之間更緊密的協作。聯發科展示了全球首款 5G 生成式 AI Gateway 概念方案，將 5G 固定無線接取（FWA）平台與裝置端生成式 AI 運算結合，已成功與電信營運商完成概念性驗證。透過 AI Hub 的概念，家中不同裝置上的 AI 代理人可以協同運作，成為客製化的私人助理。此外，「邊緣雲」概念透過在通訊節點結合運算能力，並整合裝置端的算力，旨在為代理人式 AI 和動態資源調度等應用提供低延遲、電信級隱私與資料治理效果。
通訊技術的演進支援 AI 普及
作為通訊技術的領導者，聯發科的進展也為 AI 應用的普及奠定基礎。除了佈局 6G 技術，並預期 6G 將深度整合 AI 助理，聯發科也推出了支援物聯網和穿戴裝置的 RedCap 5G數據機，具備低功耗和低成本的優勢。創新的「裝置協作多天線」技術能提升室內訊號接收，而 AI 強化的 Filogic Wi-Fi 無線晶片則能智慧處理干擾與分配資源。聯發科更首次在台灣展示了領先的 5G-Advanced NR-NTN 低軌道衛星通訊技術，這對於偏遠地區或移動中的連網至關重要。
總體而言，聯發科在 Computex 2025 描繪的 AI 藍圖，從極致微縮的邊緣晶片到複雜龐大的雲端運算加速器，展現了其全方位的佈局能力。透過持續的技術投資、與台積電等關鍵夥伴的緊密合作，以及與輝達在邊緣汽車、雲端運算等領域的深度策略聯盟，聯發科正積極建構能支援廣泛 AI 應用的基礎設施。對於台灣的企業 IT 領導者而言，了解聯發科在邊緣與雲端之間的串聯能力，以及其在客製化晶片和開放式生態系的努力，將有助於評估未來在裝置選型、雲端部署乃至自建 AI 基礎設施時的潛在合作機會與技術支援選項。
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