文/鄭宜芬
2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展 10 日盛大登場,經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心,攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示 37 項前瞻技術,包括矽光子晶片技術、全球首創 3D 客製化晶片通用模組,帶動 AIoT 產品應用加速落地;同時,經濟部產業發展署亦攜手 16 家業者展出異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件製造,推動設備自主。
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經濟部產業技術司副司長周崇斌表示,生成式 AI 與高速運算推升資料中心流量自 2010 年至 2024 年暴增逾 70 倍,帶動高速傳輸與高效能晶片需求。技術司近 5 年投入近 400 億元,聚焦 AI、高效能運算(HPC)、矽光子、先進封裝與化合物半導體,推動晶片軟硬整合與先進製造自主化。
其中,工研院開發國內首款 1.6 Tbps 矽光子光引擎模組,效能已達國際水準,並與日月光等業者串聯,打造「矽光半導體開放式平台」,提供設計、製造、整合及封測的一站式服務,加速資料中心升級。
工研院副總暨電光系統所所長張世杰表示,面對全球資料傳輸需求急遽攀升,傳統光電架構已逐漸逼近極限,工研院率先突破開發矽光子光引擎模組,以先進封裝高度整合光電元件,不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率,更成功鏈結產業打造「矽光半導體開放式平台」,協助臺灣業者直攻國際新藍海。另一方面,「3D客製化晶片通用模組」,協助產業跨越效能與良率的瓶頸,成為推動臺灣 AIoT 產業加速的重要引擎。
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- 矽光子技術國際接軌 加速高速傳輸新里程碑
傳統方式需要先經由電路板,將運算晶片的資料傳送至光晶片再輸出,傳輸路徑長,速度受限。
藉由矽光子結合先進封裝技術,將光電元件高度整合,使資料可即時傳輸,大幅降低延遲、提升頻寬與效率,為資料中心與高效能運算所需之超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。
工研院開發臺灣首款 1.6 Tbps 矽光子光引擎模組,效能達 Nvidia GTC 2025 國際水準。同時串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」,以高密度元件設計(2.5D/3D) 結合超高速及多通道量測能力(224Gbps/Lane),搭配光電晶片異質封裝,提供設計、製造、整合及封測的一站式服務,加速資料中心升級。
- 全球首創 3D 客製化晶片通用模組 小晶片推動 AIoT 加速上市
傳統系統級封裝(System in Package, SiP)開發時程長達半年至一年,並因反覆驗證而延宕產品上市進程。
3D 客製化晶片通用模組則突破 AIoT 產品上市瓶頸,同時制定公規基板符合 JEDEC 國際標準,確保高良率並降低生產複雜度。其彈性設計可通用各式感測器,模組體積縮小三成,仍能整合多 IO 介面、Full-HD 影像處理、AI 高速運算及 RF 傳輸,打造全球最小開發板。此技術已技轉於巽晨國際委託開發的微型模組,亦預計覆蓋七成 AIoT 市場應用,並已攜手欣興電、鼎晨科技等廠商建置試產線。
- 晶圓表面粒子檢測設備 精準監控透明晶圓品質
晶圓表面粒子檢測是半導體製程中的關鍵流程,現有光學檢測技術速度慢、靈敏度不足,無法滿足透明晶圓與更小粒徑的需求。
工研院已協助國內晶圓廠導入檢測應用,透過晟格科技與和亞智慧科技應用於玻璃載板及積亞半導體 SiC 晶圓線上檢測,協助產業提升良率與降低成本,並補足國際缺乏透明晶圓檢測標準的產業空缺,協助國產自主設備開發以強化國內供應鏈韌性。
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推動設備自主 產發署打造 CoWoS 關鍵設備在地能量
左起:金屬中心賴永祥執行長、產發署邱求慧署長、弘塑科技石本立執行長、弘塑科技梁勝銓副總經理.jpg)
產發署署長邱求慧指出,隨著 AI 與 HPC 應用需求不斷攀升,臺灣半導體設備產業正快速成長,預估今年產值將突破 1,800 億元,相較去年成長率高達 18.4%。迄今已推動 29 項關鍵半導體設備開發,未來 5 年內會加大力道,至少再加碼 50 億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。
產發署透過「半導體設備整機驗證計畫」建立關鍵技術,並緊密連結台積電、日月光等指標大廠的設備需求,協助國內廠商加速完成國產化布局。
例如弘塑科技開發出領先業界的 CoWoS 濕蝕刻設備,導入自研 AI 智能監控系統,符合台積電製程標準,更將製程良率額外提升 5%。此外,為呼應台積電的 ESG 永續政策,蝕刻藥水回收系統回收率可達至少 98%。目前弘塑科技已取得國內濕製程產線設備 70% 的市佔率。
產發署表示,未來將持續協助業者降低研發風險、提升技術能量,並推動國內廠商加速投入面板級封裝、矽光子封裝等先進設備與關鍵零組件的開發,為臺灣半導體產業奠定下一階段的成長動能。

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