結合多物理場模擬、生成式AI與數位孿生技術，強化系統層級設計與工程模擬能力
文／新思科技
智慧互聯系統與人工智慧 (AI) 應用持續深化各產業，產品加速朝「晶片驅動、軟體定義、AI 強化」的方向演進，帶動整體研發模式的轉型升級。新思科技於近期正式發佈 Ansys 2026 R1，推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新 ，並擴展AI驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理場交互作用的複雜系統中，同步實現快速迭代、物理優先驗證與跨層級系統整合等多重市場目標。
在高密度運算架構普及、先進製程持續推進的驅動下，產品設計所面臨的工程挑戰全面升級。熱管理、系統整合與高效能設計等多重挑戰，帶動前端設計與驗證難度不斷提升，進而使工程模擬與分析 (Simulation & Analysis, S&A) 從輔助工具躍升為產品開發中的關鍵決策基礎。透過新思科技和Ansys技術結合，Ansys 2026 R1版本以最新多物理場模擬與數位孿生(Digital Twin)為核心，打造橫跨材料科學、電子與軟體的整合架構，全面支援從晶片到系統層級的研發流程，並進一步強化AI驅動的產品佈局。
Ansys 2026 R1版本的核心亮點：
- 整合光子設計流程，強化跨工具協作效率： Synopsys-Ansys聯合解決方案，提升設計前期預測與優化能力。Synopsys OptoCompiler 與 Ansys Lumerical FDTD的整合，建立從元件層級光子設計到系統層級光學模擬的完整流程。透過自動生成 Verilog-A 模型，確保跨工具間的光學行為一致性，同時免除設計與模擬環境之間的手動數據轉換，大幅提升跨部門協作效率，並強化先進光子應用的可靠度。
- 導入生成式 AI 與首款智慧代理功能(Agentic AI) ，加速設計探索與流程自動化：透過AI自動接手繁雜的網格處理與驗證流程，大幅減少重複性作業。其中，Ansys GeomAI 幾何平台透過生成式 AI 驅動的概念探索，能從既有設計中學習，在保留工程構想的同時，協助團隊快速生成並最佳化幾何概念，讓早期設計具備高度可行性並順利銜接後續驗證。
- 融合虛實數據的數位孿生，實體化前精準預測運作效能：全面擴展數位孿生能力，讓企業在投入高昂的實體打樣前，即可掌握並優化產品在真實世界的運作狀況。全新的 Ansys TwinAI 軟體運用融合建模方法與時間融合變壓器技術，完美結合模擬資料與真實感測器數據，並可透過降階模型 (ROM) 精靈協助建立高擬真 ROM，大幅縮短即時數位孿生的開發週期。
2026 Taiwan Ansys Simulation World與新思科技SNUG年度盛會將於8月盛大登場
Ansys 2026 R1將模擬技術的價值，從過去設計後段的「除錯工具」，提升為能在設計初期即提供系統層級洞察的關鍵能力，協助企業以極高的效率預測系統行為、提升研發效率並降低設計風險。
為讓業界搶先掌握此波工程革命的最新動態，一年一度的《2026 Taiwan Simulation World 台灣用戶技術大會》將於今年 8 月 12 日盛大舉辦，接續同週8月10日登場的《新思科技 SNUG》，展現Ansys與新思科技整合後的加乘效益。
Simulation World大會將帶來AI驅動的模擬技術最新進展，與更深入的系統層級洞察，SNUG大會則聚焦於先進電子設計自動化（EDA）技術與矽晶片到系統的完整設計。兩大活動將串聯台灣高科技產業生態系在全球供應鏈中的關鍵布局，探索工程創新的嶄新方向。
