AMD攜手合作夥伴，以領先業界的EPYC處理器、Instinct GPU、ROCm軟體堆疊及Ryzen AI PC，推動開放式AI運算
文／AMD
隨著人工智慧（AI）技術的飛速演進，算力已成為推動企業創新與實現轉型的核心動能。AMD在台北舉辦「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「從算力出發．引領AI無限可能」為主題，由AMD與30多家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新AMD EPYC處理器、Instinct GPU、AMD嵌入式產品及Ryzen AI PC的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用。現場更帶來搭載最新第5代AMD EPYC處理器、AMD Instinct MI350系列GPU、AMD Pensando Pollara 400 AI NIC及消費級與商用AMD Ryzen AI PC的展示，揭示AMD如何憑藉領先業界的CPU、GPU、網路解決方案和開放式軟體等全方位端對端AI運算產品組合與產業體系，加速AI應用落地，拓展AI運算版圖。
AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠於開場演講中闡述，AI創新正以前所未有的速度加速發展，訓練模型不斷演進、推論規模持續擴大、模型數量爆炸性成長，以及AI代理（AI Agent）的興起，都預示著AI運算將迎來嶄新紀元。AMD憑藉AMD EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、Ryzen AI CPU、Radeon AI GPU、以及Versal自行調適系統單晶片（SoC）等業界最佳的端對端AI運算產品陣容，全方位推動AI進程。同時，為持續推動開放式AI產業體系，AMD推出最新版開源AI軟體堆疊ROCm 7，旨在滿足生成式AI和高效能運算不斷增長的需求，並全面優化開發人員的體驗。
AMD EPYC處理器、AMD Instinct GPU協助新一代資料中心全面釋放AI潛力
AMD EPYC處理器持續展現強勁動能，為企業、AI和雲端等廣泛的資料中心工作負載帶來頂尖效能。第5代AMD EPYC處理器採用台積電3奈米、4奈米製程技術，搭載“Zen 5”核心架構，相容於廣泛部署的SP5平台，並提供8核心到192核心的廣泛核心數量，提供破紀錄的效能和能源效率。其中，64核心的AMD EPYC 9575F提升頻率高達5GHz，與Intel Xeon 8592+相比，在虛擬架構中提供高達1.6倍的每核心效能，帶來更優異的效能與效率。
新推出的AMD EPYC 4005系列處理器專為特定用途所設計，為中小型企業和IT託管服務供應商提供合適尺寸並具備企業級功能和領先效能的解決方案。搭載高達16個“Zen 5”核心，AMD EPYC 4005系列處理器在經濟實惠、易於部署的平台上，提供效能、可靠性和效率的完美平衡。在Phoronix測試套件上進行的測試中，16核心EPYC 4565P的效能為Intel Xeon 6300P中最高階CPU的1.83倍。
此外，AMD持續兌現其Instinct GPU的年度藍圖承諾，最新推出的Instinct MI350系列GPU為生成式AI和高效能運算樹立效能、效率和可擴展性的全新標竿。Instinct MI350X和MI355X GPU基於AMD CDNA 4架構，提供領先業界的288GB HBM3E記憶體容量以及高達8TB/s的頻寬，比上一代產品帶來高達4倍的AI運算和高達35倍的推論效能，為AI訓練及推論帶來卓越的吞吐量。其中，MI355X在DeepSeek R1、Llama 3.1 405B等為大型模型提供最高吞吐量的推論效能，助力各產業實現變革性AI解決方案。同時，MI355X在性價比方面亦帶來顯著提升，相較於NVIDIA B200解決方案，每美元可產生多達40%的Token。
同時，AMD持續推進開放式AI產業體系，透過最新版本的AMD開源AI軟體堆疊ROCm 7滿足生成式AI和高效能運算工作負載日益增長的需求，同時全面顯著提升開發人員體驗。ROCm 7具備更完善的業界標準框架支援、擴展的硬體相容性，以及全新的開發工具、驅動程式、API和函式庫，以加速AI開發和部署。
AMD打造極致客戶端AI解決方案
隨著消費者和專業人士越來越重視AI PC的生產力優勢，AMD持續擴大支援AI的處理器陣容，為新一代AI PC帶來令人驚豔的效能。
全新Ryzen AI Max系列處理器為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供工作站級效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS AI處理能力的AMD XDNA 2神經處理單元（NPU），在超便攜的尺寸中實現最佳行動力。此外，配備AMD PRO技術的Ryzen AI Max PRO系列處理器讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的AI加速工作負載。
Ryzen AI 300系列處理器則搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU，此系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力。此外，為滿足日常商務生產力需求，Ryzen AI PRO 300系列處理器支援新一代Microsoft Copilot+體驗，其領先的峰值50+ NPU TOPS AI效超越微軟對於Copilot+ PC的要求，為Windows 11打造新一代AI體驗，並為企業提供支援AI轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術，Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。
Radeon AI PRO R9700是AMD最先進的專業繪圖解決方案，專為本地AI推論、模型微調和複雜的創意工作負載而設計，並支援多GPU系統部署以實現可擴展性。憑藉64個運算單元、128個第2代AI加速器，結合32GB高速GDDR6記憶體、先進的RDNA 4架構，以及對FP8、FP16和INT8精度的支援，Radeon AI PRO R9700不僅提供充足的TOPS效能，更具備處理當今最嚴苛AI工作負載所需的靈活性。在實際應用場景中，包括高Token數的大型語言模型（LLM）提示以及指令微調模型，Radeon AI PRO R9700卓越效能為競爭對手16GB等級GPU的高達5倍，為專業工作站中受記憶體限制的AI效能樹立全新標竿。此外，AMD Radeon AI PRO R9700完全相容於AMD ROCm開放軟體平台，為開發人員提供強大且可擴展的AI與高效能運算環境。
AMD攜手資料中心合作夥伴展現領先優勢
除了AMD主題演講，多位AMD合作夥伴共襄盛舉，深入探討如何運用AMD創新技術，協助客戶實現高效能、高效率的AI部署，共同引領產業邁向智慧化新里程。
台灣人工智慧學校校務長蔡明順以「台灣AI進行式：產業創新、開源擴散與人才轉型」為題發表演講，指出AI時代所需能力應聚焦於AI基礎知識、技術實作與系統管理，以提升整體AI競爭力，並透過產學合作，加速AI在各產業的落地與創新。
群聯電子創辦人暨執行長潘健成分享群聯電子與AMD攜手合作，協助客戶將現有桌上型及筆記型電腦快速升級為AI PC。透過整合群聯aiDAPTIV技術與AMD Ryzen AI MAX處理器的iGPU，無需改變現有硬體，即可顯著降低AI PC成本並大幅提升推論效能。
此外，現場更邀請多位AMD合作夥伴針對現今應用環境現身說法，深入探討AI基礎架構演進、AI產業動能、AI應用落地策略及AI PC生產力四大主題。AMD不僅展現其在高效能運算領域的領先實力，更透過開放標準積極串聯產業體系，從硬體創新、軟體最佳化到應用普及，全面推動AI技術的發展與落地，為各行各業的AI轉型注入強勁動能。
