文／鄭宜芬
隨著 AI 模型日益複雜，互連頻寬與傳輸距離需求已超越傳統電訊號技術極限。當新一代交換器頻寬突破 100 Tbps、連接埠數量超過 576 時，既有光互連亦面臨資料中心機櫃空間利用瓶頸。Lightmatter 發布 Passage L20 通用型光學引擎與 vClick Optics 可拆卸式光纖陣列模組，除提升頻寬密度，更從「可製造性」與「可維護性」切入，以期解決共同封裝光學（CPO）長期以來無法大規模量產的痛點。
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Passage L20 解決資料中心的「空間與功耗」危機
面對資料中心的維運成本（OPEX）中，空間利用與電力效率的核心指標。Lightmatter 推出的 Passage L20 光學引擎，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用。
BiDi 技術：頻寬翻倍，佈線成本減半
傳統資料中心的光纖部署（如 DR 標準）通常需要分開的傳送與接收光纖，導致機櫃背板佈線極其複雜。Passage L20 採用了 BiDi（雙向）多工技術，能在單一光纖上實現雙向傳輸，將光纖頻寬密度提升至兩倍，並減少了 50% 的光纖管理需求。
6.4 Tbps 單向頻寬與相容性
Passage L20 單顆模組提供高達 6.4 Tbps 的單向頻寬，每通道支持 200 Gbps 傳輸速率，並採用符合業界標準的 224G PAM4 電氣介面。
NPO 與 OBO 的彈性選擇
針對不同的硬體架構制定策略，Passage L20 同時支援兩種主流整合路徑：
- 近封裝光學（NPO）：L20 模組可直接整合於 PCB 或 mezzanine 板上之 ASIC 旁，提供高度配置彈性。
- 載板光學（On-Board Optics, OBO）：L20 模組可直接安裝於PCB邊緣，並可視通道耗損預算（Channel budget）需求，彈性選擇是否加裝時脈重整器 （Retimer）。
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量產關鍵 vClick 消除 CPO 良率風險與維修難題
如果一顆價值數萬美元的 AI 晶片在封裝光學元件時損壞，整顆晶片都將報廢。
隨著先進 AI 晶片封裝及其製程日益複雜，促使產業必須在晶圓層級導入已知良品光學引擎。
- 已知良品（Known-Good OE）左移策略
確保先進封裝製程中的高生產良率至關重要。vClick 可將光學元件整合至高成本 ASIC 裸晶（die）結構的先進 XPU 或交換器晶片封裝時，大幅降低良率損失風險。
- 從永久報廢到「現場維修」
在傳統的 CPO 架構中，光纖連接通常是永久性的，一旦損壞，整個運算節點就報廢。vClick 技術打造出可拆卸的光纖介面，經實測插入與重複插拔損耗低於 1.5 dB，可保留支援 100Tbps 以上頻寬、具現場維修能力 CPO 所需的光功率。
目前 vClick 技術已在日月光（ASE）的先進封裝流程中完成驗證，確保相容於模封與研磨（mold-and-grind）製程；SENKO亦透過將旗下 SEAT 與 MPC 技術整合至 Lightmatter 的 3D CPO 架構，打造可拆卸的光纖介面，滿足大規模 AI 基礎設施在可製造性、效能與可維護性方面的需求。
此外，為了應對特殊的大型硬體架構，Lightmatter 還推出了 eClick Optics，此為高效能邊緣耦合（edge-coupling）光學解決方案，針對如 Passage M1000 參考平台所支援之大型裸晶複合體（large die complexes）進行最佳化設計。透過邊緣附著方式以降低對 PIC 裸晶面積的影響，eClick 在大型應用中可實現極低插入損耗，作為特殊大型硬體架構的互補性替代方案。
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光子互連時代的布局戰略
面對 2026 年即將成熟的光子技術，三點戰略方向參考如下：
- 分階段導入，緩解技術更迭風險：
利用 Passage L20 支援 NPO/OBO 的特性，在不更動現有晶片設計的前提下，先從佈線密度的優化入手，逐步過渡到 3D CPO 架構。
- 優先考量「可維護性」與「良率」：
在評估供應商時，應關注如 vClick 這類具備「可拆卸」與「已知良品」測試能力的方案，以避免因封裝良率問題導致的供應鏈中斷或成本飆升。
- 鎖定 100T+ 交換器世代的技術準備：
當交換器頻寬邁向 100 Tbps 以上時，傳統方案將無法支撐。Lightmatter 的 6.4 Tbps 引擎與雙波長 BiDi 技術，提供了應對未來三年 AI 算力需求擴展的明確路徑。
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