全球資料中心資本支出上看 50 兆美元 電力、GPU成 AI 布局關鍵
整理／鄭宜芬 人工智慧（AI）正快速改變...
AI 資料中心帶動 800VDC 需求 臺灣加速布局先進封裝與功率半導體
整理／鄭宜芬 經濟部產業技術司「SEMI...
半導體邁入埃米世代 imec定調系統級創新及跨技術整合
從微影、材料到先進封裝，揭示支撐下一波A...
從合規到後量子 數產署助攻半導體資安強化供應鏈韌性
整理／鄭宜芬 面對量子運算帶來的資安威脅...
神盾發表新世代「4D AI Sensor」技術架構 布局 Physical AI 感知商機
整合 RGB、DVS 與 ToF 多模態...
AI 加速金融科技落地 治理、資安與虛擬資產監理同步升級
文／鄭宜芬 金融科技應用持續深化，AI、...
全球AI 高峰會 攜全球夥伴打造AI 軟硬整合新未來
整理／鄭宜芬 各國積極布局人工智慧（AI...
AI 才剛開始 吳田玉：AI 真正價值在創造人類沒看過的事
整理／鄭宜芬 全球 AI 基礎建設需求持...
從需求到場域驗證 數發部以開放程式推動科技防災落地
文／鄭宜芬 數位發展部今年以「科技防災」...
達梭系統擴展3DEXPERIENCE AI原生代理型平台 全新虛擬助手實現人機協同創新
文、圖／達梭系統 達梭系統（Dassau...
