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吳田玉:臺灣 AI 與數據中心先進製程 未來 2 至 3 年持續領先

2025-09-09
分類 : 產業速報
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◤吳田玉(中)表示,未來 10 年全球半導體價值鏈將進入重塑階段,臺灣在先進製程的領先地位預計至少可維持 2 至 3 年,產業應把握優勢,持續加強研發與合作。

文/鄭宜芬


SEMI 全球董事會執行委員會主席、日月光半導體執行長吳田玉 8 日表示,未來 10 年全球半導體價值鏈將進入重塑階段,其中 AI 與數據中心應用將推動新一波成長。他指出,臺灣在先進製程的領先地位預計至少可維持 2 至 3 年,產業應把握優勢,持續加強研發與合作。

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SEMICON Taiwan 2025 將於 10 日至 12 日舉行,今年主題為「世界同行 創新啟航」,規模創歷年新高,吸引 56 國、逾 1,200 家企業參展。

[ 推薦閱讀:千億 AI 建設啟動 賴清德倡半導體非紅供應鏈 ]

展前記者會上,吳田玉以「重塑價值鏈競爭力:半導體產業的下一個 10 年挑戰與機會」為題發表演講。他指出,未來 10 年,全球半導體業營收可超過1兆美元,價值鏈進入重塑階段。

他分析,臺灣面對的短期挑戰在於滿足 AI 與超大規模數據中心對先進製程的需求,應利用現有制高點,推動自動化、矽光子(CPO)、先進封裝 CoWoS 及能源管理等技術發展;中長期則需在地緣政治不確定性下,選定適合的戰略目標,並透過系統完善與跨國合作,擴大既有的競爭優勢。

吳田玉指出,過去全球半導體價值鏈以美國為核心,其他國家多處於支援角色;如今,各國各有所長,一對多的互補互惠關係,受到區域安全與實力消長的影響質變,加上 AI 快速發展,更加深了潛在利益衝突,互補互惠關係更加複雜及不確定性,成為不可逆的趨勢。

他提醒,臺灣近年因 AI 超運算需求景氣非常好,但未來可能面臨降溫帶來的「後座力」。因此,不能只著眼於 AI,還需兼顧傳統封裝測試與材料技術,確保長期穩健發展。

[ 推薦閱讀:環球晶徐秀蘭:半導體發展需強化材料自主與供應鏈韌性 ]

展望臺灣的機會與挑戰,吳田玉表示,臺灣擁有相對完整的半導體生態鏈,未來競爭要與時並進,聚焦最具競爭力的領域,形成更多元整體的競爭優勢。在全球局勢複雜、需求快速變化的情況下,他建議臺灣企業應做到兩點:一是提升自身實力,二是提出簡單易用的解決方案,以在國際競爭中保持優勢。

臺灣必須善用完整的半導體生態系統,審慎選擇有利的投資策略與合作平台,進而在全球價值鏈重塑的過程中強化整體多元的競爭力;同時,有效的溝通與策略合作,將是確保臺灣未來 10 年持續領先的關鍵。


(本文授權非營利轉載,請註明出處:CIO Taiwan)

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