文／華碩
華碩旗下電競品牌ROG玩家共和國，今隆重推出新一代中塔式電競機殼—Strix Helios II，完美結合精緻鋁合金工藝與極致散熱效能，搭配寬敞的內部空間，將為駕馭次世代重量級遊戲大作做好萬全準備！
淬鍊工藝 ‧ 絕美外型
為滿足使用者不同品味及喜好，ROG Strix Helios II同步提供黑、白雙色版本，且前面板採用鑽石菱格鋁合金框架，再加上斜切格柵設計，不僅能導入豐沛氣流，亦與上方綴飾的3D浮雕ROG Logo完美映襯；此外，鋼化玻璃側透面板還可讓玩家盡情展示內部零組件與RGB燈效，呈現個人獨特風格，營造沉浸式電競氛圍。
旗艦散熱 ‧ 全面啟動！
全新ROG Strix Helios II內建四組特規加厚140mm高效PWM風扇（框架28mm），其中三組由前方進氣，另一組則於後方排氣，搭配3D結構降噪濾網相輔相成，兼具超大風量與低噪音表現；同時，前方及頂部均可安裝360mm水冷排，並與ROG Astral LC GeForce RTX 5090顯示卡、ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB一體式水冷散熱器相容，極致散熱無懈可擊！
DIY玩家終極首選
ROG Strix Helios II除可容納長達450mm的顯示卡和EATX規格主機板，無論垂直 / 水平安裝都不是問題；另具備33mm理線空間、整合式前面板接頭、理線蓋板與理線夾，線材收納更簡潔俐落；搭配單鍵快拆側板、免工具顯示卡PCIe卡榫，以及後抽式電源架，裝機快速又省力。
豐富I/O與絕佳便攜性
全新ROG Strix Helios II配置4個USB 3.0，並升級為2個支援20Gbps傳輸與60W快充功能的 USB-C連接埠，還有耳麥孔、獨立電源、重置、LED等控制按鈕，操作升級皆隨心所欲；獨特的雙X型編織提把，握感穩固、耐用好提，方便攜帶搬運，參加LAN Party更輕鬆無負擔。
