高可靠、高穩定、可擴充 HPE Superdome Flex 280 伺服器受青睞
成功大學的智慧半導體及永續製造學院，為滿足晶片設計、半導體製程、半導體封測、關鍵材料、智能與永續製造等課程需求，採用開放架構的 HPE Superdome Flex 280 伺服器，打造高可靠、高穩定的高速運算環境，全力為台灣培育各類半導體人才，厚植產業在國際上的競爭力。
台灣發展半導體產業超過 30 多年，至今已建立涵蓋晶圓製造、測試、封裝、IC 設計等完整產業鏈，其中晶圓製造、測試、封裝等執世界牛耳，IC 設計則是位居全球第二，市佔率約達 25%。目前半導體產業已成為支撐台灣經濟發展的重要後盾，更有護國神山群的美譽，只是背後也浮現半導體產業人才不足的隱憂。
為此，2021 年教育部特別訂定「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，由國家發展基金與民間共同出資，助頂尖國立大學與企業合作設立國家重點領域研究學院，目前已有四所大學設立半導體學院。其中又以成大的「智慧半導體及永續製造學院」最受關注，而該學院選擇 HPE Superdome Flex 280 伺服器打造高速運算環境，滿足不同學程教學與學生的專題研究需求。
成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤說，「2021 年 10 月成大領先其他學校，正式成立智慧半導體及永續製造學院，是台灣第一所揭牌的半導體學院，也是唯一具有與非半導體廠商合作優勢的學院。我們期盼透過與不同產業合作，培育產業所需不同層級半導體人才，降低產業所面臨的人才荒。高速運算環境在半導體學院扮演非常重要關鍵角色，我們很高興在 HPE、敦陽科技協助下，完成此艱鉅任務。」
HPE 慧與科技總經理邢啟文說，「半導體是台灣非常重要的產業，我們很高興能透過與成大的合作專案，為培育半導體人才貢獻一己之力。HPE 的 IT 解決方案非常完整，在全球市場與各家半導體公司均有非常深厚的合作關係，非常了解半導體產業需求與特性，至今已累積非常多經驗與技術能量。我們很樂意將相關經驗與成大分享，讓台灣半導體產業能持續維持全球領導地位。」
IC設計日益複雜 高速運算環境不可少
成大的智慧半導體及永續製造學院，包含晶片設計、半導體製程、半導體封測、關鍵材料、智能與永續製造等五大學位學程，涵蓋半導體產業上、中、下游區塊，除課程可彼此整合成為教學模組，師資領域亦能相互結合以開發前瞻研究主題。在學院規劃中，課程將融入人工智慧、大數據分析、物聯網、智慧製造、永續循環、綠色科技及碳中和觀念，讓學生在學習半導體領域的專業知識外，亦能接受未來科技所需全方位訓練。
成大智慧半導體及永續製造學院晶片設計學程主任邱瀝毅指出，「在追求晶片高效能、低耗電的趨勢下，晶圓製程正逐步朝向奈米級大小邁進，也讓 IC 設計專案變得更為複雜，若沒有一套高速運算環境協助，恐會難以滿足學院學生同時上線執行設計、模擬、驗證、分析的EDA工具的需求，也失去成立半導體學院預備學生面對業界未來挑戰的初衷。因此，學院開始建置高速運算環境， 在評估不同方案後，敦陽科技所提 HPE Superdome Flex 280 伺服器是可以滿足學院的需求。」
敦陽科技副總經理施炳光則表示，「成大是投入非常複雜、資料成長速度非常快的半導體技術研究專案，大約領先業界 3~5 年以上，所以伺服器需具備絕佳的穩定度與可靠度。我們根據過往經驗，以及考量原廠的技術能力等面向後，推薦成大深受全球用戶肯定的 HPE Superdome Flex 280 伺服器。這款伺服器具備 scale up 的擴充機制，讓半導體學院日後能夠依照專案與教學需求，快速擴充運算能力、記憶體容量等資源。」
融入半導體產業需求 採用模組化開放架構
專為關鍵應用服務設計的 HPE Superdome Flex 280 ，是款具備高可靠、高穩定特色的伺服器，其採用模組化的開放式架構，讓用戶能以最經濟方式快速擴充，可從安裝兩個第三代 Intel Xeon 可擴充處理器著手，最多可擴充至八個處理器，以因應未來成長之需。考量到每個 Intel Xeon 可擴充處理具有六個 UPI 連結，所以 HPE Superdome Flex 280 伺服器也提供 64 GB~24 TB 共用記憶體，有助於加速大量資料分析與模擬之用。
此外，受惠於 HPE Superdome 的 RAS（Reliability / Availability / Serviceability，可靠度 / 可用度 / 可維護性）技術，HPE Superdome Flex 280 伺服器具備先進的記憶體復原力、韌體優先（Firmware First）、分析引擎，以及自我修復等多項功能，單一系統高可用度達到 99.999%，被 IDC 評為具備第四級可用度（AL4 等級，即最高級）伺服器。
「如同前述我們與半導體產業合作多年，深知產業特性與需求，所以在 HPE Superdome Flex 280 伺服器設計之初，就採用開放架構、高 I/O 頻寬等設計理念，讓用戶能快速擴充運算與記憶體資源，藉此達到縮短模擬運算時間的目的。」HPE 慧與科技副總經理范欽輝解釋：「很多半導體業者也採用 HPE Superdome Flex 280 伺服器，建構高彈性的高速運算環境，我們也很高興成大能引進此設備，建構與業界相同運算環境。」
高速運算環境啟用 培育人才重要里程碑
在 HPE、敦陽科技攜手合作下，成大智慧半導體及永續製造學院以 HPE Superdome Flex 280 伺服器打造的高速運算環境已經完成，目前正在與不同 IC 設計軟體工具進行測試，並針對不同應用情境進行參數優化，預定 2023 年春季正式啟用。
蘇炎坤院長指出，備受期待的高速運算環境啟用，只是半導體學院打造基礎架構的第一步。近來半導體產業正面臨資安挑戰，也催生首個半導體資安標準 ─ SEMI E187，未來學院將針對資安部分進行強化，屆時也需要 HPE、敦陽科技等 IT 夥伴協助，讓整體基礎網路環境更為完善。
邢啟文說，隨著半導體學院開課之後，勢必會因學生的專案數量增加，出現數位資料量暴增的狀況，以至於面臨儲存空間不敷使用的問題。我們不光有資安方案，也有非常完整的儲存設備，絕對是成大智慧半導體及永續製造學院的最佳夥伴。
隨著愈來愈多學校成立半導體學院，成大智慧半導體及永續製造學院在 HPE、敦陽科技協助下，已順利完成高速運算環境的建置工作，此成功經驗可望成為其他學校的參考範例。
