文／鄭宜芬
AI 模型規模快速擴大，加速半導體先進製程推進，也推高資料中心對高效散熱與系統精準度的要求。流體系統品牌世偉洛克（Swagelok）6 日指出，臺灣產業正面臨 AI、半導體與永續交織的全新局勢，企業所需的已不是單一技術升級，而是如何在高度複雜且容錯空間極小的環境中，確保系統的穩定運作。
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算力需求的提升，同時推動半導體先進製程加速發展。根據全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2026 年全球晶圓廠設備支出預計突破 1,300 億美元（約新台幣 4.1 兆元），顯示先進製程持續帶動半導體投資動能，產業布局亦逐漸朝全球化發展。
AI 應用快速擴展，也使算力密度與單位機櫃功耗持續攀升，傳統氣冷技術逐步逼近極限，液冷因此成為高效能運算環境中不可或缺的技術選項。
無論是資料中心的液冷散熱、半導體製程中高純度的化學流體輸送，或是氫能設備的安全運作，都需要極高精準度與可靠性的流體控制。
在沉積設備中，原子層沉積（ALD）製程的重要性持續提升。隨著製程微縮，ALD 從過往部分步驟擴展至更多製程階段，使相關設備運作頻率與元件性能需求同步提高。
在記憶體領域，3D NAND 技術的發展也帶來不同的設備需求。隨著堆疊層數從 176 層、192 層到 256 層持續增加，每一層沉積製程都需要精密控制，使設備運作次數與元件耗損速度同步提高，亦推升整體需求。
另一方面，在追求高效能運算的同時落實全球減碳承諾，也成為臺灣產業的核心課題，這也使能源系統在安全性、穩定度與長期維運上的管理挑戰備受重視。
臺灣位於全球半導體與 AI 產業鏈的核心位置，無論在製程密度、系統複雜度，或散熱技術聚落發展都走在多數市場之前，產業升級也因此更需整個供應鏈的高度協作。
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「在現場環境與實際應用中，我們看到的挑戰往往不是某一個環節出錯，而是許多看似細微的執行細節，在長時間運作下逐漸放大風險。」Swagelok 台灣總經理 Yoon Jiang 表示，無論是在半導體製程中高度精準的化學流體輸送、資料中心的液冷散熱應用，或潔淨能源領域的氣液傳輸與儲存，系統的選材、設計、導入或維運過程中出現偏差，都可能對安全性、效率與穩定性造成長期影響。Swagelok 重視系統層級的風險控管與可靠度，更提供全方位顧問服務，與客戶建立長期的夥伴信任關係。
在半導體產業，先進製程對化學品輸送的精準度與潔淨度要求極高，Swagelok 透過高潔淨度元件與精密控制設計，協助企業確保製程穩定；面對資料中心與伺服器的液冷需求，Swagelok 具備一系列高密封性與耐久度的管線與閥件，確保高密度運算環境下的熱管理系統能長時間穩定運作；在能源領域，Swagelok 也持續投入於新興潔淨能源的產品研發，針對氫氣等高壓、易燃氣體特性，推出流體系統解決方案，協助降低風險，提升能源應用的可靠性。
資料中心液冷系統是產業關注的新市場。Yoon Jiang 指出，隨著 AI 與高效能運算需求持續推升資料中心功耗，液冷技術逐漸成為重要散熱方案。Swagelok 目前正將過去在半導體與石化產業累積的流體控制經驗導入資料中心領域，協助客戶設計液冷管路與連接系統。
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