外電觀點：關稅風暴下的美國企業 IT 投資策略與應變

關稅的直接影響是硬體、軟體及其他關鍵 IT 組件的採購成本顯著上升。例如，一個在中國組裝的 10,000 美元伺服器可能飆升至 15,400 美元，而一個50,000 美元的防火牆在中國關稅負擔下可能漲至 77,000 美元。分析師預計，企業級系統的價格可能在一個季度內上漲 50% 至 80%，而對於使用亞洲製造先進晶片的系統，累計漲幅可能達到 30% 至 40%，並在未來 6 到18個月內分成二波到三波價格上漲，因為供應商的庫存將逐漸耗盡。這種顯著的成本壓力，導致許多美國 IT 部門面臨預算緊縮，可能抑制創新並減緩數位轉型進程。

為此，美國各產業資訊長們正普遍採納最佳化現有資源、多元化採購管道、強化供應鏈韌性以及擁抱雲端解決方案等策略。在當前變動劇烈的市場環境中，資訊長們必須保持高度警覺與靈活性，並採取積極主動的方法來管理風險與預算。

一、對於晶片製造商 ─ 關稅下的分化與再定位

對於核心業務是生產半導體晶片的企業，所面對的挑戰與機會將直接受到川普提出的「100% 晶片關稅」政策的影響。政策的關鍵在於企業是否在美國設有或承諾設有製造設施。

A. 具備美國製造設施或承諾的晶片生產商

對於這類企業，例如台積電、三星、英特爾、輝達、美光、格羅方德（GlobalFoundries），政策所傳達的是相對有利但仍需仔細留意訊息的變動。

關稅豁免與戰略優勢

川普政府明確指出，對已在美國設廠或承諾在美國建廠的公司將豁免 100% 的晶片關稅。這對貴公司而言是巨大的競爭優勢。例如，台積電因承諾在亞利桑那州投資超過 1,650 億美元，預計將獲得豁免。同樣，三星和 SK 海力士也因在德州和印第安納州的重大建廠計畫而可望豁免。輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、美光（Micron）和蘋果（Apple）等公司也被點名為具備美國製造能力或承諾，將獲得顯著的定價優勢。

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「兩層制 (two-tier) 企業硬體市場」的形成

具備美國製造能力的供應商將成為「一級供應商」，在定價和合規性方面佔據優勢，特別是在政府和受監管部門的採購中。這將重塑市場競爭格局。

應對策略

確保合規與投資承諾：必須確保公司在美國的投資承諾得到嚴格履行，並保持與美國政府的透明溝通，以維持豁免資格。
利用市場優勢：積極向客戶推廣在美國製造的產品，特別是那些對成本敏感或受政府採購規範影響的客戶。強調產品的「美國製造」屬性將成為新的銷售賣點。
供應鏈垂直整合與韌性：考慮進一步強化美國境內的供應鏈垂直整合，以減少對外國組件的依賴，並確保供應的穩定性。
監測政策細節：儘管有豁免，但政策的具體實施細節，例如關稅是針對原始半導體晶片還是含有晶片的終端產品，以及具體豁免標準，仍存在不確定性。需要持續追蹤官方指引。

B.未具備美國製造設施或承諾的晶片生產商

對於這類企業的資訊長，外電新聞傳達的是顯著的挑戰和不確定性。

直接關稅負擔：如果企業沒有在美國設廠的計畫或能力，公司的晶片產品將面臨 100% 的關稅，這會大幅提高進入美國市場的成本。
資本與市場劣勢：報導指出，這類生產商可能「不夠大，無法獲得豁免，而且可能沒有足夠的閒置資本和利潤來在美國進行大規模投資」。這將導致他們在美國市場上失去成本競爭力。馬來西亞和菲律賓的半導體產業，作為全球重要的晶片測試與封裝基地，預計會受到毀滅性影響。日本的晶片製造商如 Renesas Electronics 和 Tokyo Electron 的股價也在消息公佈後下跌。
供應鏈動盪加劇：全球供應鏈將面臨新一輪的混亂，公司可能被迫吸收關稅成本、轉嫁給消費者，或者難以找到豁免供應商來滿足有限的產能。

應對策略

重新評估美國市場戰略：仔細評估在 100% 關稅下進入或繼續留在美國市場的財務可行性。
市場多元化：考慮將業務重心轉向非美國市場，或開拓新的成長區域，減少對美國市場的依賴。
尋求戰略合作夥伴：探索與在美國設有工廠的企業建立合作關係，或許能通過合作方的豁免資格來進入美國市場。
成本效益創新：在生產地非美國的環境下，專注於研發和生產流程的成本效率提升，以部分抵銷關稅帶來的成本上漲，即便無法完全豁免。
產業遊說與倡議：透過半導體產業協會等組織，積極參與遊說工作，爭取更明確的豁免標準或更廣泛的貿易協議，以降低關稅衝擊。

二、對美各產業 IT 基礎設施的消費企業 ─ IT 基礎設施與算力中心的佈局考量

無論是否生產晶片，只要是 IT 基礎設施的美國消費者，例如金融業、醫療業、製造業等，需要建置資料中心或算力中心，都將直接感受到關稅帶來的成本壓力與供應鏈不確定性。

IT 預算面臨劇烈衝擊

硬體成本飆升：科技應用者將面臨伺服器、網路設備、儲存解決方案等 IT 硬體組件的成本大幅上漲。預計企業級系統價格在一個季度內上漲 50~80%，而使用先進亞洲製造晶片的系統，累計漲幅可能達到 30~40%。
多階段價格上漲：價格上漲不會是一次性的，而是可能在未來 6~18 個月內分 2~3 波發生，因為供應商的庫存會逐漸耗盡。
預算緊縮與專案延遲：這些意外的財務負擔迫使資訊長們做出艱難的決策，許多 IT 部門預算趨緊，可能導致創新受阻，數位轉型進程減緩。例如，原定於2025年的伺服器升級可能被迫推遲到2027年。

對 IT 基礎設施與營運的影響

基礎設施更新受阻：硬體更新週期的延長會導致效率低下、維護成本增加，以及與新軟體之間的相容性問題。
網路安全風險提高：老舊的、生命週期結束的設備或軟體將失去供應商的補丁支援，增加網路攻擊的表面積，導致資料洩露的風險和成本上升。法規遵循壓力，如 PCI DSS 和 GDPR，不會因市場狀況而放鬆。
雲端成本上升：即使採用雲端服務，由於雲端基礎設施也高度依賴半導體，硬體成本的增加也會不可避免地轉嫁給雲端客戶。
資料中心擴張受阻：由於伺服器、網路設備和儲存解決方案成本上升，資料中心擴建或升級的計畫可能需要重新評估。物聯網（IoT）設備的部署也可能因微晶片成本增加而受阻。

應對策略

‧採購與供應鏈管理

加速採購與囤積：考慮在關稅完全生效前加快資料中心基礎設施的採購，並與供應商簽訂包含價格保護條款的長期合約。對於關鍵組件，特別是受監管應用程式所需的組件，可考慮囤積庫存。
供應鏈透明度與多元化：要求供應商提供組件的完整物料清單（BoM）透明度，並直接詢問其美國製造和進口組件的比例。多元化供應鏈，尋找能提供更穩定價格的供應商或國內替代方案，以降低關稅波動帶來的風險。
優先考慮美國製造：對於政府和受監管部門的企業而言，優先考慮具備明確美國製造時間表的供應商，因其可能在合規性上具優勢。

‧預算與專案管理

嚴格的專案評估與優先排序：必須徹底評估現有和計畫中的 IT 專案，優先考慮那些能帶來即時投資回報或對營運效率至關重要的專案。非關鍵性的長期專案可能被推遲或縮減。
資源最佳化：全面審核現有 IT 資產，識別可重新利用或最佳化的未充分利用資源，以最大化價值而不增加額外成本。
動態與敏捷預算：採用更動態的預算流程，以便根據不斷變化的經濟條件進行調整，確保組織能快速應對市場變化。

‧技術選擇與創新

擁抱雲端解決方案：考慮將非關鍵性工作負載轉移到美國境內的雲端服務供應商，因為他們可能更能吸收硬體成本上漲的影響，並提供所需的靈活性和擴展性。
探索開源與替代技術：鼓勵團隊探索具成本效益的創新解決方案和替代技術，如開源軟體或與新創公司合作。同時，可以研究開源硬體架構如 RISC-V 的潛力，以降低對特定供應商的依賴和成本。
數據分析和 AI 投資：即使預算受限，仍要著眼於長期策略，投資自動化和雲端解決方案，並強調數據分析和人工智慧（AI）的重要性，以從數據中獲取洞察力、提高營運效率和實現成本節約。

‧風險管理與協作

加強風險評估：在評估新技術時，不僅要考慮潛在效益，還要評估採購和實施相關的風險，例如網路安全威脅和資料洩露。
跨部門協作：與財務、營運及其他業務單位密切合作，了解更廣泛的組織優先事項並調整 IT 策略，例如探索新的融資方法或延長付款期限。
積極監控外部環境：持續關注關稅政策、貿易協議和整體經濟狀況的變化，以便預判挑戰並採取主動調整策略。

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結論

當前的關稅不確定性已成為影響所有資訊長 IT 投資決策的關鍵因素。無論身處半導體供應鏈哪一環的資訊長，都必須採取高度策略性且敏捷主動的方法，在創新需求與財務審慎之間取得平衡。這不僅是為了應對眼前的挑戰，更是為了確保組織在動盪的經濟環境中保持競爭力並實現長期成功。資訊長在供應鏈透明度、供應商合作、成本控制和策略性技術選擇方面的領導力，將決定企業在未來市場中的韌性與成長潛力。

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