文、圖／Lightmatter
專為 OCP 相容性打造，全新機箱內光引擎可消除前面板瓶頸，為 AI scale-up 提供最高達 51.2 Tbps 的光傳輸頻寬
光子（超級）運算業者 Lightmatter 發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可將每機架密度提升約四倍。透過將光源從前面板移至機箱內部，Guide DR LNIC 可解決前面板擴充瓶頸，同時運用既有的液冷基礎架構。Guide DR 專為支援 Passage L20 及其他高頻寬光互連而設計，為 AI 工廠提供所需的整合彈性與效能，推動 scale-up 叢集擴展至一千個 XPU 甚至更高規模。
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隨著 scale-up 領域持續擴大，每一台交換器與運算托盤的前面板空間都成為高度競爭的關鍵資源。每一代加速器與交換器的演進，都帶來更高的頻寬與更多 I/O 連接埠數量，進一步壓縮托盤的實體空間。若採用傳統雷射方案，雷射功率、冷卻負載與光纖數量的同步增加，可能使所需機架單元數量增加超過一倍。Guide DR 提供全新的擴展模式：單一 LNIC 將數十個雷射整合至符合 OCP NIC 3.0 尺寸的液冷式機箱內模組，並在輸出端採用業界標準的可插拔光纖連接器。這種集中的光功率設計，可驅動最高達 51.2 Tbps 的CPO 或NPO scale-up總頻寬。透過採用四個 Guide DR 模組，單一 1 RU 交換器托盤即可支援最高 204.8 Tbps 的 CPO scale-up交換頻寬，無需使用配置液冷式 ELSFP 雷射光源、體積更大的 3–4 RU 機箱。
Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 博士表示：「透過 Guide DR，我們正在移除下一代 AI 基礎架構所面臨的實體限制，提供擴展共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）所需的基礎雷射創新。隨著產業從 200G 連接埠持續向更高規格擴展，傳統光源解決方案已面臨瓶頸。透過將高密度、液冷式光源整合至機箱內的標準 NIC 外型尺寸，我們能在單一 1 RU 空間內釋放下一代互連所需的大規模光功率。此架構可實現超大規模資料中心營運商所需的系統可靠性，同時維持產業所期待的模組化設計。」
半導體產業已邁入一個新階段，AI 正驅動全新類別的運算基礎架構，其需求遠超過 GPU 與 ASIC。TechInsights 總監 Christopher Taylor 指出：「隨著超大規模業者建置規模更大、速度更快的 AI 設施，前面板可插拔的外接雷射光源即將成為主要瓶頸。Lightmatter 轉向採用精巧的內置 Laser NIC 設計，標誌著關鍵的架構性轉變，能在維持資料中心實體效率的同時，提升光功率與互連頻寬。」
無可比擬的密度與可擴充性
全新光引擎的主要規格包括：
- 高密度光功率：每個精巧模組可為每條光纖提供 200 mW 的光功率，最多支援 64 條光纖，驅動 256 條 200G 通道。
- 零前面板空間占用： 精巧的外形規格專為部署於 OCP MHS/MGX 系統托盤內部而設計，不需占用任何前面板空間。
- 彈性部署： LNIC 模組符合可彈性安裝於標準 OCP NIC 3.0 托盤或其他位置所需的實體尺寸，可最大化營運效率。
- 大規模頻寬擴展： 模組化架構最多可容納 4 個 Guide DR 模組，在 1RU 交換器托盤中支援超過 200 Tbps 的 scale-up 頻寬。
- 先進控制與遙測功能：符合 CMIS 5.3 規範，支援 I2C/I3C 控制介面，可針對內部溫度與雷射二極體驅動電流提供完整遙測資料。
- 散熱效率： 採用高效率液冷冷板封裝設計，針對符合 A2 ASHRAE 規範的環境進行最佳化。
- 符合開放標準： 專為整合 OCP 模組化硬體系統（Modular Hardware System, MHS）而設計，支援 OIF CMIS 5.3 管理規範與 IEEE DR 光學規格。
Guide DR Laser NIC 將於2026年第四季開始送樣。
