CIO價值學院第一堂課基礎架構@台北 會後報導
由台積電、聯電等業者推出的晶圓代工服務，讓IC設計業者能專心在產品開發上。而發展多年的公有雲端服務，其具備隨取即用、依照使用量計費的特性，也可滿足企業因應臨時性專案的需求，同時可省下寶貴資訊費用，免去設備維護的人力支出。以身為全球第三大無晶圓廠半導體公司的聯發科技，全球員工超過16000人，分布於12個國家、地區中的50個營業據點中，該公司打造融合公、私有雲的混合雲平台，在在2019年5月Computex發布首款 5G SoC 晶片後，半年內就正式推出全球第一顆7奈米5G手機晶片，大大提升在市場上的主導地位。
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聯發科技研發的晶片一年驅動超過20億台裝置，在智慧電視、語音助理裝置(VAD)、Android平板電腦、功能型電話、光學與藍光DVD播放器晶片組技術上居市場領先地位，行動通訊晶片則排名世界第二。在5G通訊服務逐步開通之際，唯有搶先推出5G通訊晶片，聯發科才有可能逐步往行動通訊晶片第一名的寶座邁進，只是此項任務非常艱巨。
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聯發科技資訊工程本部處長葉家順指出，若以40nm為基礎，7nm晶片設計難度高出17倍、EDA工作負擔高出10倍，而專案所需的運算能力則高出15倍以上。為加速5G專案研發速度，我們需要在一週時間內新增1000台伺服器，若傳統模式部署根本不可能達成，且會面臨尖峰時間資源不足、離峰時間資源閒置的狀況。在此狀況之下，我們決定引進AWS雲服務，搭配原有設計環境形成混合雲平台，最終順利滿足設計團隊的需求，也讓全球第一顆7奈米5G手機晶片順利上市。
（彙整／林裕洋）
（本文授權非營利轉載，請註明出處：CIO Taiwan）
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