文／Synopsys
創造從矽晶片到系統(Silicon to Systems)的工程設計解決方案
新思科技於美西時間 7 月 17 日宣布完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於 2024 年 1 月 16 日宣布的交易案，結合了兩家在矽晶設計、矽智財 IP 與模擬及分析領域的業界領先企業，讓客戶得以快速進行 AI 驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至 310 億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。
新思科技總裁暨執行長 Sassine Ghazi 表示：「對於新思科技而言，今天代表一個深具變革性的里程碑。數十年以來，新思科技持續提供矽晶設計與 IP 的突破，為晶片的創新提供助力。」他指出：「開發智能系統與日俱增的複雜性，需要能更深度整合電子學與物理學的設計解決方案，並且透過 AI 進行強化。隨著 Ansys 領先業界之系統模擬與分析解決方案成為新思科技的一環，我們將能極大化工程團隊的技術能力，並且從矽晶片到系統激發他們進行創新。」
Ansys 前執行長兼董事會成員 Ajei Gopal 與該公司前董事會成員 Ravi Vijayaraghavan，即日起將加入新思科技的董事會。
Gopal 表示：「半個世紀以來 Ansys 協助各個產業的創新者，利用模擬與分析技術的預測能力來挑戰各種技術的極限。」他指出：「我們兩家公司擁有相似的文化，具備長期且成功的夥伴關係，如今更有個一致的使命，要賦予創新者驅動人類進步的能力。我期待在新思科技董事的崗位上為這個使命提供服務，並預期雙方迅速且成功地完成整合。」
新思科技依舊致力於協助工程師進行創新、縮短並降低產品上市時程與成本，並藉由提供真實世界追求效能的洞見而持續相關產品的精進，提升產品的品質。此外，新思科技在與 Ansys 結合為一後，今後可以針對半導體、高科技、汽車、航太、工業等更多產業的客戶，提供全方位的系統設計解決方案。
新思科技預計 2026 年上半年提供第一套整合雙方技術能力的產品，它將把多物理場(multiphysics)技術注入到全面性的電子設計自動化(EDA)解決方案當中，包括多晶粒(multi-die)的先進封裝。整合後的產品開發藍圖，還包括為汽車與其它產業推進複雜與智能系統測試與虛擬化的整合式解決方案。
