• 登入
  • 註冊網站會員
CIO Taiwan
  • 活動
  • 影音
  • 趨勢分析
  • CIO 雜誌
  • CISO精選
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們
沒有結果
查看所有結果
CIO Taiwan
沒有結果
查看所有結果
首頁 新聞速寫

台灣富士軟片資訊攜手工研院開發技術,將廢棄碳粉再生為塗料原料,貢獻循環經濟

2023-02-09
分類 : 新聞速寫
0
A A
0
台灣富士軟片資訊與工研院(7)日舉辦《智減「碳」循環、環保「漆」經濟》技術研發成果記者會,將回收廢碳粉製成環保水性塗料的原料,對循環經濟做出貢獻。照片左起:工研院材化所應化組數位印刷材料研究室技術經理張嘉文博士、工研院材化所應化組數位印刷材料研究室經理莊文斌博士、工業技術研究院材料與化工研究所所長李宗銘博士、FUJIFILM Business Innovation執行董事友納睦樹、台灣富士軟片資訊董事長兼總經理勝田明典、台灣富士軟片資訊策略暨行銷本部長何建賓、台灣富士軟片資訊職業安全衛生部專案處長廖文鴻。

台灣富士軟片資訊與工研院(7)日舉辦《智減「碳」循環、環保「漆」經濟》技術研發成果記者會,將回收廢碳粉製成環保水性塗料的原料,對循環經濟做出貢獻。照片左起:工研院材化所應化組數位印刷材料研究室技術經理張嘉文博士、工研院材化所應化組數位印刷材料研究室經理莊文斌博士、工業技術研究院材料與化工研究所所長李宗銘博士、FUJIFILM Business Innovation執行董事友納睦樹、台灣富士軟片資訊董事長兼總經理勝田明典、台灣富士軟片資訊策略暨行銷本部長何建賓、台灣富士軟片資訊職業安全衛生部專案處長廖文鴻。

台灣富士軟片資訊股份有限公司與工業技術研究院(簡稱工研院)共同發表合作研發成果,運用事務機/影印機/印表機回收廢碳粉製成環保水性塗料的原料。台灣富士軟片資訊將與客戶以及塗料廠商等合作,運用該項獨步全球的技術,確立廢棄碳粉的再資源化流程,預計每年可再生利用65噸廢棄碳粉成為塗料原料,對循環經濟做出貢獻。

事務機及印表機廢棄碳粉匣內含碳粉、塑料、金屬等元件,未經拆解分類即無法妥善再利用,台灣富士軟片資訊自2006年起即投入已使用的碳粉匣的回收拆解,使相關資源得以重新再利用,其中廢棄碳粉主要回收用於製鐵的流程。

台灣富士軟片資訊更與工研院合作研發廢棄碳粉的新回收機制與應用,取代塗料原料的碳黑、調製為黑漿,塗料廠商再將黑漿調製為各種顏色的水性塗料。藉由此已申請之專利技術,能擴大廢棄碳粉的應用範圍,並貢獻於循環經濟。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示 : 「台灣身為創新技術研發與應用場域的要角,工研院很榮幸能與富士軟片集團合作,開發出全球首創的碳粉環保塗料,此舉不但驗證台灣的研發實力,更透過結合事務機原廠、塗料品牌,以廢棄碳粉再生創造經濟價值、改寫產業合作模式。」

FUJIFILM Business Innovation自1995年確立公司的回收策略,實施客戶汰換機種的回收再利用,1998年更領業界之先,活用再生ABS塑料,而台灣的這項創舉將進一步推動循環經濟的運用。此一研發成果所製成的水性塗料符合台灣CNS4940水性水泥漆(乳膠漆)規範,適用於室內裝潢、戶外建物與家具表面的塗層。


標籤: 台灣富士軟片工研院循環經濟
上一篇文章

ATEN推出 4K 無線簡報切換器,成就高效率 BYOD 協作

下一篇文章

華碩電競筆電再奪2022市佔冠軍!RTX 40系列顯卡新機上市

相關文章

◤ 數位通國際技術長蔡辰輝
Sponsors

新一代資料中心維運機制 數位通打造 AI 智慧告警系統

2026-08-24
產業領袖攜手於開放運算計畫(OCP)正式啟動 CPO 系統架構倡議
新聞速寫

產業領袖攜手於開放運算計畫(OCP)正式啟動 CPO 系統架構倡議

2026-08-20
斑馬科技最新智慧自動化解決方案 提升一線工作流程效能
新聞速寫

斑馬科技最新智慧自動化解決方案 提升一線工作流程效能

2026-08-20
下一篇文章
華碩電競筆電再奪2022市佔冠軍!RTX 40系列顯卡新機上市

華碩電競筆電再奪2022市佔冠軍!RTX 40系列顯卡新機上市

2026 Elite Vendor

追蹤我們的 Facebook

近期文章

  • 新一代資料中心維運機制 數位通打造 AI 智慧告警系統
  • SEMI 成立半導體材料聯盟 從供應韌性到協同開發加速材料量產落地
  • AI 過不了 PoC 關卡? 資料治理成企業規模化落地關鍵
  • 別再用公關報告漂綠!如何用 AI 與數據治理打破四十兆美元的 ESG 剛性約束?
  • 打通醫療數位轉型的任督二脈!如何讓你的健保病歷在不同醫院秒讀秒懂?

📈 CIO點閱文章週排行

  • 【專訪】台達電子資訊長暨資安長曾立峰:企業架構思維,驅動全球營運

    【專訪】台達電子資訊長暨資安長曾立峰:企業架構思維,驅動全球營運

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 【專訪】中國信託商業銀行數位科技處處長王俊權:數據與 AI 治理體系,三層金字塔規模化

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • AI 進入製造現場 臺灣加速布局智慧製造供應鏈

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • FDE 前線部署工程師,讓 AI 真正落地的角色

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 金融業迎戰後量子資安 資策會倡「精準遷移」掌握轉型契機

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 避免盲追流行,「主權 AI」徹底剖析

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • FHIR 開發者風險藍圖:TW Core

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 2027 科技預算 1,823 億元創新高 主權 AI、算力基建為主軸

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 全球首家 SEMI E187 資安檢測實驗室在臺啟用 半導體設備「進廠前」資安把關落地

    0 分享
    分享 0 Tweet 0
  • 改變資料中心效能/功耗的最後一哩路:CPO 全面普及勢不可擋

    0 分享
    分享 0 Tweet 0

數位及平面

  • CIO Taiwan 網站
  • CIO 雜誌紙本
  • CIO 雜誌 HYREAD 版
  • CIO 雜誌 Zinio 版

關注社群

  • Line 加入好友
  • Facebook 粉絲頁

合作夥伴

  • CIO 協進會

關於我們

  • 公司介紹及工作機會
  • 隱私權政策

旗訊科技股份有限公司|統編:84493719|台北市 100 中正區杭州南路一段 15-1 號 19 樓|TEL: 886-2-23214335
Copyright © Flag Information Co.,Ltd. All Rights Reserved.

CIO Taiwan 歡迎你回來!

可用 使用者名稱 或 Email 登入

忘記密碼 註冊

歡迎註冊 CIO Taiwan 網站會員

請設定 Email 及 使用者名稱(使用者名稱不接受中文、將來無法更改)

欄位皆為必填 登入

找回密碼

請輸入 使用者名稱 或 Email 以重設密碼

登入
  • 登入
  • 註冊
沒有結果
查看所有結果
  • 活動
  • 影音
  • 產業速報
  • 新聞速寫
  • 風雲人物
  • 產業瞭望
  • 專欄
  • 精選文章
  • 原生現場
  • 供應商視野
  • 線上調查
  • CIO 雜誌
  • 電子報
  • 下載
  • 聯繫我們

© 2020 CIO Taiwan 版權所有

7/28 活動延期通知

因高雄市政府於7/28早上宣布全日停班停課,因此「智慧醫療研討會高雄場」活動延期舉辦。主辦單位將另行公告研討會相關訊息,歡迎報名參加!

您已閒置超過 3 分鐘了,為您推薦其他文章!點擊空白處、ESC 鍵或關閉回到網頁

MyData 串聯跨機關資料交換 線上就可換護照

整理/鄭宜芬 數位發展部持續推動政府資料共享與數位服務整合,「MyData 個人

改變資料中心效能/功耗的最後一哩路:CPO 全面普及勢不可擋

隨著資料中心持續擴大規模,以及 AI 工作負載變得愈來愈龐大,客戶正尋求更有效率

AI 晶片價值與複雜度攀升 測試角色前移成為良率與量產關鍵

整理/鄭宜芬 隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜,測試不僅要驗證功能與效能

羅昇整合運算、控制與工業通訊 打進全球智慧機器人供應鏈

整理/鄭宜芬 為因應人形機器人邁向量產,羅昇企業看準其對高算力、低延遲與高可靠度

當 AI 開始自主行動 CISO 迎向治理新戰場

從 RSAC 看臺灣產業資安韌性布局當 AI 開始自主行動 CISO 迎向治理新

國家數位健康互通性實驗室啟動 從軟硬體認證建立智慧醫療共同標準

整理/鄭宜芬 衛生福利部 18 日正式啟動「國家數位健康互通性與效能認證實驗室(

從 Mercedes-Benz 導入 n8n,模擬 AI 情境旅程圖如何把 AI 工作流變成企業價值

以跨客服、品質與研發的多 AI Agent 系統情境模擬,拆解從員工創意到營運成

SEMI 成立半導體材料聯盟 從供應韌性到協同開發加速材料量產落地

整理/鄭宜芬 隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體

【簡報包】資安事件應變處理行動指引 化解六大常見資安威脅

整理/鄭宜芬 針對常見資安威脅供應變對策,數位發展部資通安全署 31 日發布「資

文章分類

  • 產業速報
  • 專欄
  • 影音
  • 風雲人物
  • CXO分享
  • 產業瞭望
  • 原生現場
  • 精選文章
  • 趨勢分析
  • 供應商視野
  • 新聞速寫
  • 下載
  • Sponsors

熱門標籤

  • 最新文章
  • 雲端運算
  • 人工智慧
  • 數位轉型
  • 製造業
  • 物聯網
  • 資料與分析
  • 資安
  • 區塊鏈
  • 5G
  • 儲存
  • 基礎架構

活動

  • CIO價值學院 四堂課
  • 智慧醫療研討會 台北/高雄場
  • 金融科技高峰會 春季/秋季場
  • 製造業CIO論壇 台北/台中/高雄場
  • 商業服務科技論壇
  • 亞太CIO論壇
  • CISO資安學院 金融/醫療/新竹場
  • CIO Insight 調查

影音

  • 影音