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打造半導體非紅供應鏈 賴清德推千億 AI 建設

2025-09-09
分類 : 產業速報
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◤工研院與 SEMI 國際半導體產業協會 9 日舉辦「晶鏈高峰論壇」,28國攜手半導體跨域合作,共築可信任夥伴關係。(圖/工研院)

文/鄭宜芬


半導體產業為臺灣的戰略核心,工研院與 SEMI 國際半導體產業協會 9 日舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動 AI 晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流。總統賴清德致詞表示,臺灣在全球高科技產業以及未來 AI 時代,扮演不可或缺的角色,政府積極打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈,並推動 AI 新十大建設,將投入超過千億元的資源,引導企業加碼投資臺灣。

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推動研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術

賴清德表示,過去30年來,臺灣半導體產業從草創起步,走向世界,和國際社會合作,在高科技及AI時代必然扮演不可或缺的角色,政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」,引導企業加碼投資臺灣,涵蓋基礎建設、關鍵技術研發與智慧應用,並積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術,期盼臺灣成為全球研發中心,帶動材料、設備與國際合作。

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高,他強調,半導體產業分工非常緊密,沒有任何一個國家可以單獨面對,為了強化緊密合作的網路,打造具有韌性的全球半導體供應鏈,臺灣可採取三項具體行動,第一,秉持務實、開放、互信原則深化與各國合作,建立韌性供應鏈;第二,深化臺灣與各國在半導體供應鏈上的合作;第三,推動 AI 新十大建設,培育百萬名 AI 人才,建立跨國培訓與交流機制。打造以信任為基礎的國際人才網絡。臺灣是全球可信賴的合作夥伴,會以厚實的技術基礎,開放的合作精神,和國際上的民主夥伴攜手合作,實現共榮。

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28 國攜手半導體跨域合作 共築可信任夥伴關係

「晶鏈高峰論壇」出席嘉賓包括行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、以及國外重要官員如捷克科研創新部長Marek Ženíšek、日本台灣交流協會副代表川合現、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊 Peter Fatelnig、英國在台辦事處代表包瓊郁等代表參與,並吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加。

賴清德現場頒發「經濟部專業獎章」,獲獎人為日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明以及台積電董事長魏哲家。經濟部長龔明鑫表示,甘利明在半導體的戰略布局上,積極倡議臺灣跟日本雙邊合作,也是促成台積電公司到日本熊本廠順利設廠的重要推手之一,並參與「台日半導體科技促進會」的成立;魏哲家帶領台積電引領半導體先進製程的技術發展,也支撐了未來AI的發展,不僅是台積電的成功,也是全世界數位化、普及化重要支撐,彰顯臺灣晶片在全世界無所不在。

SEMI 國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉表示,半導體不僅是科技創新的驅動核心,更是國際經濟安全與產業韌性的關鍵基礎。唯有各國建立可信任的合作關係,才能共同因應快速變動的市場需求與地緣政治挑戰。臺灣擁有相對完整的供應鏈體系,在全球半導體產業生態中扮演舉足輕重的角色,此次論壇是很好的橋樑,能夠進一步深化臺灣與國際夥伴的連結。未來 SEMI 將持續推動共創模式,攜手各國建構更具韌性、更具永續性的全球半導體網絡。

工研院院長劉文雄指出,全球產業加速轉型下,人才已成為影響半導體發展的關鍵。當前產業面臨三大挑戰,包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、國際間的人才競爭與合作,為此,各國在半導體人才培育上已積極布局。工研院作為產學橋梁,具備跨域整合的優勢,能把學界研究與產業需求緊密連結,並透過實務訓練、異業合作與跨領域應用,協助新世代人才在專業深耕的同時拓展橫向能力,進而造就引領半導體產業持續領先的 T 型人才。工研院將持續與產業界攜手合作,作為學術界與產業界、臺灣與國際間的橋樑,打造永續、韌性且國際化的半導體人才生態系,讓人才成為最強的戰略資本。


(本文授權非營利轉載,請註明出處:CIO Taiwan)

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