面對全球淨零減碳潮流，台灣半導體產業協會發佈產業減碳路徑白皮書，以2020年溫室氣體排放量為基準，於2030年實現絕對減排10%（BAU減量40%），並於2050年達到淨零排放目標，成為產業共同努力目標。網通晶片大廠瑞昱半導體股份有限公司(後簡稱瑞昱)積極應對ESG挑戰，透過開發低碳產品、提升設備能源效率、興建符合綠建築標準的辦公大樓並取得認證、提高再生能源比例，以及實踐供應鏈減碳五大方向同步進行，奮鬥於永續發展的道路上。
根據瑞昱近年財報與永續表現，以 2022 年公佈的數據為例，該集團營收 1117.9 億元創新高，更值得振奮的是，集團能源強度比起前一年度下降了 0.6%，年節電率達5.3%。作為全球 IC 設計龍頭前十大廠商，其研發和 IT 單位扮演著集團的智慧引擎，在節能減碳議題上承擔著重大的使命與責任。
PUE有感降 實現機房散熱免空調
在5G、大數據和人工智慧的發展趨勢下，瑞昱大幅提升了研發團隊效能，隨著伺服器效能要求提高，高效運算的CPU伴隨著如何處理熱能的問題，尤其是單顆晶片的熱設計功耗（TDP）持續攀升，未來單一伺服器的耗電已達2400瓦以上，而單一機櫃更可能需要解决30千瓦以上的散熱需求。
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考慮現有精密空調機房機櫃解熱能力有限，已明顯無法滿足企業對於ESG議題的需求。為找尋更有效節能且符合空間效益的散熱解決方案，瑞昱與文偉攜手合作，引入元鈦科技的水冷散熱技術，將機房由精密空調轉變為節能冷排系統。瑞昱資訊技術處處長詹德全表示：「此做法徹底實現了機房不設置空調，且節電效益顯著提升。」文偉透露，整體建置完成後，能源使用效率（PUE）直接從1.8降至1.3，在設備運算滿載的情況下，換算每年可讓瑞昱省下7千萬元電費與碳稅，效益驚人。
水冷散熱專家元鈦表示，節能冷排系統比起精密空調系統更節能，不僅能有效冷卻高熱能設備，減少冰水主機的運行耗電，還能捨棄使用精密空調系統，大幅降低對空間的需求。文偉指出，以瑞昱案為例，水冷散熱設計下的機櫃數量增加了15～20%，總算力（解熱能力）增加了49.6%，等同省下一座機房的使用坪效，在科技廠內有限的土地規劃上，能提升空間利用效率，同時改善機房設備的能源效率，創造雙贏。
一站式設計 保留升級彈性自由度
除了省錢、省空間，文偉與元鈦的水冷散熱技術，不會被制式機櫃框限，解放機房使用空間的彈性，未來若有額外擴充水冷伺服器需求，也可彈性增加，對科技廠來說，保有一定擴充彈性。面對國際客戶對淨零減碳需求，大型機房、資料中心以及需要大量運算的智慧伺服器廠商紛紛轉向尋找水冷散熱技術，提供設計、執行、維運一站式服務的文偉強調：「我們為瑞昱建置的節能冷排方案具有彈性擴充特點，可滿足未來高階運算水冷伺服器的環境需求，避免將來系統升級相容性問題，保留空間使用的彈性與自由度。」
儘管全球有多家廠商提供機房水冷解決方案，瑞昱透過與文偉的密切合作，不斷實驗驗證技術，成功應對最大單櫃28千瓦運算功耗的節能冷排解決方案。考量產品效能和市場應用優勢，此方案在新建廠房效益評估後，未來也可能逐步擴展至現有機房的升級與汰換。元鈦的節能冷排方案不僅有助於提高能源效率，可靈活擴充也意味瑞昱可在不損失效能前提下，擴大伺服器機房運算能力，適應快速發展的科技環境。
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淨零減碳是所有瑞昱人的DNA，資訊技術與IT部門有如科技廠的心臟，負責所有電腦、資訊、機房軟硬體維運， 透過持續精進PUE表現，把碳焦慮轉化為減碳動力。在國際淨零減碳趨勢下，大型機房和資料中心紛紛尋求創新的散熱解決方案，瑞昱以堅實的技術基礎與可持續發展承諾，成為引領業界的典範；而公司在推動ESG（環境、社會、治理）面向上，更積極參與全球半導體產業的碳中和努力，以實際行動展現對永續發展的承諾。
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