• 登入
  • 註冊網站會員
CIO Taiwan
  • 活動
  • 影音
  • 趨勢分析
  • CIO 雜誌
  • CSO精選
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們
沒有結果
查看所有結果
CIO Taiwan
沒有結果
查看所有結果
首頁 新聞速寫

AMD為高效能工業自動化、機器視覺與邊緣應用擴展Ryzen嵌入式處理器產品陣容

2023-11-20
分類 : 新聞速寫
0
A A
0
圖一 Amd Ryzen嵌入式7000系列處理器帶來嵌入式市場上前所未有的效能與功能

AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器帶來嵌入式市場上前所未有的效能與功能

Ryzen嵌入式7000系列處理器攜手研華科技、ASRock和友通資訊等不斷壯大的合作夥伴產業體系帶來領先效能與先進功能

AMD在2023工業自動化展覽會(Smart Production Solutions 2023)宣布推出AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器,其為工業市場的高效能需求作出最佳化。透過結合“Zen 4”架構與整合的Radeon顯示核心,Ryzen嵌入式7000系列處理器提供嵌入式市場上前所未有的效能與功能。憑藉其擴展的特性與整合功能,Ryzen嵌入式7000系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇,包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。

Ryzen嵌入式7000系列處理器是率先採用新一代5奈米技術,同時提供7年生產供貨承諾的嵌入式處理器。這款全新嵌入式處理器整合AMD Radeon RDNA 2顯示核心,無需使用針對工業應用的獨立GPU。由於嵌入式應用需要額外的作業系統軟體選項,Ryzen嵌入式7000系列處理器支援Windows 10和Windows 11以外,也支援Windows Server和Linux Ubuntu。Ryzen嵌入式7000系列處理器也包括多達12個高效能CPU核心,結合其整合的功能特性與廣泛的作業系統選項,為系統設計人員提供無與倫比的整合便利性。

AMD全球副總裁暨嵌入式處理器事業群總經理Rajneesh Gaur表示,工業應用使用案例的複雜度與水平持續提升,推動了對更強大處理功能的需求。Ryzen嵌入式7000系列處理器整合關鍵功能特性與可擴展設計,非常適合從先進機器人、儀器設計到電源控制、影片監控等廣泛應用。

TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示,對於嵌入式工業應用來說,提供差異化且可擴展的產品,同時仍能滿足功耗、效能和預算要求至關重要。全新AMD Ryzen嵌入式7000系列專為廣泛使用案例打造,使其在持續成長且多元化的市場中成為工業應用的理想選擇。

產業體系支援

研華科技工業物聯網事業群總經理蔡淑妍(Linda Tsai)表示,研華科技很高興推出AIMB-723 ATX主機板。這是首款整合AMD Socket AM5晶片組的工業級主機板,能夠增強邊緣工業應用的功能。AIMB-723提供高運算效能以及可擴展性,以支援最多三插槽的獨立GPU卡和一張額外用於機器視覺應用的三圖框擷取卡(three-frame grabber card)。憑藉Ryzen嵌入式7000系列處理器的支援,研華科技的AIMB-723工業主機板不僅可以加速具有嚴苛效能要求的AOI應用,也可以滿足PCI擴展的傳統要求,從而適應各種通訊協定和I/O介面。

ASRock Industrial總裁Handsome Tzeng表示,ASRock Industrial作為AMD的長期合作夥伴,致力於智慧共創,為全球領先的工業主機板和系統供應商。我們很高興宣布推出突破性的Mini-ITX主機板IMB-A1002,其由配備B650晶片組的AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器提供支援。透過“Zen 4” CPU核心效能、AM5插槽、整合的AMD Radeon RDNA 2顯示核心、DDR5記憶體和PCIe 5.0的強大功能,我們目標將邊緣效能提升到非同凡響的全新高度,使客戶能夠創建導向各種AIoT應用的領先嵌入式解決方案。

友通資訊產品中心總經理張家益(Jarry Chang)表示,我們的產品採用最新AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器,能夠為工業應用提供卓越的生產力和繪圖效能,同時保持成本效益。該產品可顯著提升營運效率,特別是在機器視覺、機械臂控制和高階醫療影像系統等領域。此外,它也為我們的客戶提供優質選擇,以滿足他們對高階CPU的需求。這些先進的處理器旨在滿足不同環境的獨特需求,同時在頂尖效能和預算考慮間維持平衡。

Ryzen嵌入式7000系列處理器提供:

  • “Zen 4”架構,搭載多達12個高效能CPU核心
  • 整合Radeon RNDA 2顯示核心,2.2GHz頻率下最大1WGP
  • AM5插槽,LGA封裝40mm x 40mm,1718針腳
  • 熱設計功耗(TDP)範圍為65瓦至105瓦
  • 支援雙通道ECC DDR5記憶體,速度高達5200MT/s
  • 多達28條PCIe® 5晶片連接通道

Ryzen嵌入式7000系列處理器產品概覽

型號Nominal TDP(瓦) [TDP範圍]CPU核心/ 執行緒CPU 基礎 頻率 (GHz)CPU 1T 提升 頻率 (高達GHz)L2 CPU 快取 記憶體 (MB)L3 CPU 快取 記憶體 (MB)最大 DDR5 速率 (高達MT/s)RDNA 2 顯示核心
7700X1058/164.55.483252001WGP @2.2GHz Max
7600X1056/124.75.363252001WGP @2.2GHz Max
79456512/243.75.4126452001WGP @2.2GHz Max
7745658/163.85.383252001WGP @2.2GHz Max
7645656/123.85.163252001WGP @2.2GHz Max


AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器現正在生產中,AMD將於11月14日至16日在德國紐倫堡2023工業自動化展覽會(SPS Smart Production Solutions 2023)4號展廳121號展位上進行展示。

標籤: 2023AMDASRockRyzenZen 4友通資訊工業自動化工業自動化展覽會機器視覺研華科技邊緣應用高效能
上一篇文章

Pure Storage在2023年Gartner「分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限」連續第三年獲選為領導者

下一篇文章

Check Point Software 攜手臺北科技大學共育人才,應對資安挑戰

相關文章

1200630 (1)
新聞速寫

統一資訊強化內部開發效能 加速推進數位與雲端轉型

2025-06-12
Check Point Software 以 AI 強化邊緣防禦,全新分支安全閘道效能提升四倍
新聞速寫

Check Point Software 以 AI 強化邊緣防禦,全新分支安全閘道效能提升四倍

2025-06-11
華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證
新聞速寫

華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證

2025-06-11
下一篇文章
【新聞圖片一】check Point Software 攜手臺北科技大學共育人才,應對資安挑戰。圖中由左至右為北科大資訊工程系教授兼副校長楊士萱博士、check Point Software 台灣區總經理劉基章。

Check Point Software 攜手臺北科技大學共育人才,應對資安挑戰

追蹤我們的 Facebook

近期文章

  • 金融科技是美中角力下跨境支付的解答
  • 數位轉型不靠喊單 Q Burger 實現早餐營運差異化
  • 統一資訊強化內部開發效能 加速推進數位與雲端轉型
  • Check Point Software 以 AI 強化邊緣防禦,全新分支安全閘道效能提升四倍
  • 華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證

📈 CIO點閱文章週排行

  • TA-DIF 打造可解釋可部署 AI OT 安全異常偵測機制

    TA-DIF 打造可解釋可部署 AI OT 安全異常偵測機制

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • ISO 27701 新版將面世,PIMS 標準出新版,個資保護國內外升級

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • AI 代理驅動認知 ERP 發展

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 雷虎無人艇失聯與尋獲事件,挑戰的關鍵技術

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 白宮發布重要的無人機政策行政命令的啟示及產業商機

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 從本土創新到國際舞台 迎接台灣金融 AI 新紀元

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 作業系統(OS)安全

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 【專訪】國立陽明交通大學校長林奇宏

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 從自動化邁向自主化,次世代供應鏈持續演進

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • NetApp 創新突破為醫療業建構 AI 雲平臺

    0 分享
    分享 0 Tweet 0

數位及平面

  • CIO Taiwan 網站
  • CIO 雜誌紙本
  • CIO 雜誌 HYREAD 版
  • CIO 雜誌 Zinio 版

關注社群

  • Line 加入好友
  • Facebook 粉絲頁

合作夥伴

  • CIO 協進會

關於我們

  • 公司介紹及工作機會
  • 隱私權政策

旗訊科技股份有限公司|統編:84493719|台北市 100 中正區杭州南路一段 15-1 號 19 樓|TEL: 886-2-23214335
Copyright © Flag Information Co.,Ltd. All Rights Reserved.

CIO Taiwan 歡迎你回來!

可用 使用者名稱 或 Email 登入

忘記密碼 註冊

歡迎註冊 CIO Taiwan 網站會員

請設定 Email 及 使用者名稱(使用者名稱不接受中文、將來無法更改)

欄位皆為必填 登入

找回密碼

請輸入 使用者名稱 或 Email 以重設密碼

登入
  • 登入
  • 註冊
沒有結果
查看所有結果
  • 活動
  • 影音
  • 最新文章
  • 產業速報
  • 新聞速寫
  • 風雲人物
  • CXO分享
  • 產業瞭望
  • 專欄
  • 精選文章
  • 原生現場
  • 供應商視野
  • 線上調查
  • CIO 雜誌
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們

© 2020 CIO Taiwan 版權所有

7/28 活動延期通知

因高雄市政府於7/28早上宣布全日停班停課,因此「智慧醫療研討會高雄場」活動延期舉辦。主辦單位將另行公告研討會相關訊息,歡迎報名參加!

您已閒置超過 3 分鐘了,為您推薦其他文章!點擊空白處、ESC 鍵或關閉回到網頁

Technology Concept

InfoSec Taiwan 2020 勾勒未來資安藍圖

接軌國際 掌握資安訊息最佳場合 在全球持續發生各種資安事件下,今年度 InfoS

1200 場佈 67

第十屆金融CIO高峰會冬季場會後報導

接軌國際趨勢 金融業須加速轉型 在金融科技發展快速下,除需仰賴新科技應用外,一套

網頁文章首圖1200x630 網頁文章首圖1200x630

羽昇以 Google Cloud API 快速搭建醫療數據平台

智慧醫療研討會高雄場 會後報導 身為 Google Cloud 菁英夥伴的羽昇國

遊戲 醫療756143

遊戲化智慧醫療新視界

文/楊宗龍醫師(員榮醫療體系科技副院長) 在面對當今醫療界的複雜挑戰與醫、護、技

Cio 1200 張慶振 18

藍籌代理 ManageEngine 助企業簡化IT管理

CIO價值學院第一堂課基礎架構@台北 會後報導 面對創新科技持續湧現,企業加快推

【投稿文章圖片】駕馭持續變革的時代:電信產業新視野 1200x630

駕馭持續變革的時代:電信產業新視野

創新技術和新興科技每年都推動著我們邁向全面互聯的社會。隨著業界積極滿足永不斷網的

Ciotaiwan Logo 600 White

文章分類

  • 產業速報
  • 專欄
  • 影音
  • 風雲人物
  • CXO分享
  • 產業瞭望
  • 原生現場
  • 精選文章
  • 趨勢分析
  • 供應商視野
  • 新聞速寫
  • 下載
  • Sponsors

熱門標籤

  • 最新文章
  • 雲端運算
  • 人工智慧
  • 數位轉型
  • 製造業
  • 物聯網
  • 資料與分析
  • 資安
  • 區塊鏈
  • 5G
  • 儲存
  • 基礎架構

活動

  • CIO價值學院 四堂課
  • 智慧醫療研討會 台北/高雄場
  • 金融科技高峰會 春季/秋季場
  • 製造業CIO論壇 台北/台中/高雄場
  • 商業服務科技論壇
  • 亞太CIO論壇
  • CISO資安學院 金融/醫療/新竹場
  • CIO Insight 調查

影音

  • 影音