自主晶圓廠時代 AI 重塑未來製造營運模式

SEMICON Taiwan 2026 揭十五大產業議題 AI 加速半導體製造轉型

臺灣半導體優勢加速延伸智慧製造與先進封裝雙軸並進

整理／鄭宜芬

AI重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI 國際半導體產業協會今（30）日揭櫫 SEMICON Taiwan 2026 展會十五大關鍵產業議題，臺灣以先進製程奠定競爭優勢，加速延伸至多個新興戰場；智慧製造與先進封裝除了是今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，也是產業矚目焦點。此外，今年展會更首度設立晶圓智造特區，展現AI如何加速半導體製造轉型。

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十五大產業議題

SEMI 預估，全球 300mm 晶圓廠設備支出將在 2027 年首度突破 1,500 億美元，反映 AI 晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。

SEMICON Taiwan 2026 年度主軸為「Transform Tomorrow 共構未來」匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。

十五大產業議題包括 AI 算力、實體 AI、先進製程、先進封裝、矽光子、高頻寬記憶體、自主晶圓廠、策略材料、測試及量測、量子、半導體資安、新創、地緣戰略、永續以及人才培育。

◤SEMICON Taiwan 2026 展會十五大關鍵產業議題。（SEMI 提供）

先進製程優勢加速延伸智慧製造與先進封裝雙軸並進

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說：「AI 時代的競爭，一端是 AI 驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而臺灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。」

他表示，今年高科技智慧製造專區較去年成長 20%，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長 6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成 SEMICON Taiwan 2026 的完整布局。半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正 ransform Tomorrow、共構未來。

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【智慧製造】AI 重塑生產體系半導體智造升級

AI 晶片是製造的成果，運用 AI 驅動製造則是這場升級的核心。隨著晶圓廠陸續導入 AI 檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。臺灣在這場轉型中具備完整的產業縱深，既有世界級的晶圓製造實力，又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈，為智慧製造的落地奠定堅實基礎。

這股動能同步反映於今年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026 圍繞智慧製造規劃了高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區，聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。

今年規模最大的高科技智慧製造專區，匯聚研華（Advantech）、台達電子（Delta Electronics）、歐姆龍（OMRON）、西門子（Siemens）、達明機器人（Techman Robot）等近 350 家廠商，展出智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI 自動檢測與工業物聯網等解決方案，串聯軟硬體整合商、系統商與終端需求業者，打造智慧製造國際交流平台。

今年首度設立的晶圓智造專區則聚焦 AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑未來半導體製造，匯聚協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業 AI 等關鍵技術，由亞達科技（ADAT Technology）、迅得機械（Symtek Automation Asia）等多家廠商，共同呈現晶圓廠從設備自動化邁向自主決策、零容錯精密執行與高效流動的躍進。在工業5.0的趨勢下，兩大展區並列，完整勾勒半導體製造在AI時代的升級動能。

研華（Advantech）邊緣伺服器事業群副總鮑志偉表示：「AI 正從雲端走向實體製造現場，智慧製造已是邊緣 AI 落地最快的領域之一。從視覺檢測到設備預測維護，AI 早已實際進駐產線。」

他進一步舉實務案例，導入 AI 智慧決策系統後，實現了 100% 產線路徑自主規劃、零死鎖，產線稼動率提升 15-20%，生產瓶頸減少 30%，決策速度更加快超過 10 倍，交期準時達交率達 95% 以上。研華扮演的角色，是銜接 AI 算力與製造現場的「臨門一腳」。透過數位孿生技術與邊緣運算平台，協助晶圓廠加速半導體設備佈署，將 AI 模型真正轉化為生產力。產業導入 AI 已從概念驗證邁向大規模部署，這正是臺灣憑藉半導體與 ICT 供應鏈優勢站上樞紐地位的關鍵時刻。

【先進封裝】邁向系統整合先進封裝重塑競局

當矽基製程逼近物理極限，產業演進進入新的轉折點，競爭重心從製程微縮延伸至系統級整合，先進封裝成為這場轉型的關鍵技術路徑之一。

SEMI 最新數據顯示，2025 年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增 19.6%，達 60 億美元，創下歷史新高，2026 年預計持續成長 9.2%，產業資本已用規模為先進封裝的重要性投票。

在此趨勢之下，SEMI 長期扮演產業連結者角色，攜手台積電、日月光等領導廠商共同發起 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA，3DIC Advanced Manufacturing Alliance），深化生態系協作、共同突破製造挑戰，加速臺灣先進封裝生態系的國際整合。

今年，SEMICON Taiwan 2026 封裝技術概念區匯聚 3DIC 先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝與小晶片四大專區，近 300 家國內外廠商齊聚，包含韓華 Semitech（Hanwha Semitech）、科林研發（Lam Research）、力森諾科（Resonac）等廠商，提供完整的技術對話平台。

科林研發集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅（Dr. William Kuo）表示：「先進封裝架構正日益成為支援次世代運算與人工智慧（AI）時代所需高效能與高能源效率的關鍵。隨著矽穿孔（TSV）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝技術，結合 SoIC、CoPoS 等領先架構持續演進，產業對奈米級製造精度、製程穩定性，以及端到端整合能力的需求亦不斷提升。」

在今年的 SEMICON Taiwan，科林研發將展示其與客戶及產業生態系夥伴共同優化的領先業界先進封裝產品組合，涵蓋面板級濕式製程與電鍍技術以及混合鍵合互連解決方案，以加速創新並實現高良率量產。

(本文授權非營利轉載，請註明出處：CIO Taiwan)