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迎接 AI 三大挑戰  吳田玉:半導體要跨界合作

2024-09-02
分類 : 產業速報
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日月光執行長吳田玉認為半導體產業正處於重新定義未來的關鍵時刻

◤日月光半導體執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉。

文/鄭宜芬


日月光半導體執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉 2 日出席國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」展前記者會表示,AI 改變的不只是 IT,更影響經濟、國防及區域長線總體競爭力。台灣在 AI 產業展有關鍵地位,但面對軟體需求快速增長、供應鏈重組與全方位半導體解決方案的挑戰,建議選擇適合的合作夥伴以及正確的發展方向,與上下游緊密合作,才是未來成功的關鍵。

AI 推動半導體創新

吳田玉以「突破瓶頸:半導體產業的黃金時刻」為題演講,解析未來趨勢。他指出,從新趨勢的機會來看,AI 成為推動半導體創新的主要動力。他指出,AI 涵蓋的範圍不僅是 IT 產業,而是整個經濟體,甚至國防、國家及區域長線總體競爭力,隱含區域經濟、區域政治與供應鏈重塑三位一體的意義,AI 的受惠者就是經濟體最大的國家。

AI 新趨勢同時存在挑戰性,吳田玉指出,半導體產業處在重新定義未來的關鍵時刻,在COVID-19疫情期間,半導體產業被推上第一線,現在 AI 趨勢帶動下,台灣半導體高階製造被推上第一線。

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應對硬體和技術升級新瓶頸

半導體產業未來將面對三個挑戰,吳田玉分析,首先,是軟體需求的快速增長,資金、時間、人力都不夠,對硬體及技術能力的整合與提升,造成前所未有的挑戰,未來 10 年不僅在 AI 雲端應用,邊緣裝置應用的硬體也會成為瓶頸。

其次是供應鏈重組及地緣政治。因 AI 長線巨大影響,地緣政治的壓力,只會加強加速。

第三,未來在 AI 發展下,全方位的半導體解決方案,已不是單一晶片、封裝、材料、系統、設備等廠商可以解決。全球沒有單一標準,且各區域不同客戶有不同的計劃或意見,要求台灣在短時間內達成目的,對台灣來說是挑戰也是機會。

在此情況下,台灣在全球晶片設計、晶圓代工、封裝測試佔有關鍵地位,但沒有材料、設備、記憶體等方面的優勢,因此需要其他合作夥伴。半導體從業人員要跨界合作,選擇適合的合作夥伴以及正確的發展方向,應對不斷變化的外部環境,並且與上下游合作夥伴緊密合作,是未來成功的關鍵。

例如,今年韓國競爭對手和夥伴三星和 SK 海力士皆受邀參與 SEMICON TAIWAN 2024 ,就是一個轉變,在 AI 時代,想要把握機會,要「廣結善緣、多交朋友」。

[ 推薦閱讀:【製造業】智慧製造經驗分享─日月光投控 ]


(本文授權非營利轉載,請註明出處:CIO Taiwan)

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