開發板與次世代評估平台全球供貨，將顛覆物聯網產業格局
文／摩爾斯微
全球Wi-Fi HaLow晶片解決方案領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，其第二代MM8108系統單晶片（SoC）已全面量產並正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大躍進，其能提供無與倫比的長距離、高速資料傳輸效能，讓次世代物聯網（IoT）與邊緣 AI 解決方案得以實現。
量產與全面上市
MM8108 Wi-Fi HaLow系統單晶片（SoC）可在長距離下實現高達43Mbps的Wi-Fi傳輸速率，現已全面量產。這項重要里程碑為新一代長距離、低功耗物聯網裝置奠定了發展基礎。隨著這款 SoC 的量產，摩爾斯微電子同步發表多款評估套件（EVK）：
- MM8108-EKH01：將摩爾斯微電子的MM8108 SoC與博通（Broadcom）的BCM2711 SoC整合至基於Linux的Raspberry Pi 4平台
- MM8108-EKH05：將摩爾斯微電子的MM8108 SoC與意法半導體（STMicroelectronics）的STM32U585整合至基於FreeRTOS的物聯網平台
- MM8108-EKH19：將摩爾斯微電子的MM8108 SoC整合於USB-A網卡上，該網卡配有搭載聯發科（MediaTek）MT7981B Wi-Fi 6 SoC的GLi.net GL-MT3000路由器
這些評估套件已透過Mouser Electronics在全球開賣，為開發者設計與交付基於Wi-Fi HaLow的IoT 2.0解決方案提供強大支援。
模組供貨狀況
隨著MM8108進入量產，相關模組也迅速擴大供應，以滿足日益增長的客戶需求。摩爾斯微電子的MM8108-MF15457參考模組現已在Mouser.com開放一般消費者購買，海華科技（AzureWave）的AW-HM677模組則可直接向海華科技採購，以因應大量客戶訂單需求。萬創科技（Vantron）的VT-MOB-AH-8108模組現已推出，可滿足小至中量的客戶需求，並預計於今年全面量產。同時，移遠通信（Quectel）的模組也預計於今年量產。這些多樣化的選擇確保開發者與OEM廠商能透過各種管道整合Wi-Fi HaLow，加速產品上市時程。
「我們與摩爾斯微電子在MM8108上的合作，讓客戶能夠大規模享有 Wi-Fi HaLow 的效能與可靠性。透過推出基於MM8108的模組，我們協助OEM廠商縮短開發時間，並更有信心地推出次世代長距離、低功耗的物聯網解決方案，」海華科技產品市場行銷副總經理林谷峰表示。
透過HaLowLink 2擴展評估生態系統
在本次公告中，摩爾斯微電子同步發表次世代評估平台HaLowLink 2。此平台延續HaLowLink 1的成功基礎，並將核心Wi-Fi HaLow SoC由MM6108升級至MM8108。透過256QAM調變技術的速率與MM8108內建的26dBm功率放大器，HaLowLink 2可在更長距離下實現43Mbps的傳輸速率。
HaLowLink 2預計於2026年第一季正式上市，並將於美國、歐盟、英國、加拿大、日本和澳洲市場開賣。
此平台專為加速與簡化Wi-Fi HaLow的導入而設計，提供強大的參考設計，以簡化Wi-Fi HaLow的評估、原型開發與部署。
「MM8108及我們快速擴展的生態系代表著物聯網發展的重大突破，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「我們不僅是提供Wi-Fi HaLow晶片，更是在為IoT 2.0奠定基礎。在IoT 2.0時代，數十億台裝置將能夠無縫穩定地連線，同時擁有前所未有的傳輸效能與覆蓋距離。這將促使城市、工業與家庭重新思考連線的可能性，並改變我們監測、自動化以及與周遭環境互動的方式。這波創新將引領未來十年的物聯網發展。」
如需更多資訊、下載文件或購買產品，請造訪www.morsemicro.com，或至Mouser.com搜尋MM8108-EKH01、MM8108-EKH05與MM8108-EKH19。
