文／摩爾斯微電子
基於IEEE 802.11ah標準的全球Wi-Fi HaLow晶片領導廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布推出其備受期待的第二代MM8108系統單晶片（SoC）。繼第一代的MM6108 SoC的成功基礎上，MM8108在範圍、傳輸速率與電源效率等所有關鍵領域均提供更好的效能，同時降低了將次世代Wi-Fi HaLow產品推向市場的成本、工作量與時間。
MM8108採用全球首創的sub-GHz 256-QAM調變技術，在8 MHz頻寬下可提供高達43.33 Mbps的業界領先資料速率，是農業、礦業、工業、家庭與城市環境應用的理想選擇。其整合的26dBm功率放大器（PA）具備卓越的功率效率，並搭配低雜訊放大器（LNA），確保了優異的效能，且無需外部表面聲波（SAW）濾波器即可取得全球法規認證。卓越的功率效率可大幅延長電池壽命，並促進太陽能供電的Wi-Fi HaLow連接攝影機與IoT裝置的使用。
「我們的工程團隊再次打造出市場上體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow晶片，」摩爾斯微電子共同創辦人暨技術長Andrew Terry表示。「MM8108為不斷演變的物聯網需求提供強大且實用的解決方案。憑藉主機卸載、整合式放大器與業界領先的安全性等功能，MM8108使開發長距離、低功耗的物聯網應用比以往更簡單、更具成本效益。」
主要特點包括：
- 全球首創256-QAM（MCS9）運作：改善頻譜效率，將高密度環境中的干擾降至最低，並實現高達43.33Mbps的傳輸速率
- USB、SDIO與SPI主機整合：提高整合便利性，並支援USB AP和STA網關在新建與現有的網路基礎架構上的運作
- 具有無與倫比的發射效率之整合式PA：在3.3V電源僅需325mA電流即可達到 26dBm的高輸出功率
- 低功耗運作：最佳化電池供電應用，大幅延長睡眠時間，且睡眠模式下的功耗極低
- 業界領先的接收（Rx）與傳輸（Tx）效能：市場上傳輸距離最遠、速度最快的Wi-Fi HaLow晶片，可支援包括AI驅動的物聯網裝置以及在廣泛範圍即時串流多個超高畫質（HD）4K攝影機等眾多應用
- 增強的安全性：支援具有對等實體同步驗證（SAE）與GCMP加密的次世代WPA3，以提供穩健的連接層保護
- 可擴充設計：5 x 5 mm BGA的緊湊封裝可最小化印刷電路板（PCB）尺寸與成本
MM8108擴展了摩爾斯微電子在提供市場上最高品質、最佳效能且最高效率的Wi-Fi HaLow相容晶片方面的領先地位。
加速市場成長
摩爾斯微電子亦推出MM8108-RD09 USB網關參考設計，與頂尖的MM8108相輔相成，該設計展示了將新建與現有Wi-Fi 4/5/6/6E/7網路基礎架構升級為支援Wi-Fi HaLow的簡便性。此網關參考設計將作為完全符合Wi-Fi HaLow標準的參考設計提供給客戶，可用於製造商用USB網關或簡化MM8108矽晶片在終端產品中的整合。
主要特點包括：
- 整合最新一代摩爾斯微電子MM8108晶片的USB網關
- 可實現最佳效能的SMA天線
- 可直接納入客戶產品設計的穩健設計
- 完全符合IEEE 802.11ah標準
- 已準備通過Wi-Fi聯盟的Wi-Fi HaLow認證
MM8108-RD09 USB網關將與Raspberry Pi 4B、電源供應器與天線一起搭售，並作為完整的Wi-Fi HaLow評估套件（MM8108-EKH19）提供給有意測試及整合MM8108至其平台的客戶。此強大的組合使MM8108成為一個隨插即用的緊湊型解決方案之核心，以卓越的簡便性與效率將Wi-Fi HaLow連接穩健整合至現有裝置中。
「MM8108-EKH19不僅僅是一個Wi-Fi HaLow 評估平台，更是市場轉型的推動者，」摩爾斯微電子共同創辦人兼執行長Michael De Nil表示。「透過簡化整合過程，我們使客戶能更容易採用Wi-Fi HaLow，從而推動成長，並為物聯網及其他領域開闢新的機會。這些解決方案使摩爾斯微電子成為快速擴張市場中的領導者，協助企業充分發揮Wi-Fi HaLow的潛力，實現變革性的連接。」
MM8108 SoC、MM8108-RD09與MM8108-EKH19現已供取樣及評估。欲了解更多資訊，請聯繫摩爾斯微電子的代表。
