文／ASUS
隨著AI等高效能運算工作負載激增，運算密度、功耗需求逐漸超出傳統氣冷所能應付的極限，華碩憑藉深厚的硬體研發底蘊，插旗次世代散熱版圖，推出全方位液冷解決方案，將為新一代NVIDIA Vera Rubin NVL72系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能，並預計於下個月16至19日，以鑽石級贊助商身分出席在美國聖荷西舉行2026 NVIDIA GTC大會(展位編號：421)，首度展示此強大的液冷生態系統。
進軍全球液冷供應鏈 攜手國際大廠構築最強AI散熱戰線
華碩針對最新AI運算密度而生的液冷解決方案，包括：Direct-to-Chip (D2C)、列間CDU 冷卻及混合式配置在內之產品組合，可快速且有效排解高性能CPU、GPU與高密度加速器機架產生的熱能，以大幅降低能耗、PUE與TCO；其不僅採用Schneider Electric、Vertiv等策略合作夥伴架構，另搭配來自Auras Technology、Cooler Master及其他產業領導者的精密元件，確保在大規模應用下，維持絕佳穩定性及效能，同時橫掃全球2,156項SPEC CPU紀錄與248項MLPerf冠軍，穩踞產業領先地位。
全台首創！打造國網中心液冷超級電腦 樹立AI基礎建設新典範
而有關華碩液冷實力的最佳實證，莫過於近期為台灣國家高速網路與計算中心(NCHC)打造的旗艦級部署，其結合Nano4 NVIDIA HGX H200叢集與最新NVIDIA GB200 NVL72系統，為台灣首座採用此架構的全液冷AI超級電腦，並透過DLC直接液冷技術，將PUE值精準控制在1.18的超高水準，在提供極致算力的同時，亦實現永續能源管理的政策與承諾。
