創新物聯網Wi-Fi無晶圓半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布與全球無線通訊及數位影像處理解決方案領導廠商海華科技（AzureWave Technologies）締結合作關係，為Wi-Fi HaLow在物聯網（IoT）領域的廣泛應用做好準備。在這項合作案中，海華科技將設計與製造兩個Wi-Fi HaLow模組，包括尺寸只有13mm x 13mm的規格，堪稱市場上最小的模組。
這兩個模組採用FCC認證的參考設計，並搭載摩爾斯微電子的MM6108微型晶片。MM6108是業界體積最小、速度最快且功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，其覆蓋範圍是傳統Wi-Fi解決方案的10倍。
「Wi-Fi HaLow持續在物聯網生態系統迅速發展，有鑑於此強勁的成長動力，我們決定與海華科技合作，以協助我們擴展與加速全球Wi-Fi HaLow解決方案的部署，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「透過合作，摩爾斯微電子與海華科技將設計與提供一流的Wi-Fi HaLow解決方案，為各種物聯網應用與消費性電子產品提供更豐富多元的通訊模組。」
「身為無線通訊模組製造的領導廠商，海華科技的設計與製造服務能有效縮短客戶的開發流程與產品上市時間，並讓終端產品的體積更加輕巧、提供更多附加價值及降低功耗，」海華科技總裁暨執行長Gary Cheng表示。「我們與摩爾斯微電子的合作意味著全球Wi-Fi HaLow解決方案需求持續攀升，並促使應用於各種物聯網裝置的Wi-Fi HaLow解決方案迅速發展。」
客戶可以透過海華科技直接購買13mm x 13mm與14mm x 18.5mm尺寸的模組。此外，摩爾斯微電子目前也在為客戶開發一個能整合上述模組的評估平台。
