總部位於芝加哥的工程團隊具備快速原型開發與可製造性設計能力，助力全球Wi-Fi HaLow生態系發展
文／摩爾斯微電子
全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布Pace Wireless加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這家總部位於美國芝加哥的工程公司具備涵蓋概念定義、概念驗證、原型製作以及可製造性設計的深厚產品開發專業能力。
摩爾斯微電子設計合作夥伴計畫旨在為設計公司、系統整合商與開發團隊提供所需的晶片、工具與技術支援，協助其將Wi-Fi HaLow產品順利推向市場。Pace Wireless憑藉快速可運行的原型開發、低成本的製造能力，以及成熟的Wi-Fi HaLow應用經驗，獲選加入該計畫。值得一提的是，Pace Wireless領導團隊成員皆擁有超過30年的產品上市經歷，專業領域涵蓋消費性產品、工業應用及門禁管制市場。對於正在開發Wi-Fi HaLow產品的客戶而言，如今多了一家經驗豐富的合作夥伴，協助其開發出卓越的產品。
「我們非常高興Ron與Pace Wireless團隊能為Wi-Fi HaLow帶來豐富的經驗與專業能力。」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「新產品在設計階段若能獲得合適的專業支援，對該產品最終的成功至關重要。」
Pace Wireless為客戶提供涵蓋完整產品生命週期的支援，包含系統架構、硬體與韌體開發、印刷電路板（PCB）設計、合規規劃及生產管理。透過其位於美國伊利諾州的製造合作夥伴進行在地原型開發，能協助客戶快速從概念驗證進入首批試產階段。
「隨著企業組織持續探索Wi-Fi HaLow的應用潛力，Pace Wireless作為摩爾斯微電子的設計合作夥伴，將協助客戶有效地從評估階段邁向可運作且可展示的實際應用案例。」Pace Wireless管理合夥人Ronald Pace表示。「透過結合摩爾斯微電子先進的Wi-Fi HaLow晶片技術以及Pace Wireless數十年的嵌入式系統經驗與美國在地的原型開發能力，我們能協助客戶加速開發流程、降低工程風險，並更有效率地將創新連網產品推向市場。」
摩爾斯微電子持續受到全球設計公司的高度關注。Pace Wireless加入該計畫，與Gateworks、VPI Technology及CA Engineering一同致力於為工業物聯網（IIoT）、智慧基礎架構、安防、公用事業、智慧農業等多元領域提供長距離、低功耗且可靠的無線連接效能。
