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技嘉於 COMPUTEX 2026 展示從機櫃級運算到真實場域部署的全方位 AI 基礎建設,全面實踐「Future Landing」

2026-06-01
分類 : 新聞速寫
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技嘉於 COMPUTEX 2026 展示從機櫃級運算到真實場域部署的全方位 AI 基礎建設,全面實踐「Future Landing」

文/技嘉科技

全球高效能運算領導品牌技嘉科技(GIGABYTE),今年於 COMPUTEX 2026 提出年度主題「Future Landing」,在攤位上以完整的系統及解決方案、軟硬體整合與實際應用展示,具體呈現 AI 基礎建設如何從建置、部署到營運,真正走向大規模落地。從機櫃級 AI 工廠、模組化資料中心,到實體 AI、智慧醫療,以及地端智慧代理應用,技嘉全面展示 AI 如何從規劃階段邁向實際運作,讓 AI 基礎建設不僅完成建置,更能快速部署、穩定運行,並在真實場域持續創造價值。

從機櫃級運算出發,打造可驗證、可營運的 AI 工廠

作為 AI 基礎建設的重要基石,技嘉持續擴展其機櫃叢集級(Rack-scale) AI 產品組合,更加快速有效的滿足新世代 AI 工廠在大規模訓練、高密度推論與持續擴展上的需求。

本次展會中,技嘉展示包含 NVIDIA Vera Rubin NVL72 在內的新世代機櫃級 AI 系統,展現技嘉在大規模加速運算領域的整合能力。同時,技嘉亦將展示位於台灣的 GAIFA(GIGABYTE AI Factory Accelerator),透過整合新世代運算平台、高速網路,以及 NVIDIA 軟體生態系,打造完整且經過驗證的 AI 工廠環境,協助客戶於正式部署前完成系統驗證、效能調校與工作負載最佳化。

在營運層面,技嘉同步展示自主開發的 GPM(GIGABYTE POD Manager) 管理平台,可統一監控運算、網路、散熱與供電等資料中心基礎設施,協助企業即時掌握系統狀態、優化資源配置,並以整體視角管理與擴展 AI 工廠。

讓 AI 基礎架構走出機房 模組化加速部署至全球各地

AI 部署的速度已經成為 AI 發展的關鍵競爭力。產業及市場真正需要的 AI 基礎建設,不僅取決於硬體效能及運作效率,更在於是否能夠快速建置、交付、而且在落地後可即插即用投入運作。面對 AI 基礎建設建置週期長、導入門檻高等產業挑戰,技嘉於現場展示 GADU(GIGABYTE Accelerated Deployment Unit),透過模組化與預先整合的基礎架構設計,將運算、散熱與電力系統整合為可快速部署的模組化 AI 基礎建設,大幅縮短部署時程,同時降低傳統資料中心建置所需的時間與複雜度。此類解決方案使企業得以更靈活地擴展算力,快速回應不斷成長的 AI 需求。GADU 同時支援直接液冷(Direct Liquid Cooling)與浸沒式冷卻(Immersion Cooling)等先進散熱技術,並可依不同場域需求快速完成運輸、安裝與啟用,協助企業以更高彈性擴展 AI 運算能力。

以最佳化彈性擴展 AI 基礎架構

技嘉亦擁有多樣可靈活擴展的硬體解決方案選擇,以協助企業在既有系統與新世代基礎架構上加速部署生成式 (generative) 與代理型 (agentic) AI。AMD Instinct MI355X (G893-ZX1-AAX4) 與 MI350P (G294-Z22-AAP2) 皆採用 AMD 第四代 CDNA™ 架構打造,提供卓越的 AI 與高效能運算效能。其中,MI355X 特別適用於科學模擬、Agentic AI 與進階模型運算等高強度工作負載;MI350P 則能高效處理相似應用,同時可無縫整合至採用 AMD EPYC™ 處理器的既有 PCIe 伺服器平台,讓企業在擴展 AI 基礎架構時,能以更簡便且具成本效益的方式完成升級部署。

從數位孿生到真實控制 完整呈現 Physical AI 工作流程

為展示 AI 如何從虛擬訓練走向真實執行,技嘉於現場打造完整的 Real-to-Sim-to-Real Physical AI 工作流程,結合 NVIDIA 全方位 AI 平台,完整呈現智慧機器人從建模、訓練到部署的關鍵流程。

在流程起點,技嘉透過 NVIDIA OVX 系統,將真實環境建構為高擬真的數位孿生模型;搭載 NVIDIA MGX 架構與 NVIDIA RTX PRO GPU 的 XLS4-SX2-LAS1 平台,則支援大規模 Omniverse 模擬,實現高精度場景重建。

進入訓練階段後,採用 NVIDIA HGX 架構並搭載 Rubin GPU 的 G2L4-SD4-LA08 平台,可於虛擬環境中生成大量訓練資料,支援強化學習與大規模模型訓練。完成驗證後,訓練完成的模型可透過 NVIDIA Jetson 平台部署至邊緣端,進行低延遲推論與即時控制。

技嘉將在現場藉由 Isaac Sim 視覺化模擬畫面 搭配靈巧手機器人實機展示,讓觀眾能直觀體驗 Physical AI 如何從模擬走向真實運作。

智慧醫療落地臨床 推動 AI 走進高價值應用場域

除了 Physical AI,技嘉亦展示持續擴展中的智慧醫療 AI 生態系,將 AI 推論能力直接導入臨床第一線。

透過與醫療夥伴合作,技嘉將 BRIX 迷你電腦與 AI 輔助診斷系統深度整合,應用於骨髓抹片分析與大腸鏡即時瘜肉偵測等臨床場景,讓 AI 推論可直接於院內完成,在提升判讀效率的同時,也兼顧病患資料隱私。技嘉同步展示 VFG100 FPGA 視覺加速平台,透過即時影像前處理與極低 CPU 負載設計,進一步強化影像處理效率,並可無縫整合既有醫療影像設備,加速 AI 影像診斷流程。在進階醫療影像應用方面,技嘉亦展示 AI TOP ATOM 桌上型 AI 超級電腦,藉由高效運算的 AI 推論於本地端支援肺高壓風險評估與 COPD 定量分析等肺部影像推論應用,亦兼顧即時性、資料安全與法規合規需求。

從 AI 工廠延伸至地端智慧 加速 Agentic AI 普及

除了大型 AI 基礎建設,技嘉亦同步展示 W775 工作站與 AI TOP ATOM 桌上型 AI 超級電腦,支援企業於地端進行模型訓練、推論與客製化開發。

結合 NVIDIA NemoClaw 工作流程,企業可在不依賴雲端的情況下建構專屬的 Agentic AI 應用,兼顧模型自主性、資料隱私與營運彈性。

此外,參觀者亦可前往技嘉位於南港展覽館四樓的展示空間,體驗 AI TOP 系列、創作者平台、電競設備與更多終端 AI 應用,進一步感受技嘉如何將 AI 運算能力從基礎建設延伸至日常智慧體驗。

在 COMPUTEX 2026,技嘉誠摯邀請全球合作夥伴與產業先進,共同見證 AI 基礎建設如何從規劃走向實踐。透過「Future Landing」,技嘉將展示當 AI 基礎建設已完成建置、順利部署,並在真實世界中持續運行的具體樣貌。技嘉今年除了在一樓的攤位展示 AI 基礎建設及端到端的產品解決方案,在四樓也有專屬攤位,呈現邊緣運算與終端使用者的 AI 應用,進一步延伸其從基礎建設到實際應用的整體 AI 能力布局。

更多技嘉 COMPUTEX 相關資訊

2026 6/2–6/5 台北南港展覽館1館

(1F K0802) Enterprise 展區 | (4F M0520) Consumer 展區

標籤: AI 基礎建設COMPUTEX 2026Future LandingGIGABYTEPhysical AI地端智慧技嘉科技數位孿生
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