總主筆／施鑫澤‧刊期／2025.12
今年以來，AI 的競爭態勢，已經越來越多元，從生成式 AI（GenAI）、代理式 AI（Agentic AI）、實體 AI、（Physical AI），到近期因為 Google 再翻紅的 TPU，國產耐能科技也終於有了量產 AI 晶片現身，種種應用與架構都有創新性的發展，這對於未來以 AI 轉型帶動的數位轉型（亦可將此整合稱為雙軸轉型），有了更為值得期待的轉型情境。
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本期對於 Agentic AI 與 Physical AI，請教了 Gartner 專家，有興趣的可以過去參考。但是，對於 AI 晶片的新的發展態勢，則覺得更為有趣。眾所周知，NVIDIA 的 GPU 可說是占據了大片江山，傳統的晶片大廠 Intel、AMD，也在積極跟上，Google 的 TPU、AWS 的 Trainium 系列、微軟 Maia 系列、Broadcom 也沒落下，中國華為 Ascend 系列、寒武紀、燧原科技，新創 Groq、Cerabras、台灣 耐能的 KL 系列，真的是五花八門，雖然都可以被統歸類為 ASIC，但是，未來終將沉澱在一個特定領域，服務特定的人或事。
在一場記者會上，聽到產業新創者表示期待與更多產業夥伴共同引領「邊緣即未來（The Future Lives at the Edge）」的全新 AI 時代，讓 AI 的能力真正走入每一台終端裝置、每一個產業與每一位使用者。
有了些許共鳴，也值得期待！
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