引領系統級設計與多物理場融合，重新定義從矽晶片到系統的工程設計新典範
文·圖／新思科技
新思科技（Synopsys）指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan盛大登場，吸引超過千名來自台灣半導體、AI、高效能運算、先進封裝、電子製造及系統應用領域的高階主管、矽晶設計社群及產業生態系夥伴共襄盛舉。本次大會以「從矽晶片到系統設計（silicon to systems design）的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（Synopsys User Group Conference, SNUG） 與 Simulation World 兩大技術盛會，匯聚超過 70 位產業與技術專家，透過 11 個產業主題分項論壇，帶來近百場技術議程，深入探討 AI 時代下從晶片設計、系統工程到智慧應用的創新發展。
Synopsys Converge Taiwan不僅展示新思科技以AgentEngineer 技術為核心的AI 驅動工程流程最新進展，包括近期攜手輝達（NVIDIA）、英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、超微（AMD）與 微軟（Microsoft）推出的代理式AI工程流程（agentic workflows）。此外，亦展現橫跨晶片設計、驗證、封裝到系統開發的全方位整合能力。透過此次大會，新思科技與產業夥伴共同探索 AI 時代下工程創新的新典範，推動從矽晶片到系統（silicon to systems）」的跨領域協作，持續強化台灣在全球半導體與 AI 創新生態系中的關鍵角色。
打破矽晶與系統疆界，揭示 AI 時代工程設計新典範
「台灣在推動全球半導體產業發展中扮演關鍵角色，持續助力 AI、高效能運算、汽車及其他新興科技領域的創新突破。隨著產品設計複雜度持續提升，工程團隊需要採用全新的方法，加速創新並提升生產力。」新思科技策略任務與技術資深副總裁（SVP, Strategic Missions and Technologies）Raja Tabet 於主題演講中表示。
Raja Tabet 指出，新思科技持續透過先進技術協助工程團隊突破傳統設計限制，其中 Multiphysics Fusion 技術整合電子設計與多物理場分析能力，並結合 AgentEngineer 與多代理人自動化（multi-agent automation），協助客戶加速產品開發流程、最佳化設計效能，進一步提升生產力。
他表示，面對 AI、高效能運算及複雜系統設計需求快速成長，從晶片到系統的整合式工程方法已成為產業創新的關鍵，而新思科技將持續與台灣產業夥伴合作，推動下一代智慧系統的實現。
AI 模擬融合多物理場，啟動多層級系統級創新
新思科技亞太區應用工程副總裁（VP APAC, Applications Engineering）Padmesh Mandloi 表示：「我們正處於一個 AI 正在重塑生活各個面向的時代。AI 正改變晶片設計、封裝工程開發、工廠營運模式，以及機器人訓練流程等。」
他指出，當矽晶、軟體與 AI 深度融合，產品正朝向更智慧化方向發展，而 Agentic AI 正逐步重新定義產品工程開發流程。未來，透過模擬（simulation）、分析（analysis）與設計自動化（design automation）的整合應用，工程團隊將能更快速驗證創新概念、提升開發效率，並打造符合 AI 時代需求的新世代智慧產品。
大會聚焦 AI 驅動工程（AI-driven Engineering）、先進封裝、高效能運算、矽光子、智慧製造、電源與熱管理，以及系統級驗證等關鍵技術領域，展現 AI 技術如何從晶片設計延伸至完整系統開發流程。
匯聚台灣科技產業力量 共同推動下一代智慧系統發展
本次 Synopsys Converge Taiwan透過跨領域技術交流、產業分享與深度對話，串聯晶片設計、系統工程與終端應用領域的創新能量。來自半導體、AI、高科技製造及系統應用領域的產業代表，分享面對 AI 時代技術挑戰的創新實務經驗，共同探索智慧系統開發的新方向。
透過此次大會，新思科技進一步深化與台灣科技產業夥伴的合作，展現 AI 驅動工程從晶片、封裝到系統層級整合創新的發展趨勢，並攜手產業迎接下一代智慧產品與應用的新機會。
