文／鄭宜芬
SEMI 全球董事會執行委員會主席、日月光半導體執行長吳田玉 8 日表示，未來 10 年全球半導體價值鏈將進入重塑階段，其中 AI 與數據中心應用將推動新一波成長。他指出，臺灣在先進製程的領先地位預計至少可維持 2 至 3 年，產業應把握優勢，持續加強研發與合作。
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SEMICON Taiwan 2025 將於 10 日至 12 日舉行，今年主題為「世界同行 創新啟航」，規模創歷年新高，吸引 56 國、逾 1,200 家企業參展。
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展前記者會上，吳田玉以「重塑價值鏈競爭力：半導體產業的下一個 10 年挑戰與機會」為題發表演講。他指出，未來10年，全球半導體業營收可超過1兆美元，價值鏈進入重塑階段。
他分析，臺灣面對的短期挑戰在於滿足 AI 與超大規模數據中心對先進製程的需求，應利用現有制高點，推動自動化、矽光子（CPO）、先進封裝 CoWoS 及能源管理等技術發展；中長期則需在地緣政治不確定性下，選定適合的戰略目標，並透過系統完善與跨國合作，擴大既有的競爭優勢。
吳田玉指出，過去全球半導體價值鏈以美國為核心，其他國家多處於支援角色；如今，各國各有所長，一對多的互補互惠關係，受到區域安全與實力消長的影響質變，加上 AI 快速發展，更加深了潛在利益衝突，互補互惠關係更加複雜及不確定性，成為不可逆的趨勢。
他提醒，臺灣近年因 AI 超運算需求景氣非常好，但未來可能面臨降溫帶來的「後座力」。因此，不能只著眼於 AI，還需兼顧傳統封裝測試與材料技術，確保長期穩健發展。
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展望臺灣的機會與挑戰，吳田玉表示，臺灣擁有相對完整的半導體生態鏈，未來競爭要與時並進，聚焦最具競爭力的領域，形成更多元整體的競爭優勢。在全球局勢複雜、需求快速變化的情況下，他建議臺灣企業應做到兩點：一是提升自身實力，二是提出簡單易用的解決方案，以在國際競爭中保持優勢。
臺灣必須善用完整的半導體生態系統，審慎選擇有利的投資策略與合作平台，進而在全球價值鏈重塑的過程中強化整體多元的競爭力；同時，有效的溝通與策略合作，將是確保臺灣未來10年持續領先的關鍵。
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