文／林宏文
今年台灣半導體展 SEMICON Taiwan 2025 盛大展出，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，吸引全球 200 個以上企業 CXO 及 EVP 代表與會。
SEMICON Taiwan 2025 是 SEMI 成立至今舉辦的第 30 屆展覽，如今地位有如「半導體的奧運會」或「科技的萬國博覽會」。30 年等於一個世代，我在一周展期中參與許多論壇及演講，到處找老朋友聊天，充分感受到台灣產業的國際影響力，以及半導體產業已從單一家「護國神山」到眾多「護國群山」的大機會。
過去大家都說台積電是「一個人的武林」，確實很難否認。台積電一家公司市值占台股四成，還像無底洞似地不斷吸收新人才，讓同業深感壓力。但是，台積電如今不只求自己好，也扮演培養台灣供應鏈的決心，成為產業升級與發展的動力。
以目前國內半導體供應鏈中，集合 18 家台積電供應商企業的「德鑫控股」為例，今年首度以「聯盟館」形式參展，範圍涵蓋晶圓製程、封裝測試、材料耗材、設備製造等領域，展現完整垂直整合能力。
德鑫控股最初 8 家公司為家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈，第二階段加入 10 家公司為微程式、永捷、馥鴻、台特化、新應材、印能、昱展、聯穎、精誠、昶達等，都是擁有台積電 vendor code 的供應商。
聯盟中有多家公司在展期間也宣布與美日韓半導體設備商簽署技術授權與合作備忘錄，強化跨國技術交流，並透露德鑫控股將在 2026 年前於美國設立技術研發中心，支援全球客戶。
德鑫聯盟的精神領袖家登董事長邱銘乾，雖然因為新台幣匯率強升與全球政經不確定性，例如關稅、晶片稅等，家登原訂挑戰 2025 年營收百億元目標已做修正，但在台積電美國投資持續擴大下，聯盟成員也會團結力量，大家一起赴海外打天下。
邱銘乾認為，美國確實已展現吸引台商赴美投資的意圖，尤其針對半導體及國防航太產業的在地供應需求。過去未曾考慮赴美設廠的台廠，如今會列入評估，以積極回應全球供應鏈重組的趨勢。
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此外，另一個 G2C+ 聯盟，是由志聖、均豪、均華等三家公司組成，同時也與東捷一起參展，展會中宣布全面支援新世代封裝製程，包括 CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond 等，其中，被稱為「進階版 CoWoS」的 CoPoS 先進封裝技術首度曝光，可提升晶片使用面積至 90% 以上，預估可增加 30% 獲利，展現 G2C+聯盟在先進封裝領域的技術突破與產業佈局。
聯盟核心的志聖總經理梁又文說，目前聯盟成員總人數突破 1,700 人，研發人力占比逾三成，市值五年成長五倍，從不到百億元成長至逾五百億元，另外均豪成功轉型為半導體類股，半導體營收比重突破 50%。
至於美國投資計畫也已啟動，G2C+ 聯盟於 2025 年 10 月赴美考察，評估配合客戶海外布局的投資機會，展現全球化佈局決心，也成為 AI 浪潮下備受矚目的台灣新興力量。
另外，相關的供應鏈還有很多公司，國內半導體設備商頗具分量的天虹科技，此次沒有花錢租攤位，而是借用策略夥伴的位置展出，因此省下百萬元的成本。來自美商應用材料的天虹鐵三角羅偉瑞、黃見駱及易錦良，三個人就一直站在機台附近，許多來訪客人遠遠就可以看到他們，因此大家交流地特別熱絡。
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天虹科技展出了多項特色新品，展現在先進封裝與 EUV 製程設備領域的技術突破，例如面板級封裝（PLP）設備首度亮相，支援主流 310mm × 310mm 規格，符合台積電最新封裝尺寸。
天虹執行長易錦良說，雖然 PLP 前期認證在年底才開始，但第四季可能就有客戶讓天虹能夠認列營收。過去從未見過設備從設計到能開始銷售、認列營收這麼快，從設計到測試僅花 4 個月，如今很可能在 12 個月內，從設計到承認營收就能完成。
另外，更重要的是，這台設備在台灣本土自製率達 9 成，超越原先預期的 7 成。天虹還將合作的 12 家夥伴製成一個明顯的 logo，包括三和、上銀、家登、貫旭、日揚、世禾、台灣精材、耀毅、千附、倍福、明遠、合一特材等，也展現在地緣政治風險下，未來先進封裝的設備，已幾乎可以達到 Made in Taiwan 的願景。
在台積電積極扶植台灣本土供應鏈的帶動下，台灣本土設備廠商不僅趁勢崛起，更掀起了結盟組隊的風潮。如今，這些過去不被重視的本土設備廠自主能力越來越強，不再是台灣半導體產業發展上的軟肋。
而且，更重大的意義是，這也代表台灣產業的轉型升級，過去台灣很多設備及材料供應商，都是以 PCB 或面板產業為主，如今，透過台積電在半導體先進製程的領先，推動的先進封裝技術與設備發展，也走在世界的前沿，這些與台積電配合發展的設備、材料及化學等供應商，未來可以隨著台積電出海美日歐等國家，進一步布局國際市場，也讓台灣中小企業有到海外擴充及發展的大好機會。
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