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首頁 原生現場

善用混合雲平台 聯發科推全球首顆 5G SoC

2021-04-07
分類 : 原生現場
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Cio 1200 葉家順 1

聯發科技資訊工程本部處長葉家順

CIO價值學院第一堂課基礎架構@台北 會後報導


由台積電、聯電等業者推出的晶圓代工服務,讓IC設計業者能專心在產品開發上。而發展多年的公有雲端服務,其具備隨取即用、依照使用量計費的特性,也可滿足企業因應臨時性專案的需求,同時可省下寶貴資訊費用,免去設備維護的人力支出。以身為全球第三大無晶圓廠半導體公司的聯發科技,全球員工超過16000人,分布於12個國家、地區中的50個營業據點中,該公司打造融合公、私有雲的混合雲平台,在在2019年5月Computex發布首款 5G SoC 晶片後,半年內就正式推出全球第一顆7奈米5G手機晶片,大大提升在市場上的主導地位。

[ 下載 2020-21 CIO大調查報告,掌握最新企業IT導入趨勢 ]

聯發科技研發的晶片一年驅動超過20億台裝置,在智慧電視、語音助理裝置(VAD)、Android平板電腦、功能型電話、光學與藍光DVD播放器晶片組技術上居市場領先地位,行動通訊晶片則排名世界第二。在5G通訊服務逐步開通之際,唯有搶先推出5G通訊晶片,聯發科才有可能逐步往行動通訊晶片第一名的寶座邁進,只是此項任務非常艱巨。

[ 加入 CIO Taiwan 官方LINE,與全球CIO同步獲取精華見解 ]

聯發科技資訊工程本部處長葉家順指出,若以40nm為基礎,7nm晶片設計難度高出17倍、EDA工作負擔高出10倍,而專案所需的運算能力則高出15倍以上。為加速5G專案研發速度,我們需要在一週時間內新增1000台伺服器,若傳統模式部署根本不可能達成,且會面臨尖峰時間資源不足、離峰時間資源閒置的狀況。在此狀況之下,我們決定引進AWS雲服務,搭配原有設計環境形成混合雲平台,最終順利滿足設計團隊的需求,也讓全球第一顆7奈米5G手機晶片順利上市。

(彙整/林裕洋)

(本文授權非營利轉載,請註明出處:CIO Taiwan)

標籤: CIO價值學院基礎架構聯發科技葉家順
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