文／鄭宜芬
隨著「無所不在的 AI」持續推動高效運算需求，市場正快速擴大資料中心、邊緣運算與高速通訊的應用版圖。聯發科技副董事長暨執行長蔡力行4日在法說會上表示，未來成長動能將聚焦於資料中心客製化晶片（ASIC）、車用平台、以及以 Wi-Fi 7／Wi-Fi 8、5G 與衛星通訊為代表的新一代連線技術。
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資料中心 ASIC 需求加速
聯發科表示，資料中心市場需求正快速成長，聯發科對 2026 年資料中心 ASIC 營收突破 10 億美元抱持信心，並預期 2027 年可達數十億美元規模；同時也正執行後續專案，預計 2028 年開始貢獻營收。
先進封裝與高速互連布局
在技術布局上，聯發科已整合內部研發資源並增加對外招募，投入資料中心 AI 系統架構、關鍵矽智財（IP）開發及先進技術。透過在先進製程上建構高效能異質運算系統，以及先進封裝技術的能力，目標為客戶帶來 PPA（效能、功耗、面積）改善與功率密度提升。
此外，聯發科也持續投資多項資料中心關鍵技術，包括高速 400G SerDes、共同封裝光學元件（CPO）、3.5D 封裝、客製化高頻寬記憶體（Custom HBM），以及整合式電壓調節模組（IVR）。
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與 NVIDIA 合作運算晶片 GB10
在運算領域，聯發科提到其與 NVIDIA 共同開發、應用於 DGX Spark AI 超級電腦的高效能運算晶片 GB10 已開始貢獻營收，DGX Spark 也取得良好市場反應，預期相關營收將於 2026 年加速成長。
Wi-Fi 8 年底導入 通訊升級延續
蔡力行指出，Wi-Fi 7、5G 數據晶片與 10GPON 等通訊解決方案的市佔提升，是推動公司成長的重要因素。今年初在 CES 發表 Wi-Fi 8 解決方案，預計年底前會有客戶導入。
與 DENSO 合作開發車用 ADAS 客製化晶片
在車用領域，天璣智慧座艙平台、車載通訊系統解決方案以及電源管理晶片的市佔率持續提升。聯發科已與全球大型汽車零組件供應商 DENSO 共同開發 ADAS 客製化晶片，結合 DENSO 在車規級安全與車輛整合經驗，以及聯發科在高效能、低功耗 SoC 與 AI 運算的優勢，打造出可立即量產且具高度擴展性的駕駛輔助系統平台。
AI 帶動供應鏈成本上揚
隨著 AI 持續推動產業拓展與帶動需求快速成長，全球供應鏈在 2026 年正面臨供不應求的挑戰，進而導致整體供應鏈成本上揚。聯發科已掌握支持資料中心 ASIC 及其他領域成長所需的產能，同時也會調整價格以反映上揚的供應鏈成本，並以整體獲利能力（overall profitability）為考量來進行產能分配。
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持續投資 5G 衛星通訊與 6G
聯發科表示，將持續投資 5G 衛星通訊、6G、先進製程與先進封裝等關鍵技術，以佈局邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案，並已與業界夥伴完成全球首例在 OneWeb 低軌衛星上的 R19 5G-Advanced 連線驗證。
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