十大科技領袖接力登台 電子供應鏈五強壓軸展現全鏈協作回應全球AI需求實力
文·圖／SEMICON Taiwan
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
全球雲端與 AI 晶片生態版圖關鍵推手首次亞洲亮相 全日議程完整覆蓋AI全價值鏈
SEMICON Taiwan 2026 開幕主題演講嘉賓、Google AI 與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家 Amin Vahdat，是全球推動下一代運算與 AI 系統發展的關鍵領袖。身為 Google 高階領導團隊成員，他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享 AI 基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。
值得關注的是，今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，議程設計完整對應 AI 規模化發展的關鍵技術層，從 Google、微軟（Microsoft）代表的雲端算力與基礎設施，NVIDIA的加速運算平台，博通（Broadcom）的網路與光學互連，美光 （Micron）的全球布局與先進記憶體與儲存解決方案，英飛凌 （Infineon）的電源與能效管理，到Meta的超大規模AI系統協同設計，再向下延伸至材料、設備與製程控制。從晶片製造到系統落地，都有全球最具代表性的聲音。
從埃米製程到 AI 工廠 全球科技領袖登台剖析 AI 規模化關鍵技術鏈
上午的展會開幕主題演講與「Ecosystem Executive Summit」將聚焦半導體發展的核心根基，探討策略夥伴關係、製造創新與生態系協作如何加速次世代半導體技術問世，講者陣容包括（依演講順序）：
- 啟諾迪（Qnity）執行長Jon Kemp－首次來台演講，將以「微縮與堆疊」為題，闡述埃米世代下先進封裝與材料創新如何重新定義半導體的價值創造
- 科磊（KLA）半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan－首度來台公開演講，將分享AI晶片製造複雜度持續攀升下，製程控制與技術如何加速良率提升，支撐先進晶片的規模化量產，帶來第一手產業洞察
- 默克（Merck）集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長Benjamin Hein－首次在台公開演講，將分享如何結合材料科學與整合式工作流程解決方案，以突破先進封裝日益攀升的複雜挑戰，加速半導體創新進程
下午場「CEO Summit」則接續從製造根基延伸至支撐超大規模AI發展的核心技術層，由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與NVIDIA六大巨頭分別聚焦AI時代的運算、記憶體、傳輸互連、電源、系統協同設計與基礎設施，剖析每一個技術層如何協同演進、共同推動超大規模 AI 系統加速部署。講者陣容包括（依演講順序）：
- 微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar－將探討基礎架構各層面的創新如何拓展AI的應用範疇與影響力，並分享微軟在雲端與AI前沿領域，打造專用晶片與系統的設計與運行經驗
- 美光科技President and Chief Technology and Products Officer Scott DeBoer－從全球製造布局視角，探討供應鏈合作與先進記憶體與儲存解決方案如何支撐AI運算效能的持續躍升
- 博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy－聚焦AI叢集邁向百萬顆加速器互連的時代，網路、矽、光學與封裝技術如何匯聚，形塑AI基礎設施的未來
- 英飛凌首席營運長Alexander Gorski－首度親赴台灣公開演講，探討強韌的夥伴關係與規模化營運如何支撐快速成長的AI需求
- Meta 人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）將分享如何跨越資料中心、晶片、軟體與機器學習模型進行 AI 叢集協同設計，進而驅動大規模 AI 創新。
- NVIDIA技術長Michael Kagan－擔任 CEO Summit 壓軸講者，將整合晶片、加速運算、開放模型、高效能網路、系統、軟體、電力與散熱等關鍵領域的創新進展，剖析全方位協同設計如何推動 AI 工廠發展，並描繪 AI 基礎設施的未來藍圖，引領下一波人工智慧創新浪潮
台灣完整生態系協作回應全球 AI 需求
AI 系統的規模與複雜度持續攀升，創新早已非單一公司所能獨力完成。從 IC 設計、晶圓製造、載板、封裝測試到電子製造，整條供應鏈必須高度協同，才能回應全球 AI 產業對效能、規模與韌性的需求。今年壓軸的爐邊對談，正是對此趨勢的直接回應。
爐邊對談將首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈關鍵環節的領導視角，構成難得一見的高規格對談陣容。五位領袖將以台灣電子供應鏈與全球半導體產業的共生關係為軸，綜觀過去、現在與未來，共議新一代全球合作模式，回應全球 AI 產業對協作、信任與交付能力的迫切需求。
SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起以展前系列論壇揭開序幕，實體展覽於9月2日至4日在台北南港展覽館盛大開展。展覽觀展與論壇報名現正開放，更多詳情及報名資訊請見官方網站。
