吳田玉:臺灣 AI 與數據中心先進製程 未來 2 至 3 年持續領先
文/鄭宜芬 SEMI 全球董事會執行委員會主席、日月光半導體執行長吳田玉 8 日
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立於1995年,以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任,陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊,請參閱Moldex3D官網。
在網際網路技術突飛猛進的時代,雲端科技已經變成工業中不可或缺的重要助力,不論是各項資料的收集整理、數據傳輸、遠端運算等不同應用,都能讓生產流程更加優化,大幅提升工作效率。
Moldex3D從客戶的需求著手,推出多項雲端解決方案:Moldex3D iSLM、MHC以及Moldex3D University,協助客戶往數位轉型、虛實整合的方向邁進:
Moldex3D iSLM:保存每一筆珍貴虛擬試模(CAE)專案,同時記錄現場實際試模的結果,甚至進一步做到虛實比對。此外,iSLM中的知識管理系統(KM)可以協助從歷史資料庫的設計案例中取得重要的產品/模具設計資訊,應用在新的開發專案上,縮短新產品的設計開發週期。
MHC:整合了Moldex3D材料量測中心多年累積的量測數據以及材料供應商所提供的物性數據而成的材料特性數據庫系統,目前擁有超過8000筆的材料數據。透過MHC可快速地比較各項材料物性,且獨有的建議料指南可協助設計者及成型業者更快找到適當的材料,加快生產速度、減少成本消耗!
Moldex3D University:最全面的塑膠射出成形知識平台,包含MPEs與Open Course,不只提供全方位且循序漸進的互動式塑膠射出成型教學,更有技術專題與精選研討會的內容應用分享,讓每個用戶都能找到自己所需的知識資源。未來也將上架更多不同的應用課程,資訊不漏接,讓學習”Always connected!”。
因高雄市政府於7/28早上宣布全日停班停課,因此「智慧醫療研討會高雄場」活動延期舉辦。主辦單位將另行公告研討會相關訊息,歡迎報名參加!
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