文／鄭宜芬
受到 AI、地緣政治與供應鏈韌性強化等措施，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆 2 日於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展前記者會表示，由 AI 驅動的高效能運算（HPC）晶片需求加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至 2030 年以前，AI 半導體市場年複合成長率將高達 24%。
曾瑞榆表示，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024 年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而 IC 市場的回溫，已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升 79%，預期至 2030 年以前仍將持續強勁增長達到 27 至 29%的年成長率。
由 AI 驅動的高效能運算（HPC）晶片需求加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至 2030 年以前，AI 半導體市場年複合成長率將高達 24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長，市場規模有望超過 1,270 億美元，其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。
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半導體市場動態與展望要點
在電子產品銷售部分，由於季節性疲軟和消費者需求疲軟，2024 年銷售額年減 2%、季減 14%，預計 2024 年第二季的電子產品銷售額較去年同期持平，成長將在第三季恢復，預計年增長 3至4%，並於 2025 年回升至 17%。
2024 年第一季 IC 晶片銷售額季減 2%，但年增 25%。2024 年第一季記憶體 IC 銷售額較去年同期大增 70%，非記憶體 IC則成長 13%。受到 AI 和記憶體需求驅動影響，預計 2025 年增長將超過 20%。
產業庫存水準 2024 年第一季度以來持續下降，除工業／汽車領域，大部分細分領域預計將恢復正常；而晶圓廠利用率雖在 2024 年第一季觸底，但隨著 AI 晶片需求增加、記憶體復甦和庫存補充，晶圓廠利用率將有所改善。
在市場影響方面，中國市場設備投資 2023 和 2024 年的顯著增加改變了實際市場需求，預計高支出將持續到 2024 下半年。
設備市場 2024 年預計增長 3.4%，達到 1,090 億美元，超出預期。半導體前端製造設備增長 3%達到900美元，測試設備增長 7%達到67億美元，A&P 設備增長 10%，達到 44億美元；2025 年預計將回升至 16%，超過 1,270 億美元。所有細分的市場均實現兩位數成長，推動市場突破 1,270 億美元，創下新紀錄。
各區域設備支出部分，主要區域直至 2025 年，台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。2024 年中國的設備支出金額將領先，預估超過 350 億美元。
晶圓廠投資部分，300mm晶圓廠投資 2024 年出貨量持平，預計到 2025 年將成長 20%，達到 1,200億美元；200mm晶圓廠投資 2023 年和 2024 年下降，但 2025 年在汽車和工業領域的驅動下，有望實現成長。至於晶圓廠投資的動態與變化，以歐洲、日本和東南亞大幅成長。
矽晶圓出貨量繼2023年下降14%之後，2024 年估計下降 3%，但預計於 2024年第二季開始恢復，2025 年恢復出貨量，2026 年成長 10%。
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SEMI 總結，在 AI 晶片需求驅動和主要電子產品需求改善的推動下，2024 年僅有小幅改善，但2025年將實現顯著增長。
中國在 WFE 市場的投資仍然很大。GAA、HISM 和先進封裝是業界新投資的重點領域。2024 年晶圓廠材料前景好壞參半，有些細分市場持續疲軟，而有些細分市場則從 2023 年開始復甦。
全球晶片行動和區域化將持續推動全球晶圓廠投資。未來幾年，半導體投資和產能成長，將在不同地區呈現多樣化的趨勢。
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