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直擊地端AI算力痛點!華碩發表全新UGen B70推論加速卡

2026-10-28
分類 : 新聞速寫
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華碩全新UGen Intel Arc Pro B70 32GB推論加速卡,以親民實惠價格提供32GB GDDR6 ECC超大容量記憶體,再加上專為推論優化的硬體架構,是企業執行本地端代理式AI(Agentic AI)時不容錯過的選擇。

華碩全新UGen Intel Arc Pro B70 32GB推論加速卡,以親民實惠價格提供32GB GDDR6 ECC超大容量記憶體,再加上專為推論優化的硬體架構,是企業執行本地端代理式AI(Agentic AI)時不容錯過的選擇。

文.圖/ASUS

隨著大型語言模型(LLM)與多代理工作流程加速從雲端走向工作站,華碩直擊市場最迫切痛點,發表全新ASUS UGen Intel Arc Pro B70 32GB推論加速卡,以親民實惠價格提供32GB GDDR6 ECC超大容量記憶體,再加上專為推論優化的硬體架構,絕對是企業執行地端代理式AI(Agentic AI)時不容錯過的選擇!

突破VRAM瓶頸 AI推理超可以!

現代AI工作非常消耗記憶體,例如:較長的上下文推理會大幅增加KV快取用量,以及多代理部署,也需要同時執行多個模型,佔用VRAM;一旦容量不足,資料便會卸載至主記憶體,推論效能可能下降超過10倍。全新ASUS UGen B70內建32GB、具ECC保護的GDDR6記憶體,可支援多數27B參數以下的模型,將其完整保留於加速卡上,此外,搭配Llama 3.1 8B,還能實現高達128K token的上下文視窗,並透過雙卡64GB或多卡128GB擴充,滿足企業AI部署所需。

成熟且可立即部署的軟體生態系

內建INT4 / FP8線上量化功能的ASUS UGen B70,擁有完整且成熟的AI軟體堆疊支援,包括:Intel LLM Scaler/vLLM XPU、llama.cpp (SYCL/Vulkan)、Ollama、Intel OpenVINO/oneAPI、PyTorch XPU和用於影像生成的ComfyUI;經過驗證的模型則涵蓋:Llama 3.1/3.2(8B–70B)、Qwen 3.x、DeepSeek-R1 Distill(7B–70B)、Mistral/Mixtral、OpenAI gpt-oss(20B/120B)、Whisper-large-v3與InternVL3.5,且雙卡配置還可以每秒43.4 token的流暢速度執行80B等級模型,震撼效能無出其右!

全新ASUS UGen B70搭載32GB VRAM且功耗僅310W,對於AI使用頻率高的個人開發者或組織而言,本地端部署具備更好的投資報酬率。
全新ASUS UGen B70搭載32GB VRAM且功耗僅310W,對於AI使用頻率高的個人開發者或組織而言,本地端部署具備更好的投資報酬率。

為不同規模AI導入而生!

全新ASUS UGen B70鎖定三大使用者族群—專業消費者、獨立AI開發者:單張32GB即突破主流16GB AI加速卡於大型模型資源上限;小型企業與創意工作室:雙卡64GB配置,可在支援更大規模部署時,將敏感資料保留於企業內部;企業部門級AI團隊:多卡128GB系統,降低長期成本,並符合法律、醫療、政府與金融等領域的資料合規要求。

標籤: Agentic AIASUSLLM代理式AI華碩
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